料浆表观黏度和沉淀速度的应用性研究

对纳米颗粒浓料浆流动性和沉降稳定性及其影响因素进行了阐述,并对各影响因素作用的机理进行了深入的分析.研究表明,料浆流动性的本质取决于料浆所含各组成相的性质、各组成相之间的界面和表面特点以及各宏观颗粒的表面状态和颗粒之间的相互作用;料浆的沉降稳定性直接取决于颗粒的等效直径,直径越大,沉浆的速度越快.根据分析结果指出了控制料浆流动性和提高料浆沉降稳定性的理论依据和目前搪瓷涂层工艺的改进方向.     

基于伺服驱动的钉孔稳定涂胶方法研究

高黏度密封胶在航空领域应用十分广泛,但由于其流动性差、黏度高,实现自动化稳定涂胶的难度较大,特别是钉孔涂胶,对密封胶的剂量控制有着更加严格的要求。当前在自动钻铆装备上应用的自动涂胶形式多采用气动涂胶,尚无法精密稳定控制涂胶剂量,且出胶量受密封胶固化影响较为明显。因此,研究自动化、精密、稳定的涂胶方法,提出一种伺服驱动涂胶方法和全套解决方案势在必行。研究发现,相对于传统气动涂胶,伺服涂胶能够在密封胶固化期内持续稳定、精确地控制涂胶量。     

低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究。结果表明,两种树脂在280℃/2h的熔体黏度均小于1Pa.s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型。PI-1树脂的Tg和T5d分别是402和534℃,PI-2树脂的Tg和Td5分别是356和525℃。碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率。     

环境温湿度对低密度烧蚀材料施工窗口的影响

为了研究环境温湿度对低密度烧蚀材料施工窗口的影响,将低密度预混料在室内放置不同的时间后,再对其进行后续的灌注、固化、加工等处理,进而讨论基体黏度对烧蚀材料的宏观微观形貌及施工工艺的影响。结果表明:基体黏度随放置时间的增加而增加,且有拐点,拐点后环境温湿度对基体的黏度影响更加显著,温湿度越大,基体黏度增大越快;拐点前后灌注的低密度材料的密度、宏观形貌没有明显差别,但拐点前灌注的材料填料在树脂中分布均匀,树脂充分浸润填料,而拐点后灌注的材料填料分布不均匀,树脂不能充分浸润填料,存在孔隙。说明低密度预混料应在基体黏度拐点前进行灌注,环境温度湿度越大,施工窗口越短,反之亦然。     

缠绕成型复合材料壳体及基体改性研究

介绍了缠绕法成型复合材料壳体件的技术,对其原材料选择、缠绕线型的确定、缠绕模设计、制造壳体件成型工艺参数的控制做了说明;因采用的树脂基体制造壳体件时易暴聚,对其改性形成新树脂基体.讨论了新树脂基体配方筛选、黏度特征、凝胶时间随温度变化的特点、浇注体的性能等.最终研制出一种适用于湿法缠绕的新树脂基体,制成的复合材料结构件性能得到进一步提高.     

高黏度新型功能材料黏性系数的参数辨识

高黏度氧化硅复合材料是目前国内综合性能较好的一种新型功能材料,高温黏性系数是其重要的性能表征参数,本文利用烧蚀求解的反问题原理,应用灵敏度法,推导出了确定黏性系数参数的灵敏度方程,并给出这种高黏度功能材料的黏性系数,利用计算的黏性系数得到的烧蚀速率的计算结果与试验结果是相符的.     

为航空发动机提供保护的壳牌W15W-50号航空机油

壳牌致力于开发适用于各种苛刻条件的优质航空机油。经过在飞机发动机上2000多万小时的考验,壳牌W15W-50号航空机油建立了可在任何运行环境中为发动机提供更佳保护的标准。     

Zahn黏度杯测定液体黏度规范的比较

黏度是液体的重要理化性能指标。工程上常用Zahn黏度杯快速检查不同液体的黏度。不同的制造商生产出来的Zahn黏度杯有一定的差异,企业在使用Zahn黏度杯时有其具体引用的规范或标准。目前,国际通用的Zahn黏度杯的规范标准为ASTM D4212,而波音等国外飞机制造商的Zahn黏度杯规范中关于液体黏度和流出时间特性转换公式与通用标准存在差异。基于同一种标准黏度液体,系统地比较了两种规范中特性转换公式的差异,并分析产生差异的原因,同时给出了这些差异可能造成的影响。     

半物理试验起动阶段低温燃油流量计量技术路径探究

针对装备数控系统的2个型号发动机分别在台架试验和飞行试验中发生的低温起动失败故障,从数控系统半物理试验燃油流量计量宽范围、快响应、高精度的测量要求入手,分析了试验的测量环境与涡轮流量计检定条件要求的环境存在的较大差异,在低温条件下燃油黏度提高,造成了流量系数减小,试验室测量流量示值小于实际流量,低温燃油流量测量准确度存在不可接受的偏差;阐述了发动机低温起动失败故障时供油不足,不能通过当前的流量测量方法进行确认和故障定位,提出了解决高响应低温小流量测量技术问题的研究路径及关键技术的方案和思路,主要方案和思路有：质量流量计串联标定法、常温涡轮流量计串联标定法、体积管串联标定法。     

苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能

将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.