多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。     

浅析《电子工艺设计》课程的教学模式

现代社会是电子信息高速发展的社会,了解和掌握电子产品制造工艺方面的知识和技能,是工科类院校学生所必须的.结合<电子工艺设计>课程的特点,对教学模式进行必要的探讨和改革,从而帮助学生学习好这门课挝程,将来更好地服务于社会.     

电路板维修中的方法与技巧

随着电子产品的快速发展,电路板的维修也越来越普遍.本文提出了在PCB板电路维修中的一些技巧与方法.     

间隙及旁路电容器对多层几何结构印刷电路板互联的影响

本文分析了在多层数字电路互联接地层上有间隙不连续性及旁路电容器的微带。这种方法以在层状介质中采用空域磁场格林函数的积分方程为基础，用RwG基础函数和Galerkin试验得到矩量法的解。该方法适用于单层和双层结构的旁路电容器间隙。通过仿真得到了旁路电容器各值和位置以及第二基准面情况的各种结果。并根据仿真结果分析了旁路电容器和第二基准面的影响。数字结果定量地说明采用旁路电容器和第二基准面可以减小间隙引起的冗余度。     

SMT—表面安装技术简介

表面安装技术是用完全没有引线或引线很短的小型元件直接安装在电路板表面。在片式元件、电路基料、贴装和焊接等方面均具有优点,由于元件尺寸小,安装密度高、贴装速度快,可使用波峰焊和再流焊因而使用范围广。     

采用表面安装技术的电路板质量要求

由于元器件表面安装的特殊性,对电路板的选用提出了新的要求,如膨胀系数、连结的可靠性,以及很小的表面上的散热等.1.有机电路板这种电路板由一层有机树脂,经玻璃纤维加固后构成.单面压有铜箔,铜箔上刻制线路.选用的树脂要有以下特性:体积稳定、具有介质特性、阻燃性,与铜箔的粘附力强,质地坚硬以及机械性能好.     

探访爱马仕工坊的秘密

<正>来自法国巴黎的经典手工艺品牌爱马仕携其9位杰出的手工艺匠日前在上海恒隆广场开启了"2012年爱马仕手工艺盛典",为中国观众带来一场历经175年传承的手工艺之旅。走进位于广场一楼中庭的爱马仕"手工艺盛典"展区,犹如来到了迷你爱马仕巴黎工坊,展区内错落有致的摆放着各式各样的工具,密集却不凌乱,紧凑而又有     

用Protel99SE绘制印制板图的几种技巧

介绍在Protel 99SE绘制印制板图过程中常用的几种技巧，详细阐述了它们的具体操作过程。