空间薄膜SAR天线阵面金属电路制备技术研究

薄膜天线,具有柔性、低面密度特点,能够实现地面高效率折叠、在轨超大面积展开,是未来空间天线的重要发展方向之一。针对空间薄膜SAR 天线制备需求,梳理了薄膜天线阵面金属电路阵列制备技术现状。研究了基于聚酰亚胺薄膜表面自金属化原理,通过注射涂印方式制备聚酰亚胺薄膜/ 金属银电路原理样件,测试了电路层电阻率,并开展了-196℃ / +100℃高低温循环试验考核。结果表明,聚酰亚胺薄膜表面自金属化形成的银电路电阻率达到10-5 Ω·cm 级,能够满足薄膜SAR 天线电性能需求;经过高低温循环试验后,聚酰亚胺薄膜/ 金属银电路之间结合牢固。本研究初步验证了聚酰亚胺薄膜表面自金属化制备柔性天线的技术可行性,为空间超轻型大面积薄膜SAR 天线工程化研制提供了技术基础。     

功能性聚酰亚胺薄膜的研制

通过原位聚合法，将纳米粒子Al2O3引入聚酰亚胺基体中，制备了具有不同Al2O3含量的Al2O3／PI杂化薄膜。研究结果表明：当Al2O3的质量分数小于10％时，杂化薄膜的拉伸强度和电击穿强度与纯薄膜相当；当Al2O3的质量分数为10％时，杂化薄膜的电老化寿命是纯薄膜的3．4倍，失重5％的温度比纯薄膜提高了42％；随着Al2O3质量分数的增加,杂化薄膜的线膨胀系数呈下降趋势。     

航空发动机用PMR聚酰亚胺树脂基复合材料

较全面地综述了PMR聚酰亚胺树脂及其复合材料的制备、性能 ,并总结了其在航空发动机上的应用情况 ,分析了目前存在的问题 ,并提出了将来可能的发展方向     

PMR型增韧聚酰亚胺的制备与性能研究

制备了系列PMR型聚酰亚胺基体树脂以及碳纤维增强复合材料(HFPI),系统研究了PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂及复合材料性能.制备的PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂溶液具有良好的储存稳定性,室温下可以存放4个月,不产生沉淀;PMR型聚酰亚胺HFPI基体树脂具有良好的成型性以及优异的热稳定性,热分解温度高达540℃、玻璃化转变温度达到290℃(DMA)、热膨胀系数在40～50ppm/℃之间、较低吸水率(1.0%～1.7%)、优异力学性能;用短切碳纤维增强HFPI,基体树脂与碳纤维具有良好黏附性,制备的复合材料除了具有良好加工成型性能外,更具有优异力学性能,拉伸强度高达107.3MPa,断裂伸长率为5.73%,弯曲强度和弯曲模量分别高达159.8MPa,6.11GPa.     

聚酰亚胺管膜成型技术研究进展

分别介绍了螺旋缠绕、金属丝、浇铸、离心浇铸、芯棒气化和挤出等6种聚酰亚胺管膜成型技术。指出了聚酰亚胺管膜成型过程中的关键技术问题和解决途径,并强调研制和开发这一技术的必要性,展望了聚酰亚胺管膜的应用前景。     

水发泡剂对聚酰亚胺泡沫结构与性能的影响

采用一步法制备了一种聚酰亚胺(PI)泡沫,研究了水含量对聚酰亚胺泡沫结构和性能的影响规律。采用红外光谱(FTIR)和扫描电镜(SEM)分别表征了聚酰亚胺泡沫的分子结构和泡孔结构;采用热机械分析(TMA)和热失重分析(TGA)分别测试了聚酰亚胺泡沫的玻璃化转变温度和热稳定性;采用双通道声学分析仪测试了聚酰亚胺泡沫的吸声性能。研究表明:在所研究的水含量范围内,用水含量对聚酰亚胺泡沫的分子结构、玻璃化转变温度和热失重性能几乎无影响;驻波管法测得PI泡沫的平均吸声系数最大为0.44;玻璃化转变温度为294.7～295.6℃,热失重5%时的温度大于377.5℃,800℃时的残余质量大于49.6%。     

低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究。结果表明,两种树脂在280℃/2h的熔体黏度均小于1Pa.s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型。PI-1树脂的Tg和T5d分别是402和534℃,PI-2树脂的Tg和Td5分别是356和525℃。碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率。     

新型六元环磺化聚酰亚胺膜的制备

通过一步高温聚合法制备了一系列含有噁唑环的磺化聚酰亚胺(SPI-X),通过改变磺化二胺与非磺化二胺的比例来控制SPI的磺化程度。采用FT-IR、1HNMR和TG-DSC对合成的单体及聚合物进行了表征。研究了SPI-X膜的稳定性、吸水率、溶胀率及其质子导电性能,并与Nafion(117膜进行比较。结果表明,SPI的磺酸基团分解温度达到270℃,溶胀率则表现出明显的各向异性。SPI-25膜室温下的电导率可达6.0×10-3S/cm,接近相同条件下的Nafion(117膜的质子电导率(9.8×10-3S/cm)。     

湿热环境下聚酰亚胺复合材料的拉脱性能研究

复合材料结构已被广泛应用于航空航天领域,为了研究复合材料在不同湿热环境下的力学性能,分别对低温干态（CTD）、室温干态（RTD）和高温湿态（ETW）三种环境下的某型聚酰亚胺复合材料层压板进行拉脱试验,并对RTD 试验过程进行仿真分析;通过试验获得两类典型铺层的拉脱强度与破坏模式,并利用有限元仿真预测失效载荷。结果表明：某型聚酰亚胺复合材料具有优异的热稳定性,CTD 环境下复合材料的拉脱强度较RTD 环境下的拉脱强度提升8.1%~9.0%,ETW 环境下某型聚酰亚胺复合材料的拉脱强度与RTD 环境下的拉脱强度相当;（30/60/10）铺层的拉脱强度略高于（50/40/10）铺层。     

国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展

综述了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域内的最新进展情况.重点阐述了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并噁嗪(BX)以及氰基树脂的基础与应用研究现状.