微晶玻璃亚表面损伤深度测量技术及控制试验研究

针对微晶玻璃材料研磨加工引入的亚表面损伤层,综合使用磁流变抛光斑点技术和HF酸差动化学蚀刻速率法测量亚表面裂纹层深度和亚表面残余应力层厚度,针对微晶玻璃材料抛光加工引入的亚表面损伤,采用蚀刻台阶高度变化率法对其进行了准确测量。基于研磨、抛光产生的亚表面损伤深度准确检测的基础上,提出一种超低亚表面损伤复合加工工艺。将复合工艺与传统工艺加工试件的亚表面损伤深度进行了对比,试验结果表明,复合工艺对亚表面损伤抑制效果非常明显,试验证实了提出的复合工艺可以实现微晶玻璃超低亚表面损伤加工。     

微晶玻璃及其抛光

讨论了微晶玻璃的内部结构,低温抛光及抛光后的表面缺陷和表面完整性.     

PS/CeO_2核壳型复合磨粒的微晶玻璃抛光试验研究

为获得同时具有低表面粗糙度和高面形精度的微晶玻璃基片,利用PS(聚苯乙烯)微球和CeO2磨粒制备出核壳型复合磨粒,替代了单一CeO2磨粒进行抛光试验。通过全因子试验研究PS微球粒径和质量浓度对微晶玻璃基片的材料去除率(MRR)、表面粗糙度和面形精度的影响。试验表明:MRR随着PS微球质量浓度的增大而减小,随着PS微球粒径的增大而增大;PS微球粒径为20μm时,工件塌边显著减小;表面粗糙度随着PS微球浓度的增大而增大。     

CL-208清洗剂对微晶玻璃超光滑表面低损伤清洗的影响

微晶玻璃因其良好的机械性能和较高温度下的化学稳定性而被用作激光陀螺反射镜基底材料，但两相多晶结构又使其清洗后易受腐蚀，损伤超光滑表面。通过对微晶玻璃化学稳定性进行分析，确定适宜清洗微晶玻璃超光滑表面的无腐蚀性清洗剂。通过对清洗剂体积浓度、清洗温度、清洗时间的研究，确定了清洗剂的清洗参数。根据优化后的工艺参数进行清洗，微晶玻璃超光滑表面粗糙度由清洗前的0.117nm降低到清洗后的0.061nm，接触角由清洗前的22.5°降低到清洗后的5.1°，镀膜后积分散射均值为8.0×10-6，最终获得微晶玻璃反射镜高洁净低损伤超光滑表面。     

激光陀螺超高反射镜基片抛光工艺

采用新型双层结构沥青抛光模和两种抛光粉（CeO2和Fe2O3）分步抛光工艺，在合理选择抛光工艺参数的条件下，实现了微晶玻璃激光陀螺反射镜基片的超精密抛光，表面粗糙度达到Ra＜0．5nm、面型精度N＝0．5、△N=0，1．     

超声振动研磨、抛光法去除激光陀螺腔体深小孔孔壁缺陷技术研究

通过对激光陀螺腔体深小孔钻削过程的材料去除机理分析和试验验证,给出了孔壁缺陷的评价方法。研究了某型激光陀螺腔体深小孔钻削过程所产生的孔壁缺陷层深度,并进一步研究了深小孔去除缺陷的工艺,通过超声振动研磨和复合抛光技术,实现了腔体内表面的精密加工。     

激光精细表面制造工艺研究及应用:清洗与抛光

介绍了激光精细表面制造中的两类关键技术——激光清洗和激光抛光,以及其在提高结构材料表面质量和性能表现中的研究和应用。采用激光清洗技术去除铝合金表面氧化层,清洗表面氧含量显著降低,从而明显提高铝合金焊缝质量,避免熔合区气孔形成;通过激光抛光技术对增材成形钛合金构件进行抛光,可将表面粗糙度由5μm以上降低到1μm以下,同时激光抛光钛合金表面发生相变,使表面硬度和耐磨性得到显著提高。最后,进一步讨论激光清洗和抛光复合技术处理Ni-Ti形状记忆合金(SMA)表面的可行性。     

不锈钢和合金的化学抛光工艺

一、前言化学抛光是继电解抛光之后出现的一种不用外加电流即可抛光金属表面的方法,其最大优点是:(1)不需要直流电源和特殊的接触夹具;(2)可以抛光形状复杂和尺寸悬殊的零件;(3)生产效率高。此外,与电抛光一样,化学抛光除提供化学和物理清洁的表面外,还可除去表面的机械损伤层,提供一个机械清洁度的表面,有利于提高零件的机械强度。     

