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研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协同分析方法。首先给出了地-信号(GS)结构和地-信号1-信号2-地(GSSG)结构TSV的电路模型,电路模型与数值仿真结果做了对比,验证了TSV电路建模方法的准确性。接着对PCB板级三维集成电路中PCB的电源分布网络,PCB过孔,集成电路封装参数进行建模。最后创建了一个PCB-三维集成电路电磁敏感性级联分析模型,使用该模型来研究三维集成电路对电源干扰的敏感特性,并由此指导三维集成电路的敏感性分析。 相似文献
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运用N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法测定不锈钢材料中的硅含量。介绍硅的最佳测定条件以及线性范围的浓度,在样品测定中对干扰因素进行了综合考虑。实验表明:N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法灵敏度高、干扰小、选择性和重现性好,步骤简单、操作容易、分析周期短。测定样品含硅量10μg/mL~60μg/mL(n=6)时,其相对标准偏差均小于1.0%,标准加入回收率均为97.0%~103.0%(n=6),适用于不锈钢材料中硅含量的测试,达到了实验室分析质量控制的要求。 相似文献
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介绍了高负荷高通流跨音压气机的研制和应用,新研制三级低压压气机平均加功量系数为0.319,进口单位迎面流量为191.0kg/ARMA(p,q)·s,进口平均Ma为0.676,效率为0.82,进口轮毂比小于0.35。用到发动机上设计点稳定工作裕度为20.67%,使发动机性能提高14.3%。研制经过了设计、试验、工程应用、外场使用全过程,并已经广泛应用,表明新研制压气机在气动设计、方案选择和结构设计上很成功。 相似文献
84.
85.
余煜玺%李效东%曹峰%邢欣%冯春祥 《宇航材料工艺》2002,32(6):10-13
先驱体交联处理是SiC陶瓷纤维制备过程中的主要步骤。为了更好地促进交联技术的发展,本文详细综述了先驱体法制备了SiC陶瓷纤维过程中聚碳硅烷纤维的交联方式,比较了各种交联方式的优缺点,指出了各种交联方式的适用范围,为交联方式的选择提供一些参考。 相似文献
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本文利用超声液相法制备的SiC束丝纤维增强L2工业纯铝复合丝为试样,对这种复合材料的拉拉应力疲劳性能进行了试验和分析。试验得出其疲劳抗力随着应力循环周次的增加会迅速下降,在循环周次为10^6次时其疲劳循环最大应力已降至静拉强度的40%左右,约变450MPa。试验中发现应力循环过程中,试样能被拉长,基体铝也存在循环硬化现象,因此提高基体的力学性能将是提高其疲劳性能的有效途径,在300℃的高温下进行了 相似文献
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在使用无粘性控制方程组加熵方程的准三维流线曲率法S2,m流面反问题的离心压气机设计系统中,必须引入关于转子、静子以及无叶扩压段的流动损失模型.经分析首先选择了Galvas M.R.的模型作为原始模型.其次对该一维模型进行了适合于现代准三维计算技术的改进.再则提出和尝试了在通流程序中调用损失模型的一种新方法.改进后的损失模型的功能被扩展,不但根据叶片排之间界面参数的变化给出相应的出口损失量,而且将熵增分布到所有通流计算站上以影响速度场的积分,满足了通流方法的需求并更贴近真实流动.改进的模型的损失预估效果达到了工程实用的程度.将有待工程或实验的验证. 相似文献
89.
炭黑填充导电硅橡胶的结构与性能 总被引:2,自引:0,他引:2
采用SEM、TGA等表征了炭黑填充导电硅橡胶的性能及结构,并研究其导电机理.结果表明,乙炔炭黑含量对导电硅橡胶的力学性能有明显影响.含量超过45 phr后,其体积电阻率变化不明显,炭黑在橡胶内部形成"球簇"和"簇链"结构,因而炭黑的增多,增加了"导电通路",降低橡胶的体积电阻率;导电硅橡胶的最佳耐热性填充量为50 phr,此时随温度的增加,其拉伸强度下降;在100℃下长期老化后的导电性能下降. 相似文献
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