储能点焊工艺研究

论述了储能点焊工艺特点，应用范围，并对航空发动机中常用金属材料采用的储能点焊出现的焊点质量问题进行分析总结，提出改进的工艺方案，采用储能点焊工艺取代大功率交直流电阻焊工艺，成功地将三层薄壁零件搭接一次点焊成功，解决了长期存在的用交直流电阻焊机点焊这种结构零件时焊点质量不稳定的难题。     

LY12、LC4铝合金薄板点焊脱点的X射线检查

在产品结构件生产中,以点焊代替铆接,可以大大地提高工效,缩短周期,节约成本,也使点焊工艺进入了一个新阶段。在点焊过程中,诸如裂纹、缩孔、飞溅等缺陷,用X射线摄影法能十分可靠地检查出来。但是,对于另一个危险的缺陷——未焊透(特别是完全未焊透——又称脱点)却没有一种可靠的检查方法。国外曾经利用“暗环”这一特征来判别是否未焊透,他们认为“焊透的焊点都有富铝层,而富铝层在X射线底片上显现为暗环。故凡有     

铝合金回填式搅拌摩擦点焊工艺及组织特征分析

对2219+5A06铝合金进行了回填式搅拌摩擦点焊试验，研究了搅拌头旋转速度，下压-回抽速度和压入量等工艺参数对点焊接头力学性能的影响。对不同参数焊接的点焊接头进行了剪切拉伸抗力试验。结果表明：搅拌头旋转速度和下压-回抽速度对点焊接头的力学性能影响较大，而压入量对力学性能的影响较小。对点焊接头的微观组织分析表明，焊点接头可分为焊核区、竖直面热机影响区和水平面热机影响区三个部分。焊核区及水平面热机影响区为细小的等轴晶粒，水平面热机影响区形成与板材平行的结合面，竖直面热机影响区及焊点根部的hook缺陷是焊点力学性能的薄弱区域。     

点焊接头超声C扫描图像分析及焊核直径测量

采用超声波扫描显微镜获取了点焊接头C扫描图像,分析点焊接头C扫描图像灰度值的分布特征,提出了一种对焊核边缘、焊核直径进行快速检测分析的方法;对不同焊接工艺参数下的不锈钢点焊接头进行表面检测,对比分析基于C扫描图像的焊点检测结果与实际测量值。结果表明,通过这种测量方法不但可以快速得到焊核边缘及焊核尺寸,而且避免了人为因素的影响;与实际测量结果相对比,两者之间相差较小,证实了该检测方法的可行性。     

无压痕电阻点焊

在通用气压传动点焊机上,通过点焊工艺试验,得出了获得无压痕焊点必须控制电板和焊接参数的结论。     

蜂窝结构环形件的微型点焊

介绍了蜂窝环形构件微型点焊的电极、设备及工艺过程,分析了焊点质量,发现了条形蜂窝件的质量问题对点焊过程的影响,并提出了相应的解决措施。     

微型零件的精密焊接

研制了基于单片机的新型点焊机,首次实现了最佳电流波形点焊新工艺.该焊机用于微型零件桥带的焊接,成功地解决了采用传统点焊方法时存在的焊点强度不稳、飞溅等问题.精密焊接提供了有效的方法.     

1Cr17Ni2马氏体不锈钢的三次脉冲点焊

论述了１Ｃｒ１７Ｎｉ２马氏体不锈钢三次脉冲点焊的工艺试验过程，分析了试验结果，并通过与二次脉冲点焊熔核的金相组织及机械性能比较，发现马氏体不锈钢的三次脉冲点焊可明显改善熔核的金相组织，显著提高焊点的拉伸、剪切强度及延性比。     

焊后热处理对38Cr2Mo2VA钢电阻点焊接头力学性能的影响

本文研究了38Cr2Mo2VA中温超高强度钢在焊态下、在焊机上回火以及焊后炉中回火三种状态的电阻点焊接头的力学性能。通过不同热处理状态下焊缝组织的分析以及对焊点受静载荷时的应力状态的分析表明,点焊接头的性能与焊后热处理有密切的关系,适当的焊后热处理能明显地提高电阻点焊接头的力学性能。     

流动摩擦点焊界面质量控制研究

对1mm厚6061-T6铝合金进行流动摩擦点焊试验,通过测试各种工艺条件下的焊接接头剪切性能,结合金相组织观察及断裂特征分析,研究了不同工艺参数对焊接接头焊核区、热机影响区、热影响区微观组织和剪切性能的影响。结果表明:在本次试验研究范围内,随着搅拌头焊接转速和焊接时间的增加,焊接接头的剪切性能逐渐提高;当焊接转速与焊接时间确定时,焊接接头的剪切性能随下压力的逐步增加呈现先增大后减小的趋势。当下压力F≤2300N时,"Hook"缺陷未上翘至上板顶部,焊点断裂模式为"剪切"断裂;当下压力F2300N时,"Hook"缺陷上翘至上板顶部,焊点断裂模式为"插入"断裂。当下压力F=2300N,搅拌头旋转速度为2000r/min,焊接时间为10s时,1mm厚6061-T6铝合金流动摩擦点焊接头剪切性能和成型质量较好。     

