PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

碳纤维的表面处理与复合材料的层间剪切强度

碳纤维增强塑料（ＣＦＲＰ）是碳纤维在当前应用的主要形式之一。实用要求ＣＦＲＰ层间剪切强度（ＩＬＳＳ）的下限值为７ＳＭＰａ，未经表面处理的碳纤维的ＩＬＳＳ仅在５０～６０ＭＰａ之间，经表面处理后，可提高到８０ＭＰａ以上，充分满足使用要求。除此之外，ＩＬＳＳ还与纤维含量、孔隙率和基体树脂性能等有关。     

带有损耗的高阻表面的反射特性

研究了带有损耗的高阻表面,使用HFSS电磁仿真软件仿真分析了电阻加载和有限电导率贴片高阻表面的反射特性,并对带有损耗的普通方形贴片与齿化贴片高阻抗表面的吸波效果进行了对比.仿真结果表明通过加载电阻或采用有限电导率贴片均可以在一定的频率范围内降低高阻表面的反射系数,采用齿化结构可以扩展有损耗的高阻表面的吸波带宽.     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。     

MD－80／90系列机头转包生产中的工艺鉴定批准

介绍了成都飞机工业公司履行转包生产ＭＤ－８０／９０系列机头合同中，ＭＤ公司质量保证机构对该公司进行工艺鉴定的程序、内容、标准和工艺种类。并以浸渍型电镀工艺（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｉｍｍｅｒｓｉｏｎｔｙｐｅ）为例，详细叙述了工艺鉴定的具体步骤、内容及技术要求。说明了转包生产ＭＤ机头大型民机部件是一项复杂的系统工程，必须严格要求系统中各子系统的每一项具体工艺生产环节，认真贯彻工艺标准（ＤＰＳ）规定的工艺程序，并在工艺鉴定达标的基础上严格实施定期工艺控制程序和生产过程中的质量审计程序，才能保证系统工程最终产品ＭＤ机头的质量和可靠性。     

小卫星的空间操作

ＣＡＴ空间系统公司（原ＤＳＩ）在８０及９０年代的“小卫星”计划中起了重要的作用。传统低轨卫星的设计、制造、发射及操作成本高，时间长。这些问题一直在激励人们去开发新的工艺、技术，以及低成本、毋需严格调整的卫星。这些卫星采用低功率“小卫星”通信设备（ＴＤＲＳＳ用于ＮＡＳＡ低轨星则要求大功率），通常搭载不需要大量冗余备份系统并且不需要大型地面设备和人员保障的有效载荷／实验设备。这种小型且适应性强的卫星还     

C／C复合材料界面及其对性能的影响

本研究考察了两种不同表面状态的粘胶基碳布，以碳粉／酚醛为基体前驱体，经热压固化、碳化工艺制得的Ｃ／Ｃ复合材料层压板，并通过扫描电子显微镜（ＳＥＭ）的观察，分析了不同纤维表面状态与材料界面、性能和结构的关系。     

电镀铝

镀铝是一种有前途的工艺，它将铝的表面性能与钢、铜及钛的体积性能结合起来，使这些材料的用途扩大，可用于紧固件、弹簧及许多航空结构件。本文介绍德国的Ｓｉｇｎａｌ专利技术。     

快速凝固Al－Li－Mg－Cu－Zr合金粉末除气过程中的表面反应

研究了未除气及３５０℃／２ｈ,４５０℃／２ｈ,５００℃／２ｈ除气快速凝固（ＲＳ）Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｃｕ－Ｚｒ合金粉末表面结构及氧化层厚度和组成,探讨了除气过程中粉末表面的化学反应。结果表明,通常不含Ｌｉ的铝合金粉末除气工艺对ＲＳＡｌ－Ｌｉ合金的效果不明显。     

X波段数据就地接收对改善用户服务及降低EO系统成本的重要性

通过一个大型地区性地面站系统很难满足大量潜在ＥＯ（对地观测）用户对廉价、及时获取数据的需求。由于大多数用户只需要当地数据（高仰角的），ＢＵＲＳ公司设计建造了一个廉价Ｘ波段接收机系统，利用不到３米的天线可采集９０°弧段范围内卫星（ＥＲＳ－ＳＡＲ，ＳＰＯＴ和ＪＥＲＳ）发射的信号，其关键性部件是一个４贴片天线接收机系统。该系统锁定到Ｓ波段信标信号上，为闭环反馈跟踪系统产生位置误差信号。该系统锁定到Ｓ波段     

