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1.
2.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
3.
半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角是影响陀螺性能指标的核心因素。提出了一种基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法,采用压电激振台扫频激振,多普勒激光测振仪检测谐振子的幅频响应特性,通过幅频响应特性曲线分析实现频率裂解与固有刚度轴方位角的测定。对该方法进行了理论分析,搭建了实验装置,并对半球谐振子进行了测试,结果表明:该方法频率裂解测量精度优于0.01Hz,固有频率主轴方位角确定精度优于±1.17°,具有良好的可行性,在半球谐振陀螺研制方面具有良好的参考意义。 相似文献
4.
过去获得的磷化复盖层,需要保持在60—98℃下操作,这样消耗了大量的能源。本工艺可在低温(20—49℃)下磷化,因而减少了工艺过程中能源的消耗,获得优质的磷化复盖层,而且该复盖层对涂饰等是优良的底层,并且该磷化工艺的成本较低。 相似文献
5.
论述氢氧涡轮泵高精度齿轮箱上、下盖在研制过程中的主要加工技术关键和采取的主要工艺措施。由于齿轮箱上、下盖工作环境恶劣,设计结构复杂,尺寸精度和形位公差要求高,在二级精度的常规设备上加工困难很大。经合理安排工艺过程,采用了冷锻和工序间时效工艺,选择可靠的装夹表面,充分利用了工艺基准与设计基准一致和一次定位装夹加工基本工艺原则,并克服了车削时的动态误差,达到了设计图样和技术条件的高精度要求。 相似文献
6.
在军用地面导航领域,连续地知道一个载体的位置和方位是一个切合实际的要求。航迹推算法导航原理已经表明,它是满足军事要求的一种理想的方法,德国Teldix正是基于此理论的导航系统的市场领先者之一。时至今日,机械陀螺一直用在航迹推算法导航中,它们已被光纤陀螺取代并与卫星导航系统(GPS)组合,产生了组合导航系统,该系统在精度,操作和费效比方面具有显著的优越性。 相似文献
7.
介绍了国外用于高超音速飞行器上的金属热防护系统的发展历程,以及先进金属热防护系统的研究状况,并阐述了金属热防护系统的发展方向。 相似文献
8.
本文简介几种功能镀覆的性能、工艺、应用及其发展,其中包括高抗蚀性代镉镀层、复合电镀、化学镀铜和化学镀镍、仿金和代金电镀、黑色镀层和氧化层。 相似文献
9.
本文对光纤陀螺在民用领域中的应用作了初步的探讨,并详细讨论了光纤陀螺在水坝体应变测试中模拟实验情况。 相似文献
10.
运载火箭共底贮箱选用LD-10板材,由6块瓜瓣拼焊,采用拉伸—压型工艺。由于拉伸变形量达到板材的临界变形量,在瓜瓣表面出现粗晶,导致报废。经大量实验,对比临界变形量产生的粗晶与未达临界变形量的细晶材料的力学、焊接、耐腐蚀性能。结果表明:粗晶晶粒度在GB3247-82标准晶粒度4级或4级以下时,对贮箱的使用性能无影响,据此可显著降低废品率;此外,采用减慢变形速率、降低变形温度的上艺技术措施,可增大板材的临界变形量和减小因临界变形所致粗晶尺寸。 相似文献