表面状态对铝锂合金填充式摩擦点焊接头性能的影响

研究了不同表面处理状态对5A90铝锂合金填充式摩擦点焊接头性能的影响。结果表明,母材表面经过化学清洗的试样剪切拉伸抗力最大;表面状态影响搭接界面的有效承载面积,进而影响焊点的剪切拉伸性能,水平界面处的"虚焊"缺陷是降低焊点连接质量的最主要因素。     

基于遗传算法与神经网络微电阻点焊工艺参数优化

文摘微电阻点焊工艺参数的设置对焊点力学性能有着至关重要的作用,通过正交试验极差分析研究了工艺参数对0.05 mm厚TC1箔材焊点剪切力和剥离力的影响程度。通过赋予剪切力和剥离力相应的权值将双优化目标转化为单一的混合优化目标,结合神经网络与遗传算法,对工艺参数进行了优化,建立了基于BP神经网络的焊点力学性能预测模型。结果表明预测模型的误差小于4%,预测模型具有较高的精度和预测能力,可以准确地预测焊点的力学性能。同时通过gatool工具箱对各项工艺参数进行了优化,获得焊接参数的最优组合:焊接电流800 A、电极压力8.89 N、爬坡时间1.608 ms、焊接时间8 ms,混合优化目标为55.73 N。通过与正交试验优化结果对比,遗传算法寻优可以获得更好的综合力学性能。     

短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术

文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。     

点焊过程的超声波图形

前言电阻点焊在航空工业中使用较为广泛,焊点是结构件的组成部分。为了保证产品质量,必须使焊点具有足够的强度。对此,除了材料和工艺条件的选择外,还须保证生产过程的稳定和可靠,这就需要一套检验制度。过去采用焊前、焊后试验检查,依靠检验人员和工人师傅的实践经验,一般来说是可以达到目的的。但是在焊机故障或其他原因引起焊点质量的不稳定时,需要及时发现,及时排     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

激光点焊工艺参数对止推箔片轴承接头组织与性能的影响

止推箔片轴承是航空陀螺仪中的重要支撑元件,为了提高支承面的耐磨性及耐腐蚀性,通常会在支承面涂覆特氟龙涂层,该涂层的添加给后续的制造工艺带来不确定性。研究激光点焊工艺参数对止推箔片轴承接头组织与性能的影响,利用光学显微镜、扫描电镜、电子精密拉伸仪、超声检测等分析方法,对焊缝表面成形、接头显微组织及力学性能进行分析。结果表明:焊点表面直径随脉冲功率的增加而增大,而抗拉剪力随热输入量的增加先增大后减小;激光点焊制造的优化工艺参数为脉冲功率百分比22%、脉冲宽度5.0ms,抗拉剪力达最大值63.0N;超声波浸液检测能够精确测定搭接界面的尺寸,但抗拉剪力与界面尺寸不完全成正比关系,接头的抗拉剪力主要与接头的断裂机制有关。     

SiCp／Al复合材料直流脉冲点焊核心组织及断裂行为研究

本文对SiC_p/Al金属基复合材料直流脉冲点焊的焊点核心组织进行了研究,主要对焊核SiC颗粒的再分布及其对焊点剪切撕裂行为的影响进行了较深入的探讨。结果表明,SiC_p/Al在采用直流脉冲点焊进行焊接时,焊点核心中的SiC颗粒在电磁搅拌力作用下,向椭圆形核心长轴方向的边界聚集,造成分布不均,致使焊点在剪切撕裂断裂时,断裂发生在富SiC颗粒区与贫SiC颗粒或无SiC颗粒区的交界,以及SiC颗粒数量较少的区域。     

基于超声波C 扫描的SUS304 不锈钢板点焊接头质量分析

利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能。结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征。当焊接电流为定值(4k A),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度。当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 k A时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降。     

点焊钛合金蜂窝芯平压性能模拟研究

在对蜂窝芯力学性能的模拟研究中,常采用将双层壁之间的连接简化为双层壁厚的建模方法,但其不适用于点焊连接的钛合金蜂窝芯.本文提出利用LS-DYNA-EDWELD命令建立点焊连接蜂窝芯有限元模型的方法,对钛合金蜂窝芯进行平压模拟研究.同时,进行了钛合金蜂窝芯的平压力学性能试验,并将平压极限载荷值R.与模拟值进行了对比,结果显示点焊连接蜂窝芯有限元模型的平压模拟误差为6.5％,证明了此模型的准确性.最后,应用此模型得到了平压过程中焊点正拉和剪切力随位移的变化关系,研究了焊点正拉和剪切失效强度对蜂窝芯平压力学性能的影响,结果显示焊点正拉失效强度对蜂窝芯平压极限载荷的影响较大.     

微机控制电阻点焊质量的研究

微机控制电阻点焊质量是目前国外控制电阻点焊质量的最先进的控制技术。美国、日本和瑞士等国家,已经稳定的用于生产。国内几个单位也正在研制。我公司从日本引进一台cu4800微机控制器,它是一台恒流与动态电阻联合控制器,在焊接过程中,它能够准确地控制焊点熔核的大小,是一台比较先进的控制设备。本文就其控制电阻点焊质量的一些特点进行了研究,获得了初步的效果。