预防热循环试验中试件结露的方法及其除湿效果试验验证

结露现象在航天电子产品热循环试验中十分常见。如不采取除湿措施,则在试验过程中可能对部分电子产品造成不必要的损坏。文章分析了热循环试验中试件结露的原因,并设计试验对蒸发器除湿及充氮气除湿进行验证。结果表明,蒸发器除湿方法不能解决升温阶段相对湿度及含水量明显升高的问题,而常温阶段充入氮气降低相对湿度后再进行试验是更为有效的除湿方法。     

一种定几何高超声速进气道自适应泄压控制概念与试验验证

为满足定几何高超声速进气道宽马赫数范围工作要求,提出了一种在进气道内压段布置敞开式自适应泄压槽的自适应泄压控制新概念,并利用数值仿真与风洞试验手段对一种内收缩比高达2.57、采用自适应泄压控制的高性能二元进气道Ma4下的自起动性能及其他不同工况下的总体性能进行了研究。结果表明,采用自适应泄压控制的高超进气道阻力小、接力点起动性能好、宽马赫数范围气动性能优越;正常工作状态下,通过自适应泄压槽的泄漏量小,高马赫数下几乎可实现气动自封闭。此外,风洞试验表明,自适应泄压槽还能显著提高进气道极限抗反压能力。     

Y_2O_3掺杂对原位合成TiB/TiAl复合材料显微组织与性能的影响

借助于XRD,SEM分析及力学性能测试,分析了Y2O3掺杂对原位合成TiB/TiAl复合材料显微组织与力学性能的影响.研究表明:Ti-Al-B-Y2O3,体系反应产物的相组成基体为Ti3Al和TiAl相,增强相为TiB,并有微量的Al2O3,YAl3(BO3).相生成.Y2O3的引入,改变了基体TiAl相和Ti,Al相相对含量,生成的YAl3(BO3)4为陶瓷相,其微细、均匀地扩散到基体内部,可细化晶粒.力学性能测试表明,Y2O3的引入能有效改善复合材料的力学性能.     

基于CMAC的伺服系统控制研究

针对高精度伺服系统中存在的非线性和各种不确定性因素,提出了基于小脑模型神经网络的复合控制方法,控制器由前馈控制器、比例微分控制器(PD)和小脑模型神经网络控制器(CMAC)构成,该方法在传统的PD+前馈控制方法上加入了CMAC神经网络算法的快速学习,精确逼近的优点,既保证了快速实时跟踪,又进一步提高了跟踪精度。实验结果证明,用CMAC控制方法后系统的跟踪精度比PD＋前馈控制方法提高近一个数量级,同时该方法对摩擦引起的波形畸变有很好的抑制作用,仿真和实验研究表明了该方法的可行性和有效性,并能满足实时性要求,对提高伺服系统的高精度动态跟踪性能有很好的工程参考价值。     

基于壁面马赫数梯度的高超声速弯曲激波二维进气道数值研究

研究了一种壁面马赫数(Ma)呈线性分布规律的曲面压缩面,以此设计了高超声速弯曲激波二维进气道,并与同等条件下常规三楔压缩二维进气道进行了比较.数值研究结果表明:根据给定的壁面 Ma 线性分布规律和压缩面增压比,通过有旋特征线理论来设计压缩面的方法是可行的;与常规三楔压缩相比,此方法能改善压缩面附面层的稳定性,能有效缩短外压缩段的长度,并且其性能参数对来流 Ma 变化影响不敏感,特别是非设计状态下性能优势尤为突出.在接力点 Ma 下其流量系数达到0.783,比常规三楔压缩二维进气道提高13.2%,同时喉道截面总压恢复系数也提高4.5%.      

微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究

金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中，金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究，包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变，得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度，一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中，随着贮存时间的增加，金丝界面层IMC（Intermetallic Compound）厚度和金属间化合物不断增长，失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处，铝金属化层附近的金含量因扩散而增高，金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。