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21.
22.
卫星推力器布局方式对高空羽流撞击效应的影响研究 总被引:2,自引:2,他引:2
通过对高空羽流流场及其撞击效应进行一体化DSMC仿真,得到了三维羽流场中物理量的分布以及羽流撞击干扰物产生的撞击力、力矩、热流量和质量流量。通过改变推力器与干扰物的相对位置研究了推力器布局方式对羽流撞击效应的影响。 相似文献
23.
运用UG/Grip技术对低比转速叶轮进行三维造型设计,获得了一种先进的低比转速叶轮参数化设计方法,从而能够及时、直观地考察叶片的水力特性和机械特性。同时可采用交互方式对叶轮设计参数进行修改,增强了叶轮计算机辅助设计系统的交互设计能力,有利于提高叶轮设计质量。 相似文献
24.
设计了一种适用于拍摄大视角动态全息图的光照,用精心选模的高性能调Q Nd:YAG倍频脉冲激光器拍摄了几种动态三维流场的双曝光全息图,在用层析法对双高斯函数的温度场作了模拟验证性计算的基础上,给出了双芯乙醇灯温度场的两个横截面上温度分布的重建结果。 相似文献
25.
TC4钛合金的微动磨损及防护 总被引:1,自引:0,他引:1
对Ti-6Al-4V合金在18℃,100℃250℃下的微动磨损特性及防护工艺进行了研究。表明:该合金微动磨损的主要磨损形式是疲劳脱层,其磨损量随温度升高而下降,高渐微动磨损量与磨损区表面所形成的氧化层的性质及厚度有关。 相似文献
26.
李昭原 《北京航空航天大学学报》1990,(3):64-71
阐述了“管理软件生成器系统CDBAG-4GL”的研制背景、系统组成、逻辑结构、功能及特点;并简要介绍了设计思想、生成原理以及实现技术要点等。“CD-BAG一4GL”已商品化,它可根据用户要求自动生成各类专用的管理信息系统。为应用开发人员和最终用户提供一个一体化的通用的快速开发工具和环境。作为第四代软件开发工具的生成器和第四代语言是提高应用开发效率和质量的有效途径。 相似文献
27.
针对现有的稠密点云配准方法依赖初始位置设定、计算成本高、配准成功率不高等问题,提出了一种基于点云局部几何特征的稠密点云配准方法。采用深度卷积网络模型提取点云的局部几何特征,从而减少了三维点云数据的噪声、低分辨率和不完备性等带来的影响。在此基础上,使用K维树搜索完成局部几何特征描述子的关联工作。最后,通过随机采样一致算法对点云的相对位姿进行鲁棒的估计。通过对开源数据集上5个典型场景中的数据测试表明,该方法的配准成功率达到92.5%,配准精度达到0.0434m,配准时间相对最邻点迭代配准算法缩短了74.7%,实验结果验证了该方法的有效性、实时性和鲁棒性。 相似文献
28.
热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
采用真空电弧熔炼法制备了 Nb-1 0 Si ( at% )合金 ,并在 1 85 0℃和 1 5 5 0℃温度氩气保护下进行了 2~ 1 0 0 h的热处理。综合通过 X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及 X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明 ,铸态 Nb-1 0 Si合金由连续的 Nb3 Si基体与均匀分布的 Nb相组成 ,1 85 0℃温度下热处理 2 h后 ,Nb晶粒明显长大 ;而在 1 5 5 0℃热处理后 ,Nb晶粒尺寸基本不变 ,Nb3 Si逐渐转变为 Nb和 Nb5Si3 相 ,且它们之间存在着一定的取向关系。1 5 5 0℃热处理 1 0 0 h后可以获得稳定的 Nb+ Nb5Si3 双相显微组织 ,是合适的热处理制度 相似文献
29.
JI Lei* LI Shu-suo HAN Ya-fang JIANG Li-wu School of Materials Science Engineering Beijing University of Aeronautics Astronautics Beijing China 《中国航空学报》2006,19(Z1)
The thermal fatigue behavior of Ni3Al based superalloy IC6E during the cycles between 900 ℃/1 000 ℃ and the room tempera-ture was investigated. The experimental results indicate that the primary and secondary thermal fatigue cracks initiate inside or round the borides and then spread away along grain boundaries and/or in interdendritic areas. The fracture of borides and their separation from the matrix at interfaces are mainly responsible for the crack initiation and its spreading. At temperatures higher than 1 000 ℃, the grain boundary oxidation combined with cyclic stresses accelerates the crack growth. 相似文献
30.