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51.
以CH3SiCl3 H2体系在1000~1300℃沉积了SiC涂层,研究了温度对涂层沉积速率的影响,应用自发形核理论解释了不同沉积温度下CVDSiC涂层的组织结构。结果表明,随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的沉积速率相应增大;1000~1200℃沉积过程为化学动力学控制过程,1200~1300℃沉积过程为质量转移控制,1000℃和1100℃沉积的SiC涂层表面光滑、致密;1200℃和1300℃沉积的SiC涂层表面粗糙、多孔;随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的晶体结构趋于完整,当温度超过1150℃时,涂层中除β SiC外还出现了少量α SiC。  相似文献   
52.
曲学军  杨亚文  韩志仁 《航空学报》2007,28(4):1018-1024
 为了解决二次曲面拟合算法中因几何参数初值计算方法不精确而导致的求解效率低,甚至失败的问题,提出了基于表面法矢的二次曲面直接拟合算法。采用不同的模型对该方法与已有二次曲面拟合技术进行了性能对比测试与分析。在此基础上建立了二次曲面提取的方案,给出了散乱数据二次曲面提取的实例。实验与理论分析表明,文中方法可以精确求解二次曲面的几何参数的初值,从而提高了曲面拟合算法的性能,为逆向工程中的数据分割与特征提取提供了新的技术手段。  相似文献   
53.
耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究   总被引:29,自引:0,他引:29  
以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)/n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。  相似文献   
54.
利用有限体积法,建立了直升机发动机动力舱的有限元模型,并根据舱内实际冷却气体流通情况,分析了在不同的发动机附件散热量边界条件下,动力舱内流场及温度场的分布,以及流场对温度场的影响,为改善动力舱的冷却情况提供了分析依据。  相似文献   
55.
面向遥感应用的图像融合的原理和方法   总被引:6,自引:0,他引:6  
信息融合技术可以综合利用多源信息 ,从而获得对同一事物或目标的更客观、更本质认识。由于遥感是目前为止能够提供全球范围的动态观测数据的唯一手段 ,遥感图像信息融合对于航空、航天、军事侦察、灾害预报等很多军事及民用的领域至关重要。本文给出了面向遥感应用的图像信息融合的原理和过程 ,然后综合分析了不同方法的特点。进而在指出其存在的问题的同时 ,还对未来的发展趋势进行了展望。相信本文的工作 ,将为促进相关领域的研究和发展有一定借鉴作用。  相似文献   
56.
Nb对富钛TiNiAl金属间化合物强化机制的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
孟令杰  李岩  赵新青  徐惠彬 《航空学报》2007,28(5):1206-1209
 采用力学压缩试验、扫描电镜和X射线衍射方法研究了Nb元素对于Ti50Ni42Al8合金的力学性能和微观组织结构的影响。结果表明,Nb能够显著提高合金从室温到700 ℃之间的强度。在600 ℃时,Ti50Ni40Al8Nb2合金的压缩屈服强度和比强度分别为1 237 MPa和216 MPa/(g·cm-3),超过Rene95高温合金。微观组织观察及成分分析表明,Nb元素在基体和强化相Ti2Ni(Al)中固溶,促进强化相的弥散析出和细化,并导致高强富Nb相的析出,从而提高了合金的强度。  相似文献   
57.
壁面加热湍流标度律的实验研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用热线风速仪测量了风洞中壁面加热和不加热平板湍流边界层不同法向位置的流向速度和温度的时间序列信号,研究了壁面加热的边条件和不同法向位置的剪切作用对速度和温度增量的p阶结构函数的非线性反常标度律的影响,实验结果表明,壁面加热的边界条件不同法向位置的剪切作用对层次结构模型中间歇参数β和最奇异指数γ的影响明显存在,并初步分析了在具有强剪切作用的壁湍流中这种影响产生的原因。  相似文献   
58.
采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr1.05~10,tanδ3×10-2~5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.  相似文献   
59.
实验研究了直接时效DA4169合金550℃、650℃下的疲劳裂纹扩展行为,并进行了带上峰值保持时间的试验。结果表明:连续循环的da/dN值基本上与普通4169的相当,但在650℃下略优;650℃带上峰值保时15s的da/dN值比连续循环的大大加速。  相似文献   
60.
InSb磁敏电阻角位移传感器的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
简单分析了InSb磁敏电阻的工作原理,讨论了利用偏置磁场作用于半桥磁敏电阻构成转动速度及位移传感器的测试原理;针对半导体材料对温度十分敏感的特点,提出了利用浮动零点跟踪技术测试齿轮转速的方法,并对其优缺点进行了讨论。  相似文献   
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