抗辐射模拟CMOS集成电路研究与设计

为研究宇宙辐射环境中航天器里的模拟互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)集成电路性能和各种效应,并在辐射效应所产生机制的基础上,从设计和工艺方面提出了模拟CMOS集成电路主要抗辐射加固设计方法.在宇宙环境中,卫星中的模拟CMOS集成电路存在CMOS半导体元器件阈值电压偏离、线性跨导减小、衬底的漏电流增加和转角1/f噪声幅值增加.所以提出了3种对模拟CMOS集成电路进行抗辐射加固的方法:1)抗辐射模拟CMOS集成电路的设计;2)抗辐射集成电路版图设计;3)单晶半导体硅膜(Silicon on Insulator,SOI)抗辐射工艺与加固设计.根据上面的设计方法研制了抗辐射加固模拟CMOS集成电路,可以取得较好的抗辐射效果.     

圆柱形弹体隐身材料电磁色散特性研究

采用坐标变换方法对二维圆柱形弹体隐身材料进行了分析,得到了二维圆柱形隐身弹体隐身材料的电磁色散方程.计算结果表明,二维圆柱形弹体隐身材料对电磁波具有良好的散射特性.     

振梁加速度计温度误差模型及补偿技术研究

研究了振梁加速度计温度误差建模及补偿问题。分析了振梁加速度计受温度影响的主要因素,应用最小二乘算法得到零偏、标度因数与温度的多项式拟合关系,进而得到振梁加速度计的温度误差模型。利用该误差模型进行温度补偿。结果表明：经过温度建模和补偿,振梁加速度计精度有明显的提高。     

基于积分反推原理的天线定向伺服技术研究

针对卫星天线定位伺服系统,提出了基于有限转角力矩电机(LATM)直接驱动伺服控制系统,并设计了一种简单有效的基于积分反推原理的伺服控制器,利用Lyapunov直接法稳定理论证明了系统的全局稳定性。通过数字仿真,验证了该控制器对外部扰动及系统参数变化具有较强的鲁棒性。     

焊接仿真技术应用与未来发展

焊接数值模拟技术的发展是随着焊接实践经验的积累,有限元数值模拟技术、计算机技术等的发展而逐步开始的。焊接工艺的仿真,主要是针对焊接温度场、残余应力、变形等几个方面,旨在改善焊接部件的制造质量,提高产品服役性能,优化焊接顺序等工艺过程。     

钛及钛合金表面耐磨热处理

综述了近年来为提高钛及钛合金表面耐磨性而采用的热处理表面改性技术,如渗氮、渗硼、离子注入、激光合金化等。讨论了每种工艺方法所获表面改性层的结构和性能特征及其适应范围。其中着重介绍了离子氮化和激光合金化工艺,比较了各自的优缺点,并提出了应进一步研究的方向。     

发动机飞行载荷可靠性分析

本文在大量飞行试验实际测量数据和相当数量外场使用数据上,进行较为全面统计分析,运用可靠性理论分析美军用标准发动机通用规范 ( MIL- E- 50 0 7D)和发动机结构完整性大纲( MIL - STD- 1783)有关设计任务论述,对用 2倍设计任务进行发动机低循环疲劳寿命计算和试验要求,作了理论性探讨,并为某发动机飞行试验实测数据的统计分析所证实。      

轻量化环氧树脂复合灌封材料均匀性工艺研究

轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明：偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm3与0.015g/cm3,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。     

风力机尾流数学模型及尾流对风力机性能的影响研究

为了合理布置风力机,尽量减小风力机尾流的影响,提高风电场效率,使风电场的经济性达到最佳,用风力机AV尾流数学模型计算了风力机尾流区速度分布和处于尾流区的风力机性能所受到的影响,计算结果和实验结果比较表明:AV尾流模型在一定程度上可以模拟风力机尾流区的速度分布,用来计算处于尾流区风力机性能是可行的。     

基于EMD的MEMS陀螺仪随机漂移分析方法

为了抑制微机械电子系统（MEMS）陀螺仪的随机漂移，基于经验模态分解（EMD）和模态集合选择标准，结合时间序列建模滤波法，提出了一种改进的MEMS陀螺仪随机漂移分析方法。首先，通过EMD将MEMS陀螺仪原始数据分解为多个本征模态函数（IMF），利用模态集合选择标准将IMF分为噪声IMF、噪声与信号混合IMF和信号IMF三类；然后，对混合IMF进行重构、时间序列建模及自适应卡尔曼滤波（AKF）；最后，将3类信号重构，实现MEMS陀螺仪信号去噪。实验表明:所提方法有更好的去噪效果和实时性，提高了MEMS陀螺仪的使用精度。