基于石墨板的电子设备大功率器件散热方法研究

针对宇航电子设备大功率器件的散热路径进行了分析。对顶部散热的器件采用高导热石墨板、精确控制导热垫压缩量、增加导热路径等方式进行散热,对腹部散热的器件采用覆铜通孔等方式进行散热,并结合热仿真和温循试验,有效解决了大功率器件散热问题。     

等离子喷涂铜-石墨复合涂层结构与干摩擦磨损性能研究

以粒度为50～70μm的铜包石墨(Graphite-65%Cu质量分数,下同)复合粉体为原料,采用大气等离子喷涂设备在316不锈钢基体上制备了铜-石墨复合涂层。运用场发射、能谱、X射线衍射等手段对涂层显微结构进行了表征,并利用UMT球-盘式摩擦磨损试验机探讨了室温大气环境下铜-石墨复合涂层的摩擦学性能。结果表明,Graphite-65%Cu复合涂层结构致密,与不锈钢基材结合牢固;石墨在涂层中分布均匀;物相组成主要为C,Cu和Cu2O三相;摩擦副间石墨转移膜的形成是涂层低摩擦系数的主要原因。不同载荷和速率条件下所得涂层摩擦系数在0.03～0.15间。粘着磨损是主要磨损机制。     

ZrC、ZrC-TaC增强石墨基复合材料的超高温氧化行为

利用自建的可控气氛感应加热超高温氧化装置研究了ZrC、ZrC-TaC颗粒增强石墨基复合材料在1900和2100℃下空气及0.2×103Pa的纯氧气中的氧化行为.结果表明,石墨以及颗粒增强石墨基复合材料的径向线度随氧化时间直线减小,在1900和2100℃下的氧化烧蚀速率:石墨为3.4和4.3 mm/s,C-ZrC为1.9和2.4 mm/s,C-ZrC-TaC为1.4和2.0 mm/s.添加增强相后使得石墨在1900和2100℃的空气中氧化540 s后烧蚀速率分别降低了60%和54%.在2100℃下,C-ZrC在0.2×103Pa O2中的氧化速率是其在空气中的2倍多.综合考虑材料的氧化动力学规律以及氧化温度、气氛的总压及氧分压的影响,提出了超高温氧化边界层扩散控制模型.     

石墨／环氧宇航结构的连接技术

文中介绍了石墨／环氧宇航结构的３种连接方法：（１）只胶接，不用紧固件；（２）胶接与紧固件并用；（３）只有紧固件、不胶接。测定了原始试件及热交变后试件的拉伸强度和则度。胶接与紧因件相结合的方法获得了最高的连接强度。     

石墨／聚酰亚胺复合材料371℃机械性能

评价了以均苯四甲二酐为原料合成的一组缩聚型聚酰亚胺371℃时的应用潜力,研究了由均苯四甲酸的二甲基酯和2,2—双[4(4—氨基苯氧基)苯基]1,1,1,3,3,3—六氟丙烷制备的聚酰亚胺,这表明它是仅有的玻璃化温度高于371℃的树脂体系,采用PMDE/BDAF体系和未上胶的6K石墨纤维制成的单向复合材料试样,在常压下暴露200h后的质量损失为12%,371℃时ILSS的保持率为88%;暴露在0.52MPa压力下72h则表现出类似的质量损失,371℃时ILSS的保持率为71%,由此结果,虽以PMDE/BDAF聚酰亚胺体系作为连续暴露在371℃空气中、常压下持续200h的复合材料基体树脂是可能的,但在371℃和高压条件下的使用寿命却只能局限在48h～72h。     

室温至2000℃动态弹性常数测试方法

叙述了以采用钨链作为悬挂元件,压电换能器作为试样共振的激发和接收器件的悬挂共振法。测定了钨和820石墨室温～2000℃的弹性常数E、G、μ,并将测试结果与文献值进行了此较,二者符合较好。     

C／C复合材料石墨化度的测定和评价

用Ｘ射线衍射方法对不同热处理温度下Ｃ／Ｃ复合材料石墨化度进行了测定，并对衍射峰进行了分峰处理。得出该材料由三种不同组元构成，即树脂炭，碳纤维和热解炭，求出各组元的石墨化度值及所占比例，进而得到试样的加权平均石墨化度。     

高温热管与高导热石墨烧蚀传热性能

利用石英灯辐射加热器和电弧风洞耦合加热模拟高超声速飞行器驻点高温区的加热环境,对一

种内部为高温热管和一种内部为高导热石墨的简单球柱形套装样件进行了加热试验。利用非接触红外测温装

置对样件表面的温度进行了测量,通过与内部为C/ C 材料制成的对比样件的试验结果分析,发现高温热管和

高导热石墨均能够有效地将样件驻点高温区热量传导到柱身低温区,其中高温热管样件驻点温度降低9. 5%,

柱身温度升高14. 6%;高导热石墨驻点温度降低14. 4%,柱身温度升高11. 4%,显示两种材料均具有良好的热

疏导效果。

     

运-7飞机发动机滑油异常泄露故障分析

运-7飞机在飞行中因发动机石墨涂层脱落导致双篦齿封严环和篦齿封严环与双封严环抱死,引起了发动机滑油异常泄露故障。本文对相关结构进行有限元分析、计算,确定了篦齿封严环与双封严环基体间不会产生金属之间的磨擦,综合分析认为故障原因是石墨涂层质量不稳定导致的大面积脱落,引发了结构失效,并给出了发动机制造、修理工艺的改进措施,避免故障再次发生。