国产石墨纤维及其复合材料层板工艺试验研究

本文主要叙述了国产石墨纤维及其复合材料层板工艺试验情况,且与日本M40石墨纤维及其复合材料层板性能进行了比较,指出差异的主要原因,同时对国产石墨纤维研制单位提出一些建议和要求。     

石墨喉衬热化学烧蚀计算

本文讨论了石墨喉衬材料烧蚀机理,认为在固体火箭发动机燃气流条件下,石墨碳与燃气中的水和二氧化碳的化学反应,是最主要的热化学烧蚀反应,其过程是动力学控制的;有关的动力学参数与石墨材料的结构与工艺有关,应由地面试验结果确定。据此假设,本文提出工程计算方法,其计算结果与例举的发动机地面试车后喉衬扩大量实测数据基本接近、与实际过程颇为吻合,有一定的精度。     

C/C复合材料比热容和热扩散率的研究

研究了C/C复合材料的比热容、热扩散率及其影响因素。研究表明,C/C复合材料的比热容随着温度的升高而增大,在1 300 K时比热容达到最大值1.8 kJ/(kg.K),之后随着温度的升高,比热容保持恒定;C/C复合材料的热扩散率随着温度的升高而降低,碳纤维的取向与热传导方向一致时热扩散率最高;石墨化度高,热扩散率高;C/C复合材料的热扩散率随着材料密度的增加而增大。     

掺杂锆再结晶石墨微观结构及其性能的影响

用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、锆粉作添加剂,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂锆再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加锆对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗折强度的影响以及微观结构的变化。实验结果表明,与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,掺杂锆再结晶石墨的导热、导电以及力学性能均有较大的提高。当锆掺杂量为6wt%时,再结晶石墨电阻率有明显的降低;而当锆掺杂量超过6wt%时,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下,RG-Zr-12再结晶石墨的层面方向热导率可达410W/(m·K)。微观结构分析表明,随着锆掺杂量的增加,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸增大,晶面层间距降低。原料中掺杂锆量为12wt%时,再结晶石墨的石墨化度为97.7%,微晶参数La为475nm。XRD及SEM分析表明,锆元素在再结晶石墨中以碳化锆的形式存在。锆对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用液相转化机理来解释。     

石墨／环氧卫星天线支撑结构研制与质量控制

介绍了通信卫星天线系统石墨／环氧支撑结构包括石墨／环氧薄壁梁，接头和玻璃纤维／环氧耳片等的研制技术，构件的胶接组装技术与结构的质量控制。该研制成果已多次应用于实际产品中，取得令人满意的结果。     

石墨工装的试验与应用

本文主要介绍了石墨电极材料的高温物理性能和用该材料制成的粉末合金刹车盘(片)烧结工装的特点,并通过反复的工艺试验和性能检测,成功地代替了钢制工装,解决了生产中的实际问题,取得了明显的经济效益.     

固化工艺对碳-环氧复合材料性能的影响

树脂基复合材料的固化成型,通过树脂的固化反应完成。固化工艺诸参数主要根据树脂特性确定,并受固化过程中其它工艺因素的影响。本文对国产碳纤维增强648环氧树脂复合材料的固化工艺进行了研究。     

高碳醇/膨胀石墨复合相变热沉多目标优化

为解决高温工作环境下电子芯片的发热问题，设计采用相变材料（PCM）的控温模块，建立相变材料的控温模块模型。相变材料选择高碳醇/膨胀石墨复合材料。借助FLUENT软件进行数值模拟，探究在相同加热功率下，加热面积对控温时间的影响。对控温模块的几何尺寸进行参数分析，将数值模拟结果用于训练人工神经网络，实现对控温时间的预测。根据芯片发热功耗、芯片尺寸，通过NGSA-Ⅱ多目标优化算法优化控温模块几何尺寸，延长控温时间，降低模块质量。最终得到一系列非支配解集，可根据控温时间需求选择合适的模块尺寸设计。针对长宽为35.4 mm、发热功率为15 W的芯片进行控温模块优化设计。环境温度为80℃，温控目标小于90℃，控温时间180 s，优化后模块减重13.0%，模块内温度与液相分布也更均匀。      

美国和韩国科研人员合作开展石墨烯的研究

正据报道,NIST纳米科学与技术研究中心(CNST)和韩国国家计量院(韩国标准科学研究院,KRISS)刚刚研制出一种独特的纳米测量技术,可用于观察碳化硅基石墨烯的无序结构。石墨烯是一种单层的、只有一个原子厚度的碳材料,从柔性显示器到高速晶体管,其应用前景非常广阔。然而,这些应用也对大面积制造方法以及潜在的、与制造相关的结构缺陷检测方法提出了新的要求。