航空发动机振动应力测量的贴片可靠性及优化分析

为了评估航空发动机应变片粘贴误差对振动应力测量结果的影响程度,利用有限元计算与蒙特卡洛分析方法对压气机转子叶片的贴片方案进行了研究,并提出基于可靠度的贴片方案优化准则。分析结果表明:当贴片位置由应变梯度较小的B点移动至应变梯度较大的A点时,相对应变误差增加了0.5倍,贴片可靠度降低了0.3倍;当贴片方向与最大主应变方向之间的夹角由0°增加至30°时,相对应变误差增大了0.6倍,贴片可靠度降低了0.4倍;根据可靠度准则,所选贴片方案可同时对两阶模态的振动应力进行有效测量,其可靠度达到限制值0.9以上,表明将该准则用于贴片方案寻优是合适的。     

燃烧合成TiN陶瓷

采用燃烧合成工艺制备ＴｉＮ陶瓷件。压坯由７０μｍＴｉ加１５μｍＴｉＮ稀释剂经干压而成,孔隙率为４５％。压坯与８０ＭＰａＮ２反应合成ＴｉＮ陶瓷件。密度为理论密度的７５％。稀释剂为１５μｍ ＴｉＮ粉末,是由７０μｍＴｉ粉与８ＭＰａＮ２反应合成。对产物进行了ＸＲＤ相分析和ＳＥＭ微观组织分析。     

表面微加工惯性传感器的实例—一种电容式加速度计

本文介绍了单一芯片上的三敏感轴表面微加工加速度计的技术原理，传感器的设计以及与之相关各单轴加速度计的测量结果。传感器的机械结构由厚为１０微米的多晶硅层采用高淀积速率淀积工艺加工而成。实现该传感器的全部制造过程是考虑到与化ＢＩＣＭＯＳ制造过程合二为一的要求。     

复合材料贴片修补内部穿透裂纹的粘弹性分析

 本文研究用复合材料贴片修补含裂纹弹性板件的强度分析问题,着重考虑贴片或胶粘剂的各种粘弹性性质。获得了裂纹尖端应力强度因子及其随时间的变化关系,论述了复合材料贴片修补技术对结构强度的影响与作用。     

先驱体转化法制备SiC／Si_3N_4复相陶瓷异型件──成型工艺研究

研究了以先驱体为粘合剂制备ＳＩＣ／Ｓｔ３Ｎ４复相陶瓷异型件的成型工艺，以及各成型工艺参数对后续烧成、烧结工艺和制品性能的影响。     

阴极电泳工艺应用研究

阴极电泳（ＣＥＤ）是８０年代后期发展起来的高效、低污染、无毒和适用范围广的金属表面装饰或保护技术，较适合应用于多样化特点的航空类企业作为新的表面处理技术．就其应用阐述原理和途径。     

先驱体转化制备SiC／Si3N4复相陶瓷异型件——成型工艺研究

研究了以先驱体为粘合剂制备ＳｉＣ／Ｓｉ３Ｎ４复相陶瓷异型件的成型工艺，以及各成工艺参数对后续烧成，烧结工艺和制品性能的影响。     

某型飞机前起落架安装车的设计与研制

某型飞机前起落架安装过程中出现挂坏导管和小舱门支座安装困难,安装过程存在较大安全隐患。针对这些等问题,通过对前起落架安装工艺进行研究,自行设计与研制了一台前起落架安装车,优化了安装方法,解决了技术问题,提高了安装效率,保证了飞机的维修性和可靠性。     

SiCp／2024,SiCw／2024复合材料加工表面质量及刀具磨损的研究

通过对ＳｉＣｐ／２０２４，ＳｉＣｗ／２０２４复合材料进行车削试验，分析了刀具材料，ＳｉＣ晶须或颗粒含量对刀具磨损和加工表面质量的影响。从而得出Ｋ１０类硬质合金刀具可用于此类材料的粗，半精加工，而精密加工必须采用ＰＤＣ刀具的结论。另外不还分析了ＳｉＣ晶须和颗粒的破坏形态并给出其破坏模型。