某框基于后置程序逆向设计及数字化高效加工研究

介绍了飞机某框从逆向设计到数字化高效加工详细流程,应用以CATIA V5、VERICUT为代表的先进数字化制造技术,使零件数字化设计、数字化加工、工艺流程得到全面改进,为今后零件逆向设计及数字化加工奠定良好的基础。     

矩阵式数控加工在航空结构件批生产中的应用

以大批量数控加工的航空结构件生产为研究对象,运用人工干预环节集中化、数控加工过程自动化的理念,探索利用矩阵式数控加工进行多零件同时生产的应用方案。多零件集中装夹,通过系统自动读入每个零件的加工原点,自动调用零件的加工程序,完成相同(或不同)零件数控加工,在充分利用机床工作台面的同时,解决了批量生产过程中零件频繁装夹、找正、换刀和频繁调用加工程序的难题,达到降低劳动强度,提高生产效率的目的。     

脉冲电流大厚度电解线切割加工试验

航空航天难加工材料直纹面构件的高精度高表面完整性加工已经成为制造领域普遍关注和亟需解决的难题，电解线切割加工在高表面完整性要求加工场合上具有原理性优势。建立脉冲电流电解线切割加工模型，分析了工件厚度变化带来的影响。试验结果表明：随着工件厚度增加，电解液电阻减小，工件两端极间电压减小，加工缝宽变窄；双电层时间常数增大，脉宽时间内充电所能达到的电位降低，有效加工时间变短，平均电流密度较低；脉冲频率大于20 kHz时，最大进给速度随频率增加而快速减小，低于20 kHz时，最大加工速度差别较小。最后，采用脉冲频率20 kHz，以进给速度4 μm/s稳定加工出20 mm厚榫头/榫槽结构，表面粗糙度约为0.449 4 μm，表面质量、加工效率明显高于100 kHz加工效果。     

Electrochemical micromachining of micro-dimple arrays on cylindrical inner surfaces using a dry-film photoresist

The application of surface textures has been employed to improve the tribological performance of various mechanical components. Various techniques have been used for the application of surface textures such as micro-dimple arrays, but the fabrication of such arrays on cylindrical inner surfaces remains a challenge. In this study, a dry-film photoresist is used as a mask during through-mask electrochemical micromachining to successfully prepare micro-dimple arrays with dimples 94 lm in diameter and 22.7 lm deep on cylindrical inner surfaces, with a machining time of 9 s and an applied voltage of 8 V. The versatility of this method is demonstrated, as are its potential low cost and high efficiency. It is also shown that for a fixed dimple depth, a smaller dimple diameter can be obtained using a combination of lower current density and longer machining time in a passivating sodium nitrate electrolyte.     

超精密加工的动向和思考

叙述了在超精密加工技术向毫微米精度发展之际,必须探索突破的新途径,要充分发挥信息的作用,综合利用各种有关技术的进步,强调创新。     

超精密CNC平面磨床在线测量、补偿加工及对刀功能的自动化实现

介绍了大型超精密ＣＮＣ平面磨床测量控制系统设计中多传感器在线检测、导轨误差补偿加工以及超精密磨削对刀等特殊功能的实现方法,并将其纳入ＣＮＣ的Ｍ功能指令系统,实现了超精密平面磨削自动化     

散粒磨粒抛光运动轨迹的仿真与合理参数的选择

通过计算机模拟出磨粒的运动轨迹,从而得出影响抛光质量的因素,并提出了合理的抛光运动参数。     

数控加工中等高线刀具轨迹的生成

针对高质量的等高线高速加工要求,设计并实现了数控加工中、根据刀位面及其Zmap模型计算等高线刀具轨迹的原理和算法.该算法充分考虑了刀位面Zmap模型的特点,能确保刀具轨迹始终处于顺铣状态,从而保证了良好的加工工艺性.算法稳定性好,计算速度快,并已在商品化软件CAXA-ME中成功实现.      

激光辅助车削工艺参数对单晶硅表面质量的影响

为了提高单晶硅激光辅助车削加工表面质量,通过开展激光辅助和常规车削加工试验,结合表面粗糙度、表面形貌及拉曼光谱检测,研究激光辅助车削技术对加工质量的影响。基于正交试验方法,研究单晶硅激光辅助车削工艺参数对表面粗糙度的影响;通过方差分析和极差分析评估各因素对表面粗糙度的影响。研究结果表明：与常规车削相比,激光辅助车削可有效提高加工表面质量,降低材料表面的残余应力。主轴转速、进给速度、切削深度和脉冲占空比对表面粗糙度的贡献率分别为17.51%、44.48%、6.69%和14.70%。确定最佳加工参数组合如下：主轴速度为4 000 r/min,进给速度为2 mm/min,切削深度为5μm,脉冲占空比为30%,最终获得表面粗糙度Rq为2.4 nm的高质量表面。     

基于测量数据的雕塑曲面数控粗加工

提出一种新的雕塑曲面数控粗加工刀位规划方法。被加工曲面用多面体模型来描述 ,采用分层切削方法加工。在各切削层分别用一个参考平面与毛坯和曲面模型求交 ,根据各相交环之间的拓扑关系 ,求出有效加工区域 ,利用数控编程自动生成粗加工刀具轨迹 ,并进行干涉检查和修正。该方法成功地解决了层切法加工雕塑曲面时不能处理岛中岛的难题。