考虑叶片径向和垂直于壁面方向导热的涡轮叶片对流冷却模型研究

为了提高涡轮叶片对流冷却模型预测精度,提出了一种在叶片固壁内同时考虑叶片径向和垂直于壁面方向(法向)导热的二维对流冷却模型。该模型在弦长方向划分多个元素,忽略元素内弦长方向叶片温度变化,在元素内的径向和法向建立二维导热方程作为叶片固壁温度场的控制方程,其边界条件包括叶表燃气绝热温度、燃气侧对流换热系数和叶片叶根、叶顶热流密度等。给出了该模型二维导热方程和边界条件的差分求解方法。以E~3涡轮高压导叶为例,将模型与CFD计算的叶片外壁面温度分布进行了对比。结果表明,该模型在给定冷气量下预测的叶片温度分布变化趋势与CFD相近,最大温度误差不超过6.5%,计算时间与CFD相比缩短了95%,能够快速、准确预测涡轮对流冷却叶片的冷气需求量。     

基于VAPS的虚拟航空仪表的构造与实现

航空仪表仿真是飞行模拟器中的一个重要组成部分.结合虚拟现实技术的发展和全任务飞行模拟器样机的技术要求,阐述了虚拟航空仪表的构建和虚拟仪表系统的实现方法.首先介绍了如何使用VAPS6.3仿真建模软件建立各种逼真的虚拟航空仪表模型并生成可执行性文件;在此基础上,采用TCP/IP协议实现与飞行仿真计算机的数据通信,文中分析了显示驱动程序并得出虚拟航卒仪表的显示界面.通过实际调试,证明了该设计方法的可行性.     

宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考

宇航抗辐射加固集成电路是航天工程的核心基础技术。长期以来,美欧等国家对抗辐射加固集成电路持续支持并严格禁运,宇航集成电路的发展和自主可控是我国向航天强国迈进的关键核心基础之一,受到国家的高度重视。本文总结了宇航抗辐射加固集成电路发展特点和我国发展现状,分析了未来宇航抗辐射加固集成电路的发展需求,探讨了未来需要重点关注的3个技术方向,即软加固的天算芯片、高压功率器件加固和单粒子效应仿真。     

某发动机高压压气机进口可调静子叶片角度控制方法

分析了温度传感器的时间常数对2α控制的影响,由于时间常数并不确定且超前环节会放大噪声,对温度传感器的直接修正不能得到可靠的α2给定.在发动机稳态和过渡态分别采用n2r25和n2r给定的2α控制方式,用加权的方法在两种控制方式间进行选择.根据实际试车中n2r信号的变化获取加权系数,从而完成发动机在各种状态下的2α控制.通过试车验证了方法的可行性.     

气相色谱法测定偏二甲肼成分误差分析

气相色谱法测定偏二甲肼成分含量的过程中,人为因素、偏二甲肼的物理化学性能、色谱工作站参数设定等都会对测定的准确性产生影响。文章对各方面的影响因素进行了分析,并有针对性地提出了解决办法。     

光学镜头性能测试用深低温降温系统设计及验证

单镜组件是遥感器的关键部件,在深低温真空环境下对其进行面形测试和稳定性测试,是获取测试数据和验证其结构设计正确性的必要手段。文章针对某单镜组件地面验证试验需求,建立真空环境下低温镜头深低温背景,采用GM制冷机机械降温技术,对温控系统进行设计、研制以及模拟试验,实现了产品在(60±1) K、(160±1) K、(200±1) K的控温指标以及60～300 K的控温区间。该降温系统为遥感器光学镜头在深低温环境下完成面形测试和稳定性测试提供了重要保障。     

从国外典型星载铷原子频标看其技术发展

针对美国在星载频标方面的主要原子频率标准,PerkinElmer公司的RAFS星载铷原子频率标准的结构及性能分析,介绍了目前国外星载铷原子频率标准的技术状况及主要性能指标.与普通商用或军用铷原子频标进行了主要性能指标的比较,就其对空间环境的适应性、可靠性、长短指标的保证等方面进行了论述.分析了该技术的发展趋势.     

复合材料与金属混合夹层的干涉连接技术研究

本文主要从干涉连接的增寿机理入手,论述了复合材料与金属混合夹层制孔与干涉安装,并对不同干涉量与不同接头形式的疲劳寿命、混合夹层结构干涉连接的钉载分布进行分析,得出合适的干涉量和安装方法,从而达到提高结构整体疲劳寿命的要求.     

波音737自动捷联惯导系统建模与仿真

分析了真实飞机上惯性导航系统的基本原理,加速度计和陀螺仪工作原理及其测量输出参数。结合航空仿真技术发展和全任务飞行模拟器样机的任务需求,在MATLAB/SIMULINK平台上构建捷联惯性导航仿真模型;利用RT-LAB平台构建分布式飞行仿真系统,实现导航外部特性的半实物仿真;建立导航数据库,用于导航计算以确定飞机即时位置以及导航台自动调谐管理。将导航系统仿真模块作为整个系统仿真中的一个节点,实现与模拟机自动驾驶仪系统进行信息交互,从而实现自动导航。     

星载SRAM型FPGA可靠性快速评估技术

空间辐射环境严重影响星载SRAM (Static Random Access Memory)型FPGA (Field Programmable Gate Array)的可靠性,提出了星载SRAM型FPGA可靠性快速验证评估方法.在传统故障注入验证的基础上,引入可靠性预评估技术,在逻辑门级分析单粒子翻转对FPGA配置信息位的影响,同时对TMR (Triple Modular Redundancy)冗余方式进行单粒子翻转关键位置评估.然后构成不同敏感级别的故障序列,最后根据应用需求选择不同故障序列进行故障注入从而有效快速评估系统可靠性.该方法与逐位翻转相比,能够在保证故障覆盖率的同时,有效地减少实验时间,提高实验效率.