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11.
12.
用软件包和FOM方法分别计算了BX1750A芯片在三种太阳同步轨道以及不同宇宙环境下的单粒子翻转率。根据器件及单片机系统在轨单粒子翻转率与“零翻转”可靠度的关系,量化地评估了该芯片及所属系统应用于不同飞行任务时的抗单粒子翻转(SEU)性能。分析结果表明,BX1750A芯片抗单粒子效应的性能较高,可作为低太阳同步轨道3年或5年寿命卫星关键计算机系统的选用芯片。同时为确保系统SEU零失效,有必要采取软件和其他加固措施。 相似文献
13.
针对润滑因素对螺纹连接预紧力影响状况的实际需求,进行了30CrMnSiA高强结构钢螺栓与TA15钛合金基体之间在多种润滑条件下螺纹连接预紧力变化的分析和试验,为TA15钛合金螺纹连接构件在润滑条件下的设计、使用提供参考. 相似文献
14.
通过对在不同外磁场下Bi1.9Pb0.3Sr2.0Ca1.7Mg0.3Cu3.1Ox超导块材的交流磁化率的测量,获得了样品内晶粒间和晶粒内对外场的不问响应范围.通过与粉状样品实验结果的比较和X光分析,认为块状样品在温度为100K左右出现的抗磁台阶是样品内晶粒间超导弱连接的一种抗磁效应.对弱连接区有效钉扎力Fp和临界电流密度Jc与外场H的关系进行了讨论. 相似文献
15.
16.
17.
扩散焊接及其在航空航天领域的应用 总被引:12,自引:0,他引:12
扩散焊接是制造航空航天构件非常重要的连接技术。本文简略地介绍了它人特点,分类,连接机理,焊接设备以及它们在航空航天领域的应用。 相似文献
18.
介绍了用于制造火箭发动机零件的因康镍718合金的超塑成形和扩散连接工艺。经特殊加工的细晶粒因康镍718合金具有促进的超塑性,历而能用于超塑成形相当复的零件。 相似文献
19.
Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。 相似文献
20.
结合新型支线客机ARJ21—700的强度计算工作,介绍了民用飞机典型结构机身壁板中,长桁与隔框连接载荷的计算方法。该方法将为国内大飞机研制时的强度计算工作提供参考。 相似文献