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861.
862.
条形碳化硅纤维的制备与性能 总被引:2,自引:0,他引:2
使用异形喷丝板通过熔融纺丝制备出条形聚碳硅烷原纤维,然后经不熔化及高温烧成得到条形碳化硅纤维。通过X射线衍射仪分析了条形碳化硅纤维的构成、强度及电磁性能。结果表明,条形碳化硅纤维主要由β-SiC和无定形SiC组成,纤维的当量直径为20~31μm,拉伸强度为0.8~2.4 GPa,介电常数实部ε′为6.2~6.8,虚部ε″为2.5~3.3。条形碳化硅纤维可用作结构吸波材料。 相似文献
863.
王浩%李效东%冯春祥%彭平%范小林 《宇航材料工艺》2000,30(2):11-16
对国内外SiC系列陶瓷纤维先驱体的主要合成方法及工艺进行了总结,比较了各种方法所得先驱体的产率,杂元素含量,分子形状形态,分子量及其分布等结构参数,先驱体可纺性以及对应烧成纤维的力学性能。提出降低先驱体中杂元素含量,改善其可纺性及先驱丝的强度,提高陶瓷收率是SiC系列陶瓷纤维先驱体分子设计的方向。 相似文献
864.
朱秀荣%童文俊%费良军%王荣 《宇航材料工艺》2000,30(3):42-44
采用挤压铸造法制造的陶瓷纤维增强梯度铝基复合材料,通过观察其金相组织,测试其热学性能,并对梯度复合材料活塞顶的温度分布及隔热效果进行了计算,结果表明,采用挤压铸造法制造出的样度铝基复合材料,梯度层间纤维分布逐渐过渡无分层现象,且采用该材料制造的活塞顶具有良好的隔热效果。 相似文献
865.
用于固体火箭发动机壳和工业贮藏的纤维缠绕压力容器,爆破压强是重要的设计参数。本文基于网络理论,给出了纤维缠绕圆筒压力容器圆筒和封头爆破压强的计算方法,给出了用模拟实验压力容器确定纤维发挥强度的方法。算例表明,计算值与实侧结果符合良好。这些方法可供纤维缠绕压力容器设计者参考或直接应用。 相似文献
866.
介绍光控相控阵雷达的基本组成,并提出可编程多通道光纤真时延迟网络结构。制作开关控制的3级光纤真时延迟线结构,实现并验证8个扫描角度的可编程波束成形延迟网络。以2GHz微波信号进行测试,三级延迟线通道间微波相移间隔分别为0.16π、0.32π、0.48π,通过开关控制与组合,实现0.16π相移量的0~7倍连续可调。最后仿真计算形成的波束方向图。 相似文献
867.
PAN基碳纤维表面液相氧化改性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
利用拉曼光谱(Raman),红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)对经过KClO3/H2SO4液相改性处理的碳纤维(CF)表面结构进行了研究,并初步讨论了微观结构对碳纤维单丝力学性能的影响.结果表明:纤维表面的沟槽随改性处理时间增加逐渐加深;表面处理的刻蚀作用会使晶粒边界活性增大,石墨微晶变小;改性处理能够增加CF表面活性官能团(羧酸(-C=O)和酚羟基(-OH)),降低碳纤维表面惰性;表面处理后纤维的力学性能均有所下降,液相氧化处理60min和120min后,拉伸强度分别降低约15%和50%. 相似文献
868.
基于工程中金属预埋件在复合材料层合板中的应用情况,建立了含圆柱形金属预埋件和含阶梯形金属预埋件碳纤维/环氧树脂层合板的三维分析模型.层合板中的单层板简化为三维正交各向异性材料.采用有限元方法对单向拉伸载荷下含金属预埋件层合板进行了应力分析,给出了单层板各主方向应力分布和金属预埋件的VON MISES应力分布.基于复合材料单层板的最大应力强度准则给出了两种分析模型的极限载荷.分析结果表明,两种预埋件层合板模型的首次破坏均发生在90°铺层,破坏模式均为树脂基体拉伸断裂.圆柱形预埋件层合板的损伤位于中心孔边约12点钟位置,阶梯形预埋件层合板的损伤位于铺层与金属预埋件台阶面边缘约6点钟位置.由于不连续纤维含量较大,阶梯形预埋件的极限载荷比圆柱形预埋件小18.03%. 相似文献
869.
随着弹上设备日益复杂和综合,高速光纤总线网络以其带宽高、质量轻、可靠性高、电磁兼容性好等特点,成为实现导弹综合信息一体化的有效途径。结合新一代导弹武器综合信息传输需求,提出了一种适合弹上信息传输的基于反射内存超高速光纤总线设计方案,完成了反射内存接口适配器的设计,搭建了测试验证系统。测试结果表明,该光传实时网络可在一定程度上满足弹上信息传输系统在传输速率、实时性、可靠性、容错能力等方面不断增长的要求。 相似文献
870.
分别用浓度为0.8wt%和1.0wt%的KH550硅烷偶联剂处理玄武岩纤维布,并制作成玄武岩纤维增强酚醛树脂(PF-BFRP)。经过力学检测和SEM的分析结果表明:0.8wt%组复合材料力学性能略高于1.0%组,且该组纤维表面的树脂附着层较厚且分布均匀,单根纤维表面的树脂附着量较多。根据FTIR结果的分析,推测出复合界面新形成的化学键为C—N—C和C—O—Si。树脂中苯酚与纤维表面的氨基、硅醇基分别形成了C—N—C键、C—O—Si键。XPS测试证实了0.8wt%组C—O—Si键的峰面积比大于1.0wt%组,说明0.8wt%组复合材料具有更好的界面性能。 相似文献