连续碳化硅束丝增强铝复合丝室温与300℃下的疲劳特性

本文利用超声液相法制备的ＳｉＣ束丝纤维增强Ｌ２工业纯铝复合丝为试样，对这种复合材料的拉拉应力疲劳性能进行了试验和分析。试验得出其疲劳抗力随着应力循环周次的增加会迅速下降，在循环周次为１０＾６次时其疲劳循环最大应力已降至静拉强度的４０％左右，约变４５０ＭＰａ。试验中发现应力循环过程中，试样能被拉长，基体铝也存在循环硬化现象，因此提高基体的力学性能将是提高其疲劳性能的有效途径，在３００℃的高温下进行了     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

一种改进的高精度硅微陀螺仪闭环驱动方案研究

提出了一种改进的高精度硅微陀螺仪闭环自激驱动方案。该方案对相角进行了优化控制，消除了驱动频率和驱动模态固有频率的相对频差影响，实现了闭环驱动的相角和增益条件的解耦。利用闭环回路中直流控制量与驱动力间的非线性关系，实现闭环自激控制。试验结果表明，1小时内，驱动频率变化的均方差为0．009Hz，相对变化量为2．2ppm；驱动幅度变化的均方差为0．0025mV，相对变化量为15ppm。由此可见，本方案使驱动频率和幅度稳定性得到了极大提高。     

用聚碳硅烷与端羟基聚丁二烯共混物制备碳化硅纤维

本文用适量端羟基聚丁二烯与聚碳硅烷共混物为先驱体制备了高强度碳化硅纤维。聚碳硅烷与端羟基聚丁二烯在260℃左右发生交联反应。利用它们的共混物作先驱体制备碳化硅纤维可减少先驱纤维不熔化处理时所需要引进的氧,从而减少碳化硅纤维中二氧化硅杂质含量,提高碳化硅纤维的强度。聚碳硅烷与3wt％的端羟基聚丁二烯共混后,所得碳化硅纤维强度可提高26％左右。     

先驱体转化法制备SiC/Si_3N_4复相陶瓷异型件──烧成工艺研究

研究了以先驱体为粘合剂制备SiC／Si3N4复相陶瓷异型件的烧成工艺，以及升温制度等对制品质量的影响。     

用N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法测定不锈钢材料中硅含量

运用N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法测定不锈钢材料中的硅含量。介绍硅的最佳测定条件以及线性范围的浓度，在样品测定中对干扰因素进行了综合考虑。实验表明：N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法灵敏度高、干扰小、选择性和重现性好，步骤简单、操作容易、分析周期短。测定样品含硅量10μg/mL～60μg/mL(n=6)时，其相对标准偏差均小于1．0％，标准加入回收率均为97．0％～103．0％(n=6)，适用于不锈钢材料中硅含量的测试，达到了实验室分析质量控制的要求。     

先驱体法制备SiC陶瓷纤维过程中聚碳硅烷纤维的交联方式

先驱体交联处理是SiC陶瓷纤维制备过程中的主要步骤。为了更好地促进交联技术的发展，本文详细综述了先驱体法制备了SiC陶瓷纤维过程中聚碳硅烷纤维的交联方式，比较了各种交联方式的优缺点，指出了各种交联方式的适用范围，为交联方式的选择提供一些参考。     

Alpha Particle X-Ray Spectrometer (APXS) on-board Chandrayaan-2 rover

Alpha Particle X-ray Spectrometer (APXS) payload configuration for Chandrayaan-2 rover has been completed recently and fabrication of mechanical assembly, PCB layout design and fabrication are in progress. Here we present the design and performance evaluation of various subsystems developed for APXS payload. The low energy threshold of <1 keV and the energy resolution of ∼150 eV at 5.9 keV, for the Silicon Drift Detector (SDD), as measured from the developed APXS electronics is comparable to the standard spectrometers available off-the-shelf. We have also carried out experiments for measuring fluorescent X-ray spectrum from various standard samples from the USGS catalog irradiated by the laboratory X-ray source ²⁴¹Am with 1 mCi activity. It is shown that intensities of various characteristic X-ray lines are well correlated with the respective elemental concentrations.     

SiC涂层/B4C改性炭基复合材料的氧化行为研究

以Ｓｉ和ＳｉＯ为硅化蒸气源,用ＣＶＲ和ＣＶＩ工艺对两种基体材料（纯石墨和Ｂ４Ｃ粒子改性石墨）进行了高温硅化处理,得到了四种复合材料：ＳｉＣ涂层／石墨（ＳＣ／Ｇ）,梯度ＳｉＣ涂层／石墨（ＧＳＣ／Ｇ）,ＳｉＣ涂层／Ｂ４Ｃ改性石墨（ＳＣ／ＢＧ）和梯度ＳｉＣ涂层／Ｂ４Ｃ改性石墨（ＧＳＣ／ＢＧ）。考察了四种复合材料在１２００℃的恒温氧化行为。同时也考察了梯度ＳｉＣ涂层／Ｂ４Ｃ改性石墨在１３００℃及经历了１０     

面向宇航应用光传输微系统集成技术

为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求，研究光传输高速高密度集成技术。基板采用带状差分线设计和叠层组装工艺，提高集成密度、缩小体积提升了系统组装的空间，并通过建模仿真设计分析高速信号完整性；将光器件设计在外壳底板上，实现高效散热结构设计，同时提高了光器件使用可靠性；采用混合集成微组装工艺，硅转接基板实现芯片级三维立体集成，采用二次封装技术解决了光纤高效耦合与气密共实现的难题。微系统模块体积≤27 mm×24 mm×5 mm，气密封装漏率≤5×10–9Pa·m3/s(He)。