铜离子交换液增强光学玻璃抛光面的化学稳定性

光学玻璃零件在冶加工过程中,抛光面常发生腐蚀现象,特别是一些化学稳定性差的易蚀玻璃,在精磨、抛光、磨边等工序后,玻璃表面出现黄、褐、灰等有色斑痕和蓝、黑色点子以及不光亮的灰白层,致使产品合格率降低,造成大量返工。在加工过程和中间产品的存放过程中,避免玻璃表面的腐蚀,是目前光学玻璃零件加工中遇到的一大课题。解决的方法有     

电化学和抛光轮复合平面抛光技术

电化学和抛光轮复合平面抛光技术电化学和抛光轮复合抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｂｕｆｆｉｎｇ，ＥＣＢ）是一种亚微米级表面粗糙度的抛光技术。该技术对制造ＵＬＳＩ（极大规模集成电路）和提高超真空系统性能都具有优良的效果．１ＥＣＢ原理ＥＣＢ又称为电解...     

舰船空气尾流场对直升机着舰的影响研究

舰船空气尾流场是直升机舰上起降时的主要环境条件,对直升机的操稳性能及飞行安全有很大的影响。通过某型舰模风洞试验的PIV结果,介绍了舰船空气尾流场特性,如:等速度场和截面流线图、舰船机库脱体涡等,分析了下冲气流、涡流区及开/关机库大门等对直升机着舰的影响,对保障直升机飞行安全有重要价值。     

基于IETM技术的数据要求分析

比较了MIL-D-87269A和S1000D两个标准的IETM数据要求,分析出CSDB是数据库构建的有效解决方案.基于CSDB的IETM系统实现全寿命信息管理"一次生成,多次使用"的理念.     

Access—list技术应用研究

访问表是网络防御外来安全威胁的第一关 ,它是通过允许或拒绝信息流通过路由器的接口来实现的一种机制。本文介绍了访问表的基本概念、基本原理以及具有高级安全特性的新一代访问表 ,给出了一个建立应用访问表的实例 ,最后对各种网络安全威胁给出了对策及实现方案。     

先进上风格式跨声速CFD计算研究

介绍了空气动力学跨音速计算中应用广泛的几种上风格式,同时引入了JAMSON中心差分格式作为比较,针对激波分辨率,格式精度,计算效率等方面的问题对ONERAM6机翼进行了对比性计算,讨论了ROE的FDS格式,AUSM+格式和AUSMDV格式的计算性能,得出了很有意义的结论。     

基于数据库的CAPP系统研究

简述了航空产品基于数据库的CAPP的必要性,介绍这种CAPP的体系结构、数据流程和特点。论述以产品结构树为核心的用户化工艺文件信息模型、工艺文件的表达、面向产品或BOM的工艺设计方法、CAPP与PDM、MRPII之间的信息集成等关键技术。     

飞机装配进度三维可视化技术研究

为了将飞机装配进度以一种直观、可视化的方式展现出来,提出用三维简化模型展示飞机装配进度的方法.首先研究了三维设计模型的简化方法;其次将生产信息与三维简化模型关联起来,建立了飞机装配进度信息模型;再次研究了在信息模型支持下的组件装配状态信息提取技术;最后通过某飞机制造企业的应用实例,验证了方法的可行性和有效性.     

系统级芯片设计研究

根据国内外电子行业及微电子IC设计行业的发展现状和军用航空电子系统的特殊性,本文提出了SOC设计构想,详细讨论了SOC设计过程。并以视频字符发生器设计为例,对航空电子进行了SOC新设计概念的探索。     

基于FMECA的测试性验证分析

随着装备元件的集成度越来越高,对装备测试性的要求越来越高。良好的测试性设计可以有效地提高产品维修性,降低全寿命周期费用。在对通用处理单元进行故障模式、影响和致命度分析(FMECA)的基础上,建立了产品的测试性模型,进行了测试性验证试验,并对验证结果进行分析。     

基于多智能体的捕食者—被捕食者系统研究

以Swarm软件系统为编程平台,利用多智能体仿真思想,模拟研究了捕食者与被捕食者系统。在不改变智能体行为准则的前提下,通过改变智能体的数量和遗传特性,模拟了智能体之间在相互合作、竞争关系下系统的演化过程,体现了竞争与合作在多智能体系统中的作用。仿真结果与数学模型结论相符。     

基于MBD的数字化零件检测技术研究

为了提高零件的检测效率,保证零件质量,研究总结了典型飞机结构件的典型检测特征,提出了基于MBD的检测数据模型,并在Catia下使用CAA进行二次开发,实现了MBD检测数据模型的自动生成和数据的自动提取。研究实现了针对曲面轮廓度检测特征的测量点自动生成算法,并自动转为DMIS格式的测量程序,可供三坐标测量机直接读取,实现从检测特征提取到检测设备运行的自动化。最终可对零件的检测结果做出评价。