基于单层特征曲线法的复合材料机械连接接头强度分析

提出基于单层的特征曲线法,对复合材料机械连接接头强度进行了分析计算.在基于单层的特征曲线法中,特征长度根据各层的受力特点用数值方法确定,不需要试验,通过对各层特征曲线位置处单元进行失效判断,确定接头的破坏载荷.通过算例分析可知,采用本文所提出方法所得的计算结果与试验值吻合很好,较基于层合板特征曲线法所得结果更精确,说明了该方法的有效性.     

基于准连续介质力学法预测单晶铜的纳米硬度

采用准连续介质力学的数值方法,模拟了单晶铜纳米压痕试验中的初始塑性变形过程,获得了压头在不同压深时的载荷-压深的加载和卸载曲线,然后根据Oliver-Pharr方法计算出压头在不同压深时单晶铜的接触刚度、纳米硬度,并将获得的计算结果与相关文献的试验结果相比较。研究发现:单晶铜的接触刚度-位移曲线呈线性关系,纳米硬度-位移曲线存在尺寸效应现象,计算获得的纳米硬度值为0.755±0.027Gpa,这些结果与文献中实验获得的结果非常吻合,表明使用该方法预测材料纳米硬度是非常有效、正确和可行的。     

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺；采用PdCl2加速分解实验研究了多元合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明：使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间，同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu^ 的生长，同时也降低了金属铜的生长速率。     

基于DFR法的复杂载荷谱的等损伤简化方法

载荷谱简化是缩短疲劳试验时间的有效方法。本文在综合考虑三参数S-N曲线的全寿命适应性、细节疲劳额定(DFR)法计算简单可靠以及等损伤折算法不改变总损伤特点的基础上,提出了一种载荷谱的折算简化方法。该方法首先以块谱中某一载荷水平与最大载荷水平一次循环造成损伤的比γ作为判断依据,设定损伤比门槛值γac,以确定折算载荷,其中损伤计算采用了三参数S-N曲线和DFR法;其次考虑谱型对疲劳试验结果的影响,引入块谱形状因子,以减少简化谱改变谱型而对疲劳损伤及疲劳寿命分散性带来的影响;最后引入了疲劳极限附近小载荷的处理方法,形成了等损伤载荷谱简化方法。试验证明,原载荷谱与简化谱的损伤基本不变,但试验时间可大大缩短。     

用边界元进行紧凑拉伸试样电位法标定

本文采用边界元素法对标准紧凑拉伸试样的电位场进行了分析与计算,给出了电位法标定数据和曲线,并提供了电位计算公式。由于采用了无量纲量,所得a/W～2BV/ρI标定结果具有普遍适用性。边界元分析时,为提高计算精度,对角点采用了降阶多重节点法进行处理。将计算结果与电模拟试验方法的标定结果进行了比较,二者一致性很好;还与精确解进行了比较,其相对误差仅为0.2％,说明所进行的数值分析准确可靠。     

铜/塑自润滑轴承TS-100的摩擦磨损试验研究

TS－100是在钉板型固体自润滑材料（TS－70）的基础上开发出的铜／塑固体自润滑轴承，本文通过轴承模拟试验，测定了TS－100在干摩擦与水润滑两种条件下的摩擦系数，以及摩擦的时间效应，还测定了TS－100的磨损曲线，并监测了磨损过程中摩擦系数的变化，试验结果表明，TS－100轴承承载力大，摩擦系数小而稳定，可以作为重载低摩轴承在水电工程中应用。     

化学镀铜

化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积渡铜。本文参考了国内外７０多篇文献,论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。     

水下MEMS壁面剪应力传感器标定不确定度分析研究

针对MEMS壁面剪应力传感器进行了标定及其不确定度分析工作。标定基于压力梯度法，使用扁平校验水槽作为主要的试验装置。测量不同壁面剪应力下的MEMS输出电压信号，通过最小二乘拟合可获得标定系数。反复进行壁面剪应力及电压测量，同时查找相关产品说明书获得壁面剪应力及标定系数的不确定度。试验结果表明，剪应力测量的相对扩展不确定度小于7%，且外流速度越大，剪应力测量的不确定度越小，因此扁平校验水槽能够提供较高精度的剪应力输入；电压测量的相对扩展不确定度小于7%，且外流速度越大，电压测量的不确定度越小，因此传感器能够可靠地用于流体壁面剪应力的测量；标定曲线具有合理的形态且拟合相关性较高，因此标定公式具有较好的可靠性。     

能量持时阈值的选取分析

依据不同阈值计算得到的70%能量持时的离散性大,造成了持时特性研究结果的不一致和持时的工程应用难以推广等影响。利用5·12汶川地震记录,对比分析5%~75%和15%~85%两种阈值对应的70%能量持时的差异,并探讨两者的空间变化规律,为确定70%能量持时提供设定合理阈值的依据。分析结果表明:15%~85%阈值对应的70%能量持时包含更多的非强震持时,而5%~75%阈值对应的70%能量持时对应地震动振动最强和最具破坏力的持时;两种阈值对应的70%能量持时均表现为随断层距的增加而增加;但5%~75%阈值定义的70%能量持时随断层距变化的拟合效果较15%~85%阈值的70%能量持时好。建议在确定70%能量持时前提下,取5%~75%作为阀值。     

高温密栅云纹法测定高温材料热膨胀系数的研究

分析了激光云纹干涉法测量高温材料热膨胀系数的原理和可行性，本文采用国产高温合金材料，在最高温度为１０００℃的温度环境中进行了试验，得到较理想的热膨胀曲线。     

铜胁迫对水稻种子萌发及幼苗生长的影响

本文主要研究了先农10号、20号、40号三个水稻品种的种子萌发以及种苗部分生理指标的变化.实验结果表明,三种水稻品种的发芽势和发芽率主要取决于自养条件,受铜影响不大.铜胁迫条件下会对种苗生物量、株高、叶绿素、蛋白质、根系活力以及根伸长等产生抑制作用.铜浓度越高,抑制作用越强.当铜浓度为lOmg/L时,水稻幼苗的叶绿素和蛋白质含量受到抑制,差异极显著(P≤0.01),根活力显著下降(P≤o.05).在以生物量和株高作为评价指标时,不同品种的种苗生长情况存在一定的差异.因此不能简单将某一品种的试验结果直接应用到其他品种.     

紫铜的搅拌摩擦焊接头组织与电学性能测试

本文对T2紫铜的搅拌摩擦焊工艺进行了试验研究，对接头组织和性能等进行了初步分析。试验结果表明，当焊接规范合适时，用搅拌摩擦焊方法焊接6mm厚的T2紫铜板，可得到成形美观、内部无缺陷、几乎不变形的平板对接接头。接头的力学性能试验表明，搅拌摩擦焊接头的抗拉强度可达母材的90％；电学性能试验表明，搅拌摩擦焊接头的电阻率与母材基本相当。     

表面粗糙度对铍青铜微电阻点焊接头性能的影响

通过改变铍青铜表面粗糙度,研究了表面粗糙度对微电阻点焊接头强度和焊点组织形貌的影响。结果表面:当表面粗糙度小于0.5μm时,接头拉剪载荷随着表面粗糙度的增大而增大;当表面粗糙度大于0.5μm时,焊接电流不同,表面粗糙度对接头拉剪载荷的影响不同。表面粗糙度的变化基本不对接头组织形貌产生影响。铍青铜微电阻点焊接头由焊核、焊核周围的热影响区以及由焊核向热影响区过渡的熔合区组成。