激光选区烧结(SLS)的激光扫描控制

对快速原型制造（RP&M）中激光选区烧结（SLS）的扫描控制方法进行了深入的探讨，并根据实际工作，系统地介绍了实现激光扫描控制的软件系统，并为激光选区烧结提供了一套切实可行的控制方案．     

激光快速成形制造技术的应用研究进展

简要介绍了几种典型激光快速成形技术的基本原理 ,分析了激光快速制造技术的研究和应用现状 ,并给出相应的应用实例 ;讨论了激光快速制造技术的研究方向 ,指出这种新技术广阔的应用前景     

选择性电铸的分层切片算法研究

选择性电铸是近几年来出现的一种快速成型工艺。在介绍选择性电铸工艺原理与成型设备基础上，本文分析了选择性电铸的分层切片处理特点，提出了一种适于选择性电铸工艺特点的数据处理方法并详细论述了其实现过程。这种算法综合了简单扫描与螺旋线扫描两种扫描线填充算法的优点，采用所提出的扫描线共区判据，将加工层面的所有扫描线划分为若干个相互独立的加工扫描区，相邻扫描线间的进给线为层面边界，不同扫描区之间通过电铸喷嘴的快速移动线相连，有效地满足了选择性电铸的工艺要求。     

SOFTWARE SYSTEM FOR SELECTIVE LASER SINTERING

快速原型制造技术的出现是制造技术的重大突破。本文介绍了作者设计的选择性激光烧结（ＳＬＳ）系统的软件系统，即从得到零件的ＣＡＤ模型到最终控制ＳＬＳ机床自动生成原型所需的软件工作，包括一些关键技术。     

激光烧结铸造型壳强度试验分析

利用激光烧结快速成型技术可以烧结覆膜陶瓷材料，形成然造用型腔壳体并直接应用于铸造，制作金属零件，由于在快速原型制造领域所使用的激光器功率普遍较低，因此，无法实现真正意义上材料的直接烧结，目前所能实现的是覆膜陶瓷的间接烧结，即利用激光融凝陶瓷表面涂覆的有机物薄膜，使陶资粉末粘结成一个原型壳体。由此形成的壳体原强度较低，不能直接用于铸造。因此，二次烧结作为一种后处理工艺用于提高壳体强度，与烧结工艺参数对原型壳体强度的影响同等重要。通过试验分析，在烧结工艺参数中，扫描间隔和扫描速度是影响原型壳体强度的主要因素，其直接影响烧结原型第一强度的变化。二次烧结后处理可以大幅度提高壳体的二次强度，满足铸造对壳体的强度要求，最后以整体叶轮的快速制造为例，验证了上述结论。     

P型太阳能级硅电火花线切割机理及工艺研究

根据半导体的特殊电性能建立了抽象的放电加工模型,该模型分别用二极管、可变电阻、稳压管、电阻等器件模型近似代表半导体与金属进电端的接触势垒、半导体的体电阻、极间放电的维持电压以及工作液电阻;根据所建立的模型分析发现,半导体电火花线切割具有单向导通性、击穿电压高等特点,并且加工过程中进电端会出现钝化现象.为此,研制了针对P型太阳能级硅切割的专用夹具,并对电阻率为2.1Ω·cm的P型太阳能级硅锭进行了电火花线切割,切割效率大于100 mm2/min.     

泡沫金属的制备方法及应用

介绍了多孔泡沫金属材料常用的传统制备方法(铸造法、发泡法、烧结法和沉积法)及具体应用。并提出了一种新型的泡沫金属制备方法——喷射电沉积法。     

TiAl合金表面激光重熔Al_2O_3-13wt%TiO_2复合陶瓷涂层组织结构

采用等离子喷涂和激光重熔复合工艺在TiAl合金表面制备了Al2O3-13wt%TiO2复合陶瓷涂层.为了减少重熔层裂纹等缺陷,采用较低的激光功率和能最密度进行重熔.用扫描电镜(SEM),能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了涂层形貌、微观结构和相组成.结果表明,经过激光重熔处理后,陶瓷涂层颗粒细化,片层状组织得以消失,致密性提高,获得了基本没有裂纹等缺陷的重熔层;激光重熔亚稳相γ-Al2O3转变为稳定相α-Al2O3;由于陶瓷材料导热系数较低的影响,激光重熔时无法使整个陶瓷层实现重熔,重熔后的陶瓷涂层形成了晶粒细小的等轴品重熔区、烧结区以及片层状残余等离子喷涂区.     

高效并行多机通讯在线切割CNC系统中的应用

本文分析了线切割CNC系统的组成,介绍了并行高效多机通讯系统。该系统应用了单片机8031及一些常用芯片,采用了指令牌系统和数据的正反校验方法,可靠性高、抗干扰能力强、性能/价格比高。     

Ni基金属粉末激光快速制造的研究

 采用激光选区烧结的方法,对 Ni基合金混合铜粉末进行了一系列激光烧结试验。从烧结模型入手,分析了烧结过程中出现的现象,讨论了工艺参数对金属粉末烧结成形的影响,初步探索了金属粉末直接烧结成形的基本机理,为金属粉末的激光快速成形制造提供了依据。