耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究进展

综述了近年来耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究发展状况，对聚酰亚胺胶黏剂尤其是加成型聚酰亚胺胶黏剂的化学合成方法和胶黏剂结构与性能的关系进行了分析与总结，并对耐高温聚酰亚胺胶黏剂的应用和未来发展趋势进行了展望。     

耐高温聚酰亚胺材料研究进展

综述了耐371℃及以上高温聚酰亚胺材料的国内外研究现状与发展趋势，着重对以PMR-Ⅱ树脂为基础的聚酰亚胺材料的化学结构设计与制备方法，以及化学结构与综合性能之间的关系进行介绍。     

层合复合材料Z-pin增强技术研究进展

纤维增强复合材料层合板具有良好的面内力学性能和可设计性,但较低的层间强度和层间断裂韧性影响了其工程应用.应用各种Z向增强技术(包括缝合技术、三维编织、Z-pin增强技术等)提高层合复合材料抗分层性能是航空复合材料结构技术的重要研究内容.     

耐高温有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料

文摘综述了近年来国内外在有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料方面的研究进展,重点介绍了含笼状倍半硅氧烷和硅氧烷结构的有机无机杂化聚酰亚胺树脂的制备方法,对树脂的分子结构与其耐热性和热氧化稳定性之间的关系进行了分析总结,并对有机无机杂化聚酰亚胺树脂及其复合材料的应用和未来发展进行了探讨。     

功能性聚酰亚胺薄膜的研制

通过原位聚合法，将纳米粒子Al2O3引入聚酰亚胺基体中，制备了具有不同Al2O3含量的Al2O3／PI杂化薄膜。研究结果表明：当Al2O3的质量分数小于10％时，杂化薄膜的拉伸强度和电击穿强度与纯薄膜相当；当Al2O3的质量分数为10％时，杂化薄膜的电老化寿命是纯薄膜的3．4倍，失重5％的温度比纯薄膜提高了42％；随着Al2O3质量分数的增加,杂化薄膜的线膨胀系数呈下降趋势。     

PMR型增韧聚酰亚胺的制备与性能研究

制备了系列PMR型聚酰亚胺基体树脂以及碳纤维增强复合材料(HFPI),系统研究了PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂及复合材料性能.制备的PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂溶液具有良好的储存稳定性,室温下可以存放4个月,不产生沉淀;PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂具有良好的成型性以及优异的热稳定性,热分解温度高达540℃、玻璃化转变温度达到290℃(DMA)、热膨胀系数在40～50ppm/℃之间、较低吸水率(1.0%～1.7%)、优异力学性能;用短切碳纤维增强HFPI,基体树脂与碳纤维具有良好黏附性,制备的复合材料除了具有良好加工成型性能外,更具有优异力学性能,拉伸强度高达107.3MPa,断裂伸长率为5.73%,弯曲强度和弯曲模量分别高达159.8MPa,6.11GPa.     

蜂窝夹层结构粘接用聚酰亚胺胶膜的研究

采用热固性聚酰亚胺胶黏剂KHPIA-S制备了聚酰亚胺胶膜,系统研究了胶膜的厚度以及表面处理剂对复合材料蜂窝夹层结构粘揍性能的影响规律.结果表明,制备的聚酰亚胺胶膜具有优异的高温粘接性能,在320℃下对不锈钢试片粘接的剪切强度超过11 MPa,对蜂窝夹层结构粘接的平拉强度最高可达2.1 MPa.     

耐371℃ PMR型含异构联苯结构的聚酰亚胺树脂及复合材料

采用活性单体原位聚合方法,由2,3,3',4'-联苯四甲酸二乙酯为芳香族二酸二酯、对苯二胺与间苯二胺混合物为芳香族二胺、降冰片稀二甲酸单乙酯为反应性封端剂制备了系列PMR型聚酰亚胺树脂.研究了树脂的化学结构及其计算分子量等对其成型工艺性能和耐热性能的影响规律.以优选树脂体系为基体与碳纤维复合制备的碳纤维增强聚酰亚胺树脂基复合材料表现出优良的耐热性能与力学性能,室温下,弯曲强度为1 560 MPa,弯曲模量为137 GPa,层间剪切强度为56 MPa,在370℃的高温下,其力学性能保持率大于50%.     

耐高温聚酰亚胺结构胶黏剂的研究

合成了以苯乙炔基封端的系列聚酰亚胺胶黏剂,研究了分子结构、分子量、固化工艺等因素对其耐热和粘接性能的影响规律.结果表明:合成的聚酰亚胺胶黏剂具有优异的耐热和高温粘接性能,对不锈钢试片粘接的剪切强度在316℃下≥10 MPa,在400℃下为3 MPa.     

基于aODPA的PI薄膜的合成与性能

采用含醚键的不对称二酐单体,2,3,3',4'-二苯醚四酸二酐(aODPA)与三种芳香族二胺单体分别聚合制备了一系列PI薄膜.研究了aODPA-PI的结构与耐热稳定性、溶解性、力学以及光学性能的关系.结果表明,aODPA的不对称结构赋予了PI良好的溶解性能与光学透明性,在450 nm波长下的透光率超过85%.同时,PI薄膜还保持了优良的耐热稳定性及良好的力学性能,其氮气中的T5d超过510℃,拉伸强度超过了80 MPa.