预测悬停旋翼跨音速流动的一种组合自由尾流/CFD方法

一种新的组合自由尾流 / CFD方法用于悬停旋翼流动的 CFD解中以考虑实际尾流的作用 .用文中描述的尾流分析方法研究了螺旋尖涡的运动 .首先从广义尾流模型开始 ,用半经验公式模化了涡核对旋翼尾流的作用 ;然后在环量收敛和尾迹收敛的条件下完成了自由尾迹计算 ;最后应用 Jameson有限体积龙格 -库塔推进格式求解了欧拉方程 .所得结果与相关文献和实验数据进行了比较     

电子工作台在模拟电子技术中的应用

本文简要地介绍了电子工作台的特点和使用方法，结合我们设计具体模拟电子线路的实践，说明了电子工作台在模拟电子技术中的应用。     

河北省高校农村生源学生思想现状调查研究

河北省农村人口占总人口的79％，是一个比较典型的农业大省。农村生源大学生，是河北省在校大学生的重要组成部分，占生源的最大比例。大学生是宝贵的人才资源，他们的素质尤其是思想政治素质如何，他们能否成为社会主义事业的合格建设者和可靠接班人，是一个非常重要的问题。因而，科学分析和把握他们的思想政治状况，将会增强我们把握大学生思想脉搏的准确性和说服力。为此笔者选取了河北省八个地市的不同高校，进行了问卷调查、座谈和访谈。对河北省农村生源大学生的思想现状进行了调查。通过统计软件的录入和整理，统计结果比较真实地显示了当前河北省农村生源大学生的思想现状。     

稠密颗粒增强复合材料应变分布规律和刚度张量

针对高体积份数、随机分布、等轴状颗粒增强复合材料 ,研究了材料的应变分布规律 ,给出了基体和增强体应变平均值与材料微观结构参数之间的定量关系。结果表明 ,除应变平均值外 ,应变涨落是影响刚度张量的另一个重要因素 ,研究了应变涨落与材料微观结构参数之间的关系 ,并推导出了复合材料的刚度张量。与实验结果和以往的理论比较 ,预测结果与实验结果吻合良好     

关于N=31～64位最佳PCM群同步码的研究

本文是关于N=31至64位最佳PCM群同步码研究成果的总结报告。这些最佳码是世界上迄今为止(在该范畴内)的最新成果。文中给出了N=31～64位最佳群同步码的码组图样、误同步概率和主要特征参数。此外,还阐述了歧码问题和某些关键理论。     

虚拟现实系统中立体显示算法的研究

实时生成三维立体图形是虚拟现实(VR)的一项核心技术.文中对基于投影变换的立体显示算法、基于相关性理论的立体显示算法以及基于计算机生成全息的立体显示算法等进行了研究.     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.