光传操纵系统及其余度技术实现

在论述光传操纵系统发展背景和工作原理的基础上,简要介绍了时分复用光传操纵系统和波分复用光传操纵系统两大类别,进一步提出了光纤多路发送软件、接收软件的设计问题。在详尽阐述余度技术的基础上,提出了典型光传操纵系统三余度设计方案及其实现。实例验证表明,光传操纵系统及其余度技术具有普通电传操纵系统无可比拟的优点,必将在今后的航空领域中得到广泛的应用。     

应当重视生产和检验共用设备的测量控制

从贯彻GJB9001A-2001有关生产和检验共用设备控制的特殊要求谈起，对于如何理解该标准相关条款的内容并有的放矢地做好共用设备的测量控制工作阐述了作者的一些观点。同时还就具体实施共用设备检验前校准时应注意的问题提出了意见。     

汉英翻译"贴切、自然"技巧的探究

从《灌园叟晚逢仙女》译作的成功中 ,探讨汉译英时词义的选择、语境的分析、用语的变化、句型的转变和句子结构调整的方法与特点。     

基于Lab windows／CVI的电动舵机测试设备软件开发

基于Lab windows/CVI虚拟仪器开发平台,结合某飞控系统电动舵机自动测试设备的软件开发,介绍了数据库软件和功能模块软件应用的关键技术,并对软件的主要技术特点进行了分析.     

宽带无线IP系统体系结构研究

介绍了无线局域网的特点与标准 ,详细论述了无线局域网的拓扑结构及应用方式 ,设计了一种基于此的宽带无线IP网络体系结构的实现方案。     

运输类飞机高升力构型数值模拟研究

高升力装置对大多数运输机的大小、吨位、经济性及安全性都有重要的影响。由于复杂的流动机理、几何外形、支撑机构及驱动系统之间的矛盾关系,导致高升力系统的设计周期很长并且很大程度上依赖于试验[1]。然而,随着计算机软件和硬件的迅速发展,近几年的工程设计中N-S方程应用日趋广泛。在空气动力学设计领域,计算机辅助设计手段已经逐步替代了过去的经验设计手段,并且国内飞机设计单位的科研人员也开始花费越来越多的时间应用流体仿真软件来达到设计目标,而不是像过去那样完全依赖试验结果去设计和分析飞机气动力特性,高升力装置设计也是如此。本文着重对著名的MSES软件和CFX软件在高升力装置模拟中的工程应用进行探索,并和风洞试验结果进行比较,初步研究了高升力装置数值模拟在飞机设计工程应用中存在的一些问题。     

微结构表面超精密切削加工的关键技术

总结了微结构表面超精密切削加工技术相对于其他加工方法所不具备的关键技术,并指出了这一领域主要的研究方向及技术难点。     

复合材料长桁机械成型工艺

复合材料自动化成型技术在提高复合材料生产效率、降低复合材料制造成本等方面都具有明显优势,为了改进传统生产效率低、质量稳定性差的缺点,利用设计的长桁机械成型设备制备预成型制件,研究了预成型速率以及预成型温度等工艺参数对于成型制件质量的影响,通过尺寸测量、金相分析等方法表征制件拐角厚度、纤维体积分数、孔隙率、纤维偏转变形等参数。结果表明:97℃预成型温度、1~3 mm/min预成型速率、[90°/45°/0°/-45°]2s铺层方式、2. 99 mm成型间距是较优的成型工艺参数,采用此工艺参数制造的制件厚度均匀、孔隙缺陷少、纤维偏转变形小、质量良好,在铺层表面添加聚四氟乙烯布保护层可以有效改善45°方向铺层出现的纤维偏转变形问题。     

高周疲劳曲线的等效应力法

对散点法试验获得的高周疲劳数据,提出了用等效应力法处理中值S-N曲线、用修正的三参数幂函数法或修正的等效应力法处理统计值P-S-N曲线的方法。该方法与用传统的标准方法试验和数据处理相比,不仅可节省试样,而且还可以通过模型内插获得未曾试验应力比下的S-N曲线,更适于工程应用。     

MEMS惯性器件低应力封装过渡层研究

封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一，封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外，还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值，还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响，首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响，并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明，不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。