复合材料胶接连接工艺

文中叙述了胶接工艺应具备的条件,复合材料胶接连接工艺特点和质量控制等内容。     

星载铷原子频标的可靠性强化试验

针对影响星载铷原子频标可靠性的环境因素进行了分析,确定了影响星载铷原子频标可靠性的主要环境敏感应力,根据可靠性强化试验理论和星载铷原子频标的技术特点,设计了可靠性强化试验方案。依据此方案对新研制的某型星载铷原子频标工程样机实施了可靠性强化试验。试验结果表明,该方案对确定该型号铷原子频标样机工作极限、激发其潜在缺陷,均有较好的效果,从而为实现星载铷原子频标的可靠性增长提供了新的思路。同时本研究对同类高可靠航天产品的可靠性增长可提供借鉴。     

复合材料层合板受低速冲击后的力学性能的实验研究

利用落锤装置，对玻纤／环氧和碳纤／环氧两种复合材料层合板进行了低速低能量的冲击实验研究。利用传感器技术记录了落锤冲击试样过程中的速度曲线，计算了冲击动能和材料损伤时的能量吸收，通过数学处理得到了冲击载荷和冲击点位移曲线。测量了层合板受冲击后的剩余弯曲强度和剩余弯曲弹性模量，得出了两种复合材料层合板的能量吸收门槛值。结果表明，碳纤／环氧的能量吸收门榄值比玻纤／环氧低，但是前者有较宽的能量吸收容限。和     

一种新型装备完好率计算模型的研究

装备完好率能反映装备质量状况和战备完好性,对装备的研制、使用、维修保障和作战具有非常重要的意义。本文对装备质量信息的表示与完好状况的判定进行了讨论,对装备完好率的计算模型进行了较深入的研究,并给出了计算实例。这些模型为装备完好率信息的处理提供了一种比较科学的方法,实践表明,这些新的模型较好地实现了装备完好率的计算。     

压控振荡器品质因数与其相位噪声的关系

讨论了压控振荡器的相位噪声与其品质因数的关系,某实际压控振荡器的相噪测试结果验证了经理论推导的相位噪声谱的正确性。     

聚合物基复合材料工艺设计与质量控制

文章简介了聚合物基复合材料成型特性、工艺设计及质量控制等内容。     

破坏性物理分析(DPA)在高可靠半导体器件质量验证中的作用

文章介绍了破坏性物理分析(DPA)内容,以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。通过大量的数据表明,DPA 能有效地评价半导体器件的批质量.     

FY-2C星研制过程中的质量管理

为满足用户对风云二号(FY-2)气象卫星的要求,在C星及后续星的研制和生产中实行全程质量管理.介绍了落实责任制,文件化质量管理体系的文件制订与宣贯,包括源头控制、不可靠因素改正、严格把关与彻底归零、验收质量控制的全程质量控制,质量复查,以及发射试验质量控制等措施.C星的成功发射和正常运行,证明了其研制过程中质量管理工作的科学性和有效性.这些经验也为05星的研制建立了良好基础.     

刚度导数法在含裂纹铆接加筋板应力强度因子计算中的应用

本文探讨了刚度导数法用于含裂纹铆接加筋板应力强度因子计算的问题。提出了选取对刚度导数矩阵有贡献元素的一种新方法,成功地解决了裂尖位于筋条轴线附近时,采用刚度导数法计算应力强度因子的困难。算例结果表明,本文提出的方法是正确有效的。文中还阐述了刚度方程降阶的方法,这种方法对于应用小容量计算机求解较大的结构分析问题,有一定的参考价值。