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41.
热处理对Mo-Si系金属间化合物微观组织和断裂韧性的影响 总被引:2,自引:1,他引:1
以纯金属Mo与纯Si为原料,通过电弧熔炼法制备了Mo3Si-Mo5Si3共晶,Mo5Si3-MoSi2亚共晶和过共晶Mo-Si系金属间化合物。在1200℃分别对3种合金进行了12h、24h、48h和96h真空退火,观察层状结构在合金中的形成、变化及破坏。1200℃退火48h后,在Mo5Si3-MoSi2亚共晶合金中发现了发展完好的Mo5Si3(D8m)/MoSi2(C11b)层状结构,层间距为几百纳米;在Mo5Si3-MoSi2过共晶合金中,层状结构的层间距与体积百分含量在退火前后没有发生明显变化;在Mo3Si-Mo5Si3共晶合金中始终未观察到层状结构的存在。通过压痕法测量了各合金的断裂韧性(KIC),研究了微观结构与KIC之间的关系。 相似文献
42.
基于有限元方法对不同搅拌头平移速度下搅拌摩擦焊接过程中焊接构件Al6061-T6材料的三维流动问题进行分析,研究了搅拌头平移速度的变化对等效塑性应变的分布和材料流动的影响。结果表明,搅拌头前方的材料向上涌起,被旋推到搅拌头后方并开始向下运动,这一过程是促使搅拌摩擦焊接顺利完成的主要原因。材料的等效塑性应变等值线与不同焊接区域的边界具有较好的对应关系。随着搅拌头平移速度的增加,垂直于焊缝方向上的截面上,等效塑性应变减小,但是材料的流动速度会随之增加。较低的搅拌头平移速度有利于焊缝中心线两侧材料的融合。 相似文献
43.
IC10高温合金的微观组织 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了IC10高温合金的微观组织。研究表明:铸态组织包括γ′和γ,′以及γ γ′共晶相和MC碳化物,其中γ′体积百分数为64%,碳化物相主要是TaC和H fC,碳化物呈骨架状和点状、块状分布,共晶相多为葵花状。热处理后有残留的γ γ′共晶相,碳化物分解并有γ′包覆,γ′相发生球化,晶界上MC分解,并有H fC析出。IC10合金经950℃,3000h长期时效后组织保持稳定,未析出有害的TCP相;长期时效的组织变化表现为γ′的长大和条状化;枝晶间二次析出细小的富H f的MC相;晶界上析出少量的M6C和M23C6。 相似文献
44.
45.
46.
AZ31B变形镁合金激光-MIG复合焊焊接组织和性能分析 总被引:5,自引:0,他引:5
采用激光-MIC复合焊对10mm厚的AZ31B变形镁合金进行焊接.利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等手段分析了焊接接头的外观和截面特征、显微组织、元素分布、焊缝物相和断口形貌等,并检测了接头区域硬度和接头强度.试验结果表明:采用激光-MIG复合焊能获得成形美观的焊缝,无明显的缺陷;焊缝热影响最大宽度位于激光区,约为100μm,焊缝组织为15~25μm的等轴晶粒;相比于母材,焊缝区的镁元素出现烧损,铝和锰元素的比例有一定增加;焊缝区主要为Mg,Al和少量的MgO相.焊接接头硬度值较均匀;焊缝抗拉强度达到222MPa,断口形貌为混合断裂断口. 相似文献
47.
AZ91镁合金搅拌摩擦加工后的组织与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用400rpm-100mm/min,800rpm-100mm/min,800rpm-200mm/min三种工艺参数对铸态AZ91镁合金进行搅拌摩擦加工(FSP)处理,并对合金加工前后的显微组织和拉伸性能及微观断裂机制进行分析。结果表明,经800rpm-100mm/min工艺FSP处理后,合金的显微组织明显细化,延伸率和抗拉强度显著提高,综合拉伸性能最好,且拉伸断口主要表现为韧性断裂的特征。这主要是由于在FSP过程中合金发生动态再结晶,使合金晶粒显著细化及粗大β相的溶解和破碎所致。 相似文献
48.
采用定向凝固无余量精铸工艺制造的接近于空心涡轮叶片形状和壁厚的管状薄壁(δ=1.2mm)试样,研究了激光加工孔对定向凝固高温合金薄壁持久性能的影响。结果表明,在900℃/370MPa下,与没有孔的薄壁试样相比,有一排孔的试样持久性能没有明显降低,有两排孔的试样持久寿命略有下降。显微分析表明,激光加工孔对组织没有明显的影响,只是稍微减小了承载面积,而且只有在出现两排激光孔时才有所表现。 相似文献
49.
为了给数字化刻铣曲面频率选择表面(FSS)结构的制作和加工提供参考和依据,对比研究了含片状银粉颗粒的聚氨酯基和环氧树脂基2种复合导电涂层的基本性能,并通过环境加速试验,重点研究了温度、湿度以及腐蚀气氛对2种导电涂层的界面强度、微观结构和导电性能的影响.通过电桥法测量涂层表面电阻的变化,并通过扫描电境观察环境试验前后,涂层表面和剖面的微观结构和形貌变化.试验结果表明:聚氨酯基涂层的综合性能优于环氧树脂基涂层;在实验所涉及的参数变化范围内,环境因素对2种涂层与基体的界面结合影响不大,但对其导电性能的影响比较明显.环境因素对导电性能的削弱作用,源于相应过程中导电涂层的微观结构损伤. 相似文献
50.