全文获取类型
收费全文 | 760篇 |
免费 | 130篇 |
国内免费 | 132篇 |
专业分类
航空 | 645篇 |
航天技术 | 89篇 |
综合类 | 70篇 |
航天 | 218篇 |
出版年
2024年 | 6篇 |
2023年 | 42篇 |
2022年 | 50篇 |
2021年 | 53篇 |
2020年 | 49篇 |
2019年 | 52篇 |
2018年 | 29篇 |
2017年 | 32篇 |
2016年 | 35篇 |
2015年 | 27篇 |
2014年 | 45篇 |
2013年 | 38篇 |
2012年 | 45篇 |
2011年 | 52篇 |
2010年 | 44篇 |
2009年 | 37篇 |
2008年 | 42篇 |
2007年 | 35篇 |
2006年 | 28篇 |
2005年 | 24篇 |
2004年 | 17篇 |
2003年 | 18篇 |
2002年 | 29篇 |
2001年 | 17篇 |
2000年 | 15篇 |
1999年 | 10篇 |
1998年 | 15篇 |
1997年 | 23篇 |
1996年 | 13篇 |
1995年 | 16篇 |
1994年 | 10篇 |
1993年 | 14篇 |
1992年 | 18篇 |
1991年 | 11篇 |
1990年 | 7篇 |
1989年 | 9篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 7篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
排序方式: 共有1022条查询结果,搜索用时 31 毫秒
991.
提出了耦合振荡器阵列的一种图结构模型,利用该模型对耦合振荡器阵列有源天线阵的波束转换时间、振荡器失效和耦合网络失效引起的阵列失效概率进行了分析和仿真。从分析结果看,阵列耦合网络具有一定冗余性的设计可以缩短阵列波束转换时间,提高阵列的可靠性。 相似文献
992.
大型火箭舱段间的复合材料端框连接主要由径向螺栓连接和轴向螺栓连接组成,设计了不同铺层和几何尺寸的连接试验件,并通过试验获得了失效载荷和失效形式。然后,选择了3种渐进损伤方法进行了连接结构的失效预测,并将预测结果与试验结果进行比较,结果表明:采用基于细观力学的复合材料渐进损伤方法,15组径向连接试验件失效载荷计算误差最大为17.3%;4组轴向连接失效载荷计算误差最大7.4%;预测的失效形式与试验结果接近,为连接结构确定了合适的失效预测方法。采用数值分析结果揭示了复合材料单向层的主要失效模式。为复合材料端框连接的设计研究提供了可用的失效预测方法及详细的失效模式分析结果。 相似文献
993.
994.
民机系统级功能危害性评估(Functional Hazard Assessment, 简称FHA)是指对系统功能进行系统性的综合分析过程,即依据系统功能失效状态对飞机安全性影响严重程度进行评估,从而实现对功能的等级进行识别和分类的过程,是系统顶层关键的设计过程。在分析大量相关资料和实际型号经验的基础上,得出适用于民机电传飞控系统的功能定义、功能失效状态分析和确定功能失效影响等级并对其进行确认的思路和方法,以及保证民机电传飞控系统级FHA正确性和完整性的具体可行的措施等,该方法已应用到某民机电传飞控系统级FHA的评估工作中,取得了良好的效果。 相似文献
995.
民用飞机发动机服役经验表明:发动机非包容性转子失效仍会发生。为将这种非包容性转子失效可能带来的危害降至最低,基于一种发动机翼吊式安装的民用飞机,结合咨询通告AC20-128A的要求以及民用飞机设计的工程经验,开展了飞机内部系统布置和结构防护设计研究。首先介绍了减小发动机非包容性转子失效危害的设计流程和分析模型,其次从民航局审查关注的角度,重点阐述了不可控制的着火、推力损失、飞机操纵的损失、对乘客和机组人员的保护和结构完整性等五个方面的设计思路和方法。研究结果表明:飞机设计时,通过采取将关键部件和系统移出碎片影响区、冗余设计、提供可接受的防护等预防措施来减小发动机非包容性转子失效对飞机的危害,对发动机非包容性转子失效的设计和适航验证具有指导意义。 相似文献
996.
本文对低速冲击下复合材料结构损伤的数值仿真模型进行了分类和评估。低速冲击模型由冲击过程模型和材料损伤演化模型两类子模型组合而成,列出了每类模型的关键要素及其处理方法,对常用的组合进行了整理与评述,并列出了文献中出现频率较高的6种仿真模型。完成了6种模型的两个算例的数值评估,评估结果表明:对于正交层合板算例6个模型均可较准确地预测损伤形状和面积;对于角铺设层合板算例,采用Puck准则、考虑剪切非线性、基于能量释放率的模型得到的分层损伤形貌更接近于试验结果。 相似文献
1000.
接口阻抗测试是航天产品中对产品状态是否正常来进行判断的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。本文针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立了对应的电路模型,对芯片静电损伤的现象进行理论分析。分析说明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。 相似文献