谐振式陀螺全角模式误差来源与接口技术

全角模式是谐振式陀螺的新型接口技术，具有直接测量角度、动态范围大的优点，但其对陀螺元器件对称性要求极高的缺点限制了它的实际应用。首先，从谐振式陀螺全角模式的原理出发，讨论了各种不理想因素对全角模式运行造成的问题。然后，从器件设计和控制系统两方面出发，讨论了可行的技术路线。最后，通过数值仿真的方法证明了理论分析的正确性，并给出了谐振式陀螺的选型和控制系统的建议。     

大功率同轴谐振器连接缝隙EML和PIM研究

在大功率工作环境中,射频电路经常发生电磁泄漏(ElectroMagneticLeak,EML)和无源互调(PassiveInter Modulation,PIM)等现象。而在同轴谐振器中,不稳定连接缝隙处成为增加电磁泄漏EML和PIM问题风险的隐患部位。文章通过对同轴谐振器等效电路建模和电磁场建模给出了缝隙位置与电磁场表面电流的关系,并分析了3种不同结构同轴谐振腔EML特性。结果表明通过微调连接缝隙,使其有效偏离同轴谐振器的电流波幅点位置,可以降低大功率同轴谐振器的连接泄漏,从而减小无源互调的风险。依据分析结果选取了3种同轴结构(单螺钉连接、法兰内连接、法兰外连接)中连接泄露最小的结构作为大功率器件的基本结构,小批量器件在大功率测试和试验中无EML和PIM现象。     

MEMS阳极键合界面层的力学行为研究进展

回顾了微纳机电系统(Micro/Nano electro mechanical system, MEMS/NEMS)器件工业中所用键合技术的发展和应用,总结了作为其中关键键合技术之一的阳极键合在微纳系统中的重要作用及其主要特点,分析了阳极键合的机理以及所涉及的力学问题,如键合力（静电力、表面力等）作用下的表面粘着;电场作用下接触界面处粒子的扩散、反应;键合界面层中的残余应力等。阳极键合界面层的力学行为及特性直接关系到MEMS器件中微机械结构的安全与可靠性。对这些问题的研究,有助于更好地理解阳极键合,为MEMS/NEMS器件的设计、制造加工以及实际应用提供许多有益参考。     

三余度数字伺服控制系统结构设计与可靠性分析

介绍了三余度数字伺服控制系统的结构设计和余度配置对系统的可靠性进行了分析、预测，并通过空载故障模拟试验证实了三余度数字伺服控制器的软硬件功能及3个通道间的同步、余度表决均达到预期设计目的。与非冗余模拟伺服系统相比，此系统的任务可靠度有了显著提高。     

电液伺服加载系统数学模型的建立及有效性分析

讨论了电液伺服加载系统数学模型建立过程中的主要问题,结合正在使用中的一个被动式电液伺服气动力加载系统,给出了采用最小二乘法建立其数学模型的过程和结果,并从数学上证明了所建模型与被加载对象无关。     

利用BP神经网络预测AE指数

采用的预报模式是一种全连接的BP网络模型,利用太阳风及行星际磁场的观测数据预报AE指数.神经网络输入选用ACE卫星数据,取5 min平均值,通过比较,选用4个预报参量.构造了预报参量时续为20 min,40 min和60 min依次递增的三个网络,分别进行训练和预测,并对行星际参量对AE指数影响的时续性进行了探讨.预报结果表明,全连接BP神经网络在AE指数的短期预报中是比较有效的,同时还提出了需要进一步改进的环节.      

弹上电子设备抗核加固的设计方案研究

通过对核电磁脉冲效应的机理和影响分析 ,并在对国内元器件抗核加固设计水平及生产能力进行调研的基础上 ,提出了一种可行的弹上电子设备抗核加固设计方案 ,为在地面待发射状态下和在主动飞行段实现导弹武器的抗NEMP打下了研究基础     

整体叶盘抛光技术的研究现状及发展趋势

整体叶盘的表面质量和型面精度对航空发动机的气流动力性和使用性能影响巨大,而抛光是保证整体叶盘最终表面质量及型面精度的关键技术。针对目前国外对整体叶盘抛光技术及装备的严格保密、国内整体叶盘的抛光仍然广泛采用人工打磨的现状,对整体叶盘的抛光技术研究现状及发展趋势进行归纳总结,为整体叶盘的抛光及其自动化的发展提供参考。首先,概述了整体叶盘抛光加工的必要性及其重要性,分别从整体叶盘结构特性、材料特性和曲面特性等方面分析了整体叶盘的抛光工艺,并介绍了整体叶盘抛光工艺要求。然后,就整体叶盘磨料流加工、电解加工、砂带抛光等方面概述了国内外整体叶盘抛光技术及装备的研究现状,在此基础上提出了制约整体叶盘型面抛光技术发展的关键问题及其研究内容和解决方案。最后,根据整体叶盘的技术现状及核心关键问题指出了整体叶盘抛光技术的发展趋势。     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

飞机电热防冰用BaTiO3热敏陶瓷力学性能的改进

飞机电热防冰系统用ＢａＴｉＯ３基ＰＴＣ热敏陶瓷材料要求有低电阻及优良的ＰＴＣ效应，同时有良好的力学性能。本文叙述了在ＢａＴｉＯ３为基的ＰＴＣ材料中，通过配方组成设计及先进的工艺制备手段，获得了居里温度５０℃，室温体电阻率８０Ω·ｃｍ，ＰＴＣ效应１０６数量级，耐电压２４０Ｖ／ｍｍ，断裂韧性ＫＩＣ１９．１４ＭＮ／ｍ３／２，冲击韧性２．６Ｊ／ｃｍ２，抗弯强度１０８ＭＰａ，综合性能优良的ＰＴＣ材料。初步实验表明，该发热体陶瓷具有较强的防冰和化冰能力。