印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

热电偶温度传感器灌封工艺方法

使用原有工艺制备的热电偶温度传感器曾多次出现热偶丝断线问题,不能满足发动机高工况、长时间的热试车和飞行环境要求。为了提高传感器的可靠性,采用玻璃灌封工艺,从8-2玻璃粉、无碱玻璃纤维套管的选用和烧结工艺两方面进行研究,确定了合理的工艺参数。利用上述工艺方法生产的传感器无大气泡存在,并经过1 950 s的试车考核,传感器未出现断线问题。新的灌封材料、灌封工艺、烧结工艺使传感器具有在强振动条件下可靠工作的特点,提高了传感器的结构可靠性。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

复合型环氧灌封材料的应用

叙述了电源变换器整流组合的结构装置与灌封工艺，在高低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。选择基体树脂，添加固化剂、增韧剂、填料及辅助材料，经过筛选和比例调整，并设计、优化配方，确定了最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

继电器灌封用胶的选择

简要介绍了继电器灌封用胶的选取原则,经比较试验,南大705硅橡胶灌封继电器的外观、耐热性、绝缘性能均优于GD414硅橡胶,满足技术条件要求。     

绝缘导热灌封硅橡胶的应用

介绍了绝缘导热橡胶研究的目的和意义，以及以有机硅橡胶和氧化铝复合制成的绝缘导热灌封硅橡胶的物理机械性能、耐环境老化性能和散热应用效果。     

结构型式对环氧树脂全灌封变压器抗开裂性能的影响

环氧树脂灌封变压器的开裂原因,除材料、工艺的因素之外,结构因素也有很大的影响。本文着重叙述环氧树脂灌封变压器的主体结构形式和安装结构形式的选择对抗开裂性能的影响。     

轻量化环氧树脂复合灌封材料均匀性工艺研究

轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明：偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm3与0.015g/cm3,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。     

灌封与胶接材料工艺的发展

灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。     

镀铜工艺对铝合金钎焊前灌锡层的影响

通过扫描电镜(SEM)分析浸锌、镀铜工艺和镀铜层厚度的测量以及灌锡工艺等试验,研究了浸锌层的厚度对镀铜层与铝基体结合的影响,镀铜层的厚度对锡层与铝基体结合的影响。结果表明,采用适当的浸锌工艺参数可以获得一定厚度的锌层,能够较大地提高镀铜层与铝基体的结合力,通过控制镀铜工艺参数,增加镀铜层的厚度,保证灌锡过程中锡与铜完全相溶,提高了后续铝合金基体与不锈钢的钎焊强度。     

变压器灌封

无线电元件中的几种型号的变压器需要灌封。用E-42环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯、     

JA—2胶在电缆接插件密封上的应用

JA—2胶是用于接插件上的密封胶,具有弹性和可剥性,抗拉、抗弯曲、抗水解等功能,经过实验,提出了最佳配方,制订了灌封工艺,建立了合理的工艺流程。     

弹性环氧胶的应用

叙述了一般环氧胶存在的缺陷 ,应用稍有不当时 ,伏下隐患就会造成失效。以双酚A环氧树脂为主剂 ,配合优质高胺值类固化剂等组成的弹性环氧胶 ,既保持环氧胶体系良好的胶接性能 ,又具有类似橡胶弹性行为的特性。其在航天产品电装工艺实施胶接、粘固、灌封中 ,已获得令人满意的技术结果     

前吊挂的失效原因与胶封质量控制

叙述了前吊挂螺纹胶封结构连接发生失效情况，从而进行了胶封材料选择，改进工艺方法，严格胶封质量控制，产品经过各项指标考核，达到了技术条件的要求。     

氟塑料在灌胶模具上的应用

利用氟塑料抗粘性能,解决了产品在灌胶工序中脱模难的问题。即使是高聚物环氧树脂胶液,在较复杂几何型模腔内成形的零件,均可起到良好的脱模效果。将氟塑料分散液喷涂在模具内腔表面,经高温融塑塑化处理,在望化过程中白于表面张力作用流平于模具表面,形成了带有氟塑膜层的模具。采用此项工艺,扩大了氟塑料的应用范围。