磁流变流体挤压油膜阻尼器转子系统动力特性

利用磁流变流体的粘度能够在极短的时间内随外加磁场发生明显的可逆变化的特性，提出了一种新型的磁流变流体挤压油膜阻尼器。在分析了各种磁流变流体、外加磁场强度和挤压油膜阻尼器的径向间隙对转子系统在非旋转状态下的频响函数特性的影响后，详细地研究了磁流变流体挤压油膜阻尼器对转子系统的振动进行控制的可行性和有效性，最后分析了磁流变流体挤压油膜阻尼器所存在的一些特殊问题。试验表明在较大的阻尼器径向间隙和较小初始粘度的磁流变流体的条件下，磁流变流体挤压油膜阻尼器的动力特性完全可以由简单的磁场来控制，并且具有显著的减振移频作用。     

倒置式磁流变抛光装置的设计与研究

针对大尺寸工件的抛光加工特点,设计了倒置式的磁流变抛光装置。详细阐述了符合磁流变抛光要求的磁场发生装置的设计原理,并对抛光区域磁场进行了理论分析、软件仿真和优化。     

推进剂用热塑性聚氨酯弹性体的合成及表征

以聚己二酸乙二醇酯(PEA)、环氧乙烷 四氢呋喃无规共聚醚(PET),异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)及1,4 丁二醇(BDO)为原料;采用熔融二步法合成了一种能为硝酸酯增塑并满足推进剂使用要求的醚 酯共聚型热塑性聚氨酯弹性体(TPUE)。采用凝胶渗透色谱(GPC),傅里叶变换红外光谱FTIR,力学性能测试和硝化甘油吸收实验等对TPUE进行表征。结果表明,制备的TPUE具有较高的相对分子质量(Mn>50000)和聚氨酯的结构特征,软段具有较低的玻璃化转变温度,以及具有与硝酸酯良好的相容性,具有满足推进剂使用要求的力学性能。     

直升机旋翼磁流变阻尼器样件仿真和试验验证

基于一种线圈内置剪切阀式磁流变阻尼器结构,设计了一种全尺寸旋翼磁流变阻尼器结构,并将结构参数与磁路参数进行关联,提出了一种基于活塞组件结构的磁路结构参数仿真优化方法。基于改进的Bingham模型,建立了该全尺寸旋翼磁流变阻尼器参数化阻尼功计算模型。研制了全尺寸旋翼磁流变阻尼器样件,开展了性能试验与试验验证技术研究,研究了结构参数、运动参数、电流参数对阻尼器性能的影响。将试验结果与仿真计算结果进行了对比,仿真计算模型与试验模型的符合性较好,研制的旋翼磁流变阻尼器样件性能稳定。     

四边简支压电热弹性体层合开口壳的精确解

根据压电热弹性体的本构关系和热传导关系的相似性,通过增维方式将热传导关系写进压电热弹性体的本构关系中,直接得到了一个新的增维的压电热弹性体本构关系。依据此增维的本构关系,结合压电热弹性体平衡方程和热平衡方程,成功地导出了压电热弹性体层合开口壳机、电、热耦合问题的齐次状态方程。这类方法大大简化了人们在分析压电热弹性体耦合问题时通常要求解的非齐次微分方程和关于温度的平衡方程和导热方程的二阶微分方程的繁琐方法,同时,齐次状态方程的提出大大减少了数值计算的工作量。     

一步法制备BAMO-THF型热塑性弹性体及其力学特性

以一缩二乙二醇(DEG)为扩链剂,通过一步熔融聚合法,制备得到高含量3,3-二叠氮甲基氧丁环与四氢呋喃共聚醚(BAMO-THF)型含能热塑性弹性体(ETPE)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和广角X-射线衍射仪(WXRD)表征制备的ETPE结构,动态力学热分析(DMA)、万能材料试验机、邵氏硬度仪研究其力学性质。结果表明,制备的BAMO-THF型ETPE具有明显的叠氮型聚醚聚氨酯弹性体特征。在加载应力和温度作用下,由于其线性分子链结构,ETPE试样蠕变程度较大。此外,扩链剂含量的增加并不利于ETPE延伸率和低温性能的提高。其中软段BAMO-THF含量达到93.3%,硬段含量仅为6.7%的D20试样力学性能较佳,抗拉强度和断裂伸长率分别为3.61 MPa和1 277%,低温玻璃化转变温度为-23.4℃。     

随机行距法抑制磁流变抛光中高频误差

本文提出了随机行距法抑制中高频误差的方法,理论分析了磁流变抛光固定行距法中高频误差的产生机理,通过仿真验证了随机行距法抑制磁流变抛光中高频误差的有效性,最后通过实验验证了该法的正确性。     

KDP晶体的磁流变抛光工艺研究

研究了磁流变液中水含量对KDP工件表面粗糙度的影响;通过在磁流变液循环系统中控制磁流变液的参数,实现了去除函数的稳定,为修形工艺奠定了基础;在自研的KDMRF-200磁流变机床上进行修形实验,口径为Φ75mm的KDP工件面形精度由0.936λ(PV)收敛到0.321λ(PV),低频误差明显改善。     

磁流变抛光KDP去除机理实验研究

针对KDP晶体质地软、脆性高、易潮解等不利于加工的材料特性,提出了基于潮解原理的无磨料非水基磁流变抛光新工艺,获得了表面粗糙度PV=13.7nm,Rms=1.1nm的超光滑表面。通过分析得出新型磁流变抛光通过溶解作用完成材料去除;实验证明新型液体抛光过程中,溶解作用占主导地位,机械去除作用很小,可忽略不计;去除效率随抛光区域剪切应力增大而增大,而正压力分布对去除效率没有影响。