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91.
针对无人机编队飞行时由于目标建模的不确定性导致相对导航滤波算法精度降低甚至出现滤波发散的问题,提出了一种自适应平方根容积卡尔曼滤波算法。首先,建立了无人机双机编队时的相对导航模型。然后,基于新息的自适应修正准则,对滤波状态预测量进行修正,进行了基于自适应修正的平方根容积卡尔曼滤波相对导航算法设计。最后,开展了仿真计算与结果分析。仿真结果表明,该算法具有较好的滤波精度和稳定性,且当目标运动状态与模型不匹配时,该算法与平方根容积卡尔曼滤波算法相比有更好的滤波性能。  相似文献   
92.
运用基础理论,对后掠翼飞机出现侧滑时的地仰状态变化进行分析。文中推导了后掠翼飞机的后掠角在有侧滑时对升力的影响,以及下洗角大小和分布的变化在水平尾翼处引起的俯仰力矩变化。通过时几种飞机的计算和分析比较,说明了后掠角在侧滑中具有提供上仰力矩的作用,从而在理论上解决了大后掠角飞机(如J—6飞机)出现侧滑时的急剧上仰现象和操纵措施问题,为在飞行中出现偏差进行修正提供了理论依据。对提高飞行员的驾驶技术和保证飞行安全有着积极的作用。  相似文献   
93.
通过采用溶液法引入烧结助剂Y2O3、La2O3的工艺,研究了热压自韧Si3N4陶瓷的显微结构特征,着重分析了烧结助剂合量及配比对材料显微结构的影响以及材料的显微组织和力学性能的关系。结果发现,自韧Si3N4陶瓷中β-Si3N4柱状晶的双峰分布特征以及显微组织的均匀性对材料的力学性能起着决定性作用。  相似文献   
94.
 本文给出了一种简化的直接多重打靶算法,并讨论了该算法在求解一类最佳飞行轨迹上的应用。数值计算结果表明,本文所给的算法收敛性好,对初值无很高要求,因而避免了在计算之前对问题进行冗繁的解析分析。  相似文献   
95.
人为因素分析系统(HFACS)由美国海军航空、FAA在REASON模型基础上开发的航空人为因素分析与分类系统.讨论了HFACS对商业航空事故、通用航空事故的人为差错分析,以及CFIT与non-CFIT人为差错的对比.分析显示,在商业航空和通用航空的事故中,不安全行为中的技能差错发生率最高,感知差错和违章在CFIT事故中发生的概率明显高于non-CFIT事故.  相似文献   
96.
提出了基于多幅图像的由明暗恢复三维形状的新算法.传统的SFS是基于一幅图像,而反射图方程是含有两个自由度的PDE,因此SFS是一个病态问题.本文提出了一种基于三幅图像的SFS新算法,克服了SFS的病态性.首先在图像的Lambertian反射模型的基础上,由三幅图像的逐个象素点的图像灰度值,建立物体表面方向的一次代数方程组,得到表示物体表面方向的唯一梯度向量.然后经过梯度恢复高度的算法,得到物体表面的形状.最后给出的仿真实例表明算法的有效性.  相似文献   
97.
磁场强度及位形对霍尔推力器放电过程有显著影响。根据霍尔推力器通道尺寸和等离子体放电过程建立二维物理模型,采用粒子模拟方法,研究了不同磁场强度及位形等离子体放电特性,讨论了推力、推功比及放电电流的变化规律。模拟表明:当中轴线磁场强度峰值小于200G时,磁场对电子轴向传导约束减弱;当磁场强度峰值在200G~420G时,电子温度、电离率及电子与壁面碰撞频率降低,出口处离子径向速度增大,壁面腐蚀增加;当磁场强度峰值为280G时,加速区最短,放电电流最小。不同零磁点磁场位形会改变通道电离区和加速区位置,影响推力器放电性能。  相似文献   
98.
真空度现场测试系统测量范围为(1×105~2×10-9)Pa。文章介绍了该系统的硬件构成和工作原理。该系统硬件部分主要包括电容薄膜真空计、标准电离真空计、分离规和法兰转换套件。基于美国NI公司的Labview软件开发平台,结合日常型号服务的热真空试验设备和其它真空设备的测试需求,开发了真空度现场测试软件。软件以模块化思想为基础,可根据不同的测试要求选择相应的测试标准,进而实现数据自动处理,报告自动生成。  相似文献   
99.
针对航天测控对载波快速捕获的需求,设计一种能够实现载波快速捕获的方法,即先对导频信号进行频率估计,再将估计得到的频率值置入后续的科斯塔斯环进行处理。Rife频率估计方法的估计误差接近克拉美-罗限,但是当信噪比较低或载波频率在频率分辨率整数倍附近时,此方法有较大的估计误差。为了提高导频信号的频率估计精度,采用修正Rife(M-Rife)频率估计方法。对M-Rife频率估计方法的性能进行仿真分析,并与Rife频率估计方法进行对比,结果表明M-Rife频率估计方法可以有效地提高频率估计精度和稳定度。  相似文献   
100.
针对KDP晶体材料在离子束加工时晶体表面粗糙度变化情况进行了研究,研究了束电压和束电流的大小对KDP晶体表面粗糙度的影响,采用PSD功率谱分析方法探究了KDP晶体在离子束加工前后表面粗糙度频域分布及其演变情况,研究结果表明KDP晶体表面粗糙度的变化不仅与加工工艺参数有关还与材料本身性质有关,在采用较大入射角时可以使晶体表面的高频段误差得到改善.  相似文献   
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