| 化学镀铜 |
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| 引用本文： | 曾为民,吴纯素.化学镀铜[J].南昌航空工业学院学报,1998(1):83-92. |
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| 作者姓名： | 曾为民 吴纯素 |
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| 作者单位： | 南昌航空工业学院化学工程系，北京科技大学 |
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| 摘 要： | 化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积渡铜。本文参考了国内外７０多篇文献，论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。
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| 关 键 词： | 化学镀 沉积 印制电路 机理 电镀 镀铜 |
Electroless Copper Plating |
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| Zeng Weimin,Wu Chunsu.Electroless Copper Plating[J].Journal of Nanchang Institute of Aeronautical Technology(Natural Science Edition),1998(1):83-92. |
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| Authors: | Zeng Weimin Wu Chunsu |
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| Abstract: | Electroless copper plating is a non-electrolytic method of deposition from solution.Using 77 references, electroless copper processes,solution controls,performance criteria,mechanisms and the engineering application are reviewed. The advantages and disadvantages of various processes,mechanisms of electroless copper plating are discussed. |
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| Keywords: | chemical plating deposition PCB printed circuits mechanism |
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