铍青铜弹性零件时效的晶界晶内特征及组织性能的实验研究

运用弥散沉淀硬化理论,对小型弹性元件用铍青铜接点簧片和挠性杆进行了时效强化研究,找到了极薄型的QBe2铍青铜簧片的较佳时效强化工艺(320℃/2～3h或345℃/1h)和QBe1.9挠性杆的双重时效工艺(355±2℃/20min 240～250℃/2h),获得了较好的时效处理结果,使宇航工程仪表用弹性元件达到并满足使用性能的要求。     

步进电磁铁连接螺钉的氢脆断裂

步进电磁铁螺钉在运行过程中产生了早期断裂破坏。为了查明故障产生原因,对螺钉断口进行了宏观及扫描电镜观察、能谱分析、金相组织分析、硬度及含氢量测定,确定该批螺钉不属于疲劳断裂,而是由于硬度强度偏高,加剧了吸氢作用所致。螺钉断口具有氢脆沿晶断口及氢致准解理形貌,属于氢脆断裂特征。针对工厂实际生产中镀锌除氢工序不合理及螺钉根部加工刀痕等缺陷,提出了改进措施,建议增加除氢烘烤时间,批量小螺钉采用滚压制造。     

某发射筒表面质量缺陷分析

某发射筒由半冷作硬化状态(Y_2)LF6防锈铝板制的上下半筒焊接而成。板金弯曲成型后发现筒体表面有腐蚀斑点及密集的点状鼓泡。经成分分析、低倍及金相检查,得出如下结论。 铝板腐蚀斑不是由于微区成分不均匀产生电极电位差而形成的微电池腐蚀作用造成的。     

某产品MB_8、MB_3镁合金结构件的腐蚀失效分析

该文通过对某产品MB8、MB3镁合金结构件的腐蚀形貌、强度性能、金相组织和腐蚀产物的成分分析,说明造成部件强度下降的主要原因是产品使用的气候环境对镁合金的腐蚀作用,并提出了应采取的防护措施。     

400腔三极管封装模磨削裂纹及其变质层分析

本文叙述了材料为9Cr18的三极管封装模具磨削裂纹产生的原因,通过对模具的裂纹形态、表面组织结构、硬度、残余奥氏体含量、表面残余应力等进行测试与分析,指出模具产生裂纹及其表面变质层的主要原因是模具的磨削规范不合理,其次是模具的基体组织内残余奥氏体含量偏高。改进模具的磨削工艺参数、改善模具的磨削冷却条件、提高模具的回火温度是降低模具基体组织中的残余奥氏体含量的有效途径。9Cr18钢缺口敏感性极大,易发生脆化而产生应力裂纹;对于超高强度钢、新型不锈钢磨削产生的表面变质层的问题,人们日益重视起来。     

镀锌错齿垫圈氢脆断裂的失效分析

本文较详尽地介绍和分析了镀锌错齿垫圈断裂失效的原因。通过金相显微镜观察、扫描电镜分析、能谱分析和含氢量的测定,得出错齿垫圈断裂失效是由于在镀锌过程中产生氢脆的结论。     

环氧玻璃布印刷电路板孔化质量的分析

为了尽快生产型号所用层数多、精度高、可靠性好的多层印制板;更好地实施质量控制;打破这类产品依赖大量进口的被动局面,采用金相法对印制板沿孔径剖开后的金属化内孔进行显微摄影,获得检查宇航产品所用印制板的解剖分析图片,测量孔壁沉积层厚度,对典型坏孔拍摄照片,供生产中查找缺陷产生的原因,有效地实施质量控制。