基于SPC的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用

通过锡膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用，在前端工序便可筛选不良品，而评价航空电子产品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格，更需要关注其“一致性”和“稳定性”。着眼于锡膏印刷检测SPI的数据统计分析，开创性地将统计过程控制（SPC）方法引入了航空电子产品SMT产线，结合工序能力指数评价报告和Xbar-S控制图，创建了一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型，防止大规模缺陷产品的出现。     

交流伺服电机的单片机控制及其应用

介绍了用单片机实现对伺服电机控制的一种方案，能实现对伺服电机变速、匀速运动的平稳控制。该方案在彩色电脑喷印机上得到了成功应用，可实现对喷印过程的平稳控制，并能精确控制喷印位置。     

基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进

由于传统航空功率模块中大面积基板连接采用锡铅焊料,可靠性不佳,本文采用烧结银进行大面积基板连接,研究了接头的力学性能、断裂模式和显微组织。结果表明:接头力学性能良好,平均剪切强度为45.18 MPa,呈现出内聚失效和韧性断裂模式,粘接层的孔隙率为4.82%,显微结构致密均匀,界面结合良好。改进的大面积烧结银工艺只需印刷一次焊膏,采用快速升温速率提高烧结银致密度,并将烧结压力降至2 MPa,可以满足航天功率模块中基板连接的要求。     

锡焊

为了使航空电子产品的质量和可靠性尽快适应时代的要求,配合航空电子产品”电装工艺通用规范”的实施,培训工艺人员和操作技工,使电子装配技术上一个新台阶并逐步实现“规范化、标准化和现代化”,本刊从1993年第1期起开辟“电装工艺讲座”专栏,分期介绍锡焊、清洗、涂覆、检测等关键电装工艺技术,交流经验,共同进步。     

球栅阵列焊接工艺研究

本文介绍了球栅阵列(BGA)的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方式进行了阐述,最后对BGA散热器安装螺钉布置提出了建议。     

2524铝合金的搅拌摩擦焊对接工艺

以2524-T3板材作为试验材料,研究了薄板的搅拌摩擦焊对接工艺,优化了对接焊的工艺参数,获得了焊接工艺窗口及最优工艺参数.在最优工艺参数下生产的对接焊件具有良好的质量外观,焊件的变形量和焊缝减薄量极小;焊件的X射线检测结果表明焊件内部质量良好,没有在照片上发现缺陷;金相组织分析显示,焊缝横截面组织均匀致密;焊接接头静力拉伸性能测试结果表明焊缝抗拉强度的平均为397 MPa,为母材抗拉强度的90.4％.     

无污染的印制板光亮镀锡工艺浅析

概述了与裸铜复阻焊膜(SMOBC)印制板工艺相关的酸性光亮镀锡工艺及其应用效果,讨论了影响镀液稳定性的若干因素和添加剂的有关问题,指出了推广应用本工艺的重要意义。关键词:印制板酸性光亮镀锡锡铈合金     

PY－1喷印机研制成功

ＰＹ－１喷印机研制成功本刊讯由航天工业总公司三院三十一所研制的ＰＹ一且喷印机已研制成功，近日通过部级鉴定并已小批量试产投放市场。有关专家认为该产品属国内首创，技术上达到国际８０年代末期水平。该项产品为国家科委军转民重点技术开发项目之一。ＰＹ－１喷印机...     

储能点焊工艺研究

论述了储能点焊工艺特点，应用范围，并对航空发动机中常用金属材料采用的储能点焊出现的焊点质量问题进行分析总结，提出改进的工艺方案，采用储能点焊工艺取代大功率交直流电阻焊工艺，成功地将三层薄壁零件搭接一次点焊成功，解决了长期存在的用交直流电阻焊机点焊这种结构零件时焊点质量不稳定的难题。     

贮箱壁板法兰盘装配及自动化焊接工艺

现有的壁板法兰盘焊接工装结构简单,压紧力小,并且为手工焊接,焊后法兰盘焊缝残余应力与变形大,质量稳定性差,不能满足型号使用需求。本文从影响法兰盘焊接质量因素入手,研制了法兰盘自动化焊接工装,在模拟仿真的基础上,得到0.15~0.25 mm的过盈装配量法兰盘与孔径采用的过盈量为最优,采用先装壁板后装法兰盘的流程可有效避免装配裂纹,并通过焊前加热垫板的方式解决法兰焊缝打底裂纹难题,采用自动焊工艺焊接的法兰成型美观,焊接缺陷比手工焊降低70%以上,接头低温平均抗拉强度达到348 MPa,延伸率为6.7%。