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81.
概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。  相似文献   
82.
本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。  相似文献   
83.
PCB先进生产制造技术和装备   总被引:1,自引:0,他引:1  
较详细地论述了印制电路板(PCB)先进制造技术的发展动向,表面安装印制板(SMB)的特点以及SMB的发展对工艺及设备的新要求。  相似文献   
84.
印刷电路板的动力学特性直接影响机载电子设备在振动和冲击环境下的工作可靠性,有必要在设计阶段对其进行动力学分析.印刷电路板为薄壁结构,质量一般较小,在使用传统的加速度传感器测量时,传感器的附加质量会对模态测试结果造成影响.通过加速度传感器与激光测振仪测试数据的对比,分析了加速度传感器附加质量对模态测试结果的影响,验证了传感器附加质量消除方法的效果,结论认为传感器附加质量对印刷电路板模态测试的结果影响明显且这种影响不能被完全消除;使用扫描式激光测振仪可以得到精确详细的模态参数.  相似文献   
85.
针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。  相似文献   
86.
介绍了机载设备高密度电路板的修理难点,参照医院辅助诊疗模式,设定电路板辅助诊疗的修理方式、操作方法和人员配置,以促进专业细分、提高修理效率。  相似文献   
87.
ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。  相似文献   
88.
随着航天电子线路产品的不断发展,电磁兼容性设计已成为电子线路产品设计中必须重点考虑的问题。文章主要针对印制线路板布线的电磁兼容性设计,给出了双面板、多层板布线的设计方案以及地线设计方案,指出了设计中需遵循的原则,对从事相关领域工作的技术人员具有一定的指导意义。  相似文献   
89.
以飞机燃油系统和环控系统中常见的航空煤油(大庆 RP-3)和防冻液(65号)作为工质,对印刷电路板式换摘热器(PCHE)通道单元中 2种工质的逆流换热进行了三维数值模拟研究。实验中共设计 4种模型,即角度为 15°的 Z型双通道基础模型以及据此优化的其他 3种模型,不同模型的通道入口水力直径均为 1.2 mm。此外,燃油入口温度为 -40~40 ℃,防冻液入口温度为 50 ℃,它们的物性参数均随温度变化而变化。利用综合评价因子 η对模拟结果进行分析,获得了不同模型的流动换热特性。结果表明,优化模型的 η均大于基础模型。冷边入口温度相同时,优化模型的冷边最大 η出现在 400 kg/(m2·s) ,热边最大 η出现在 200 kg/(m2·s) 。质量流速相同时,若流速较小,则优化模型的冷边最大 η出现在 20 ℃,热边最大 η出现在 40 ℃,若流速较大,则冷边和热边最大 η均出现在 -40 ℃,但是冷边和热边流速大小的分界线不同。由此说明,环境温度变化引起的工质物性变化对 PCHE通道最优工况的出现影响显著。  相似文献   
90.
为评价干湿交替酸性盐雾和盐雾/SO2复合 2种实验室环境对航空电路板在舰载平台下的腐蚀行为研究的适用性,通过对 2种航空电路板产品开展随舰暴露试验和 2种实验室环境加速试验,分析了舰载平台环境下电路板典型结构的腐蚀机制以及与 2种实验室试验结果的相似性。结果表明,由于舰载平台环境中存在盐雾和 SO2等燃油尾气,导致了电路板有机涂层防护薄弱部位的失效,引发了镀通孔和表面导线的腐蚀,也导致了塑封存储器的失效。对比 2种实验室加速试验方法,盐雾/SO2复合试验在环境效应、环境因素方面对舰载腐蚀环境效应的复现效果更好。  相似文献   
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