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电子元器件,组装件灌封的排气泡处理
引用本文:
俞家风.电子元器件,组装件灌封的排气泡处理[J].航天制造技术,1993(5):34-34,22.
作者姓名:
俞家风
作者单位:
上海新江机器厂
摘 要:
许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。
关 键 词:
灌封
真空装置
电子元器件
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