灌封与胶接材料工艺的发展

灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

复合型环氧灌封材料的应用

叙述了电源变换器整流组合的结构装置与灌封工艺，在高低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。选择基体树脂，添加固化剂、增韧剂、填料及辅助材料，经过筛选和比例调整，并设计、优化配方，确定了最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

绝缘导热灌封硅橡胶的应用

介绍了绝缘导热橡胶研究的目的和意义，以及以有机硅橡胶和氧化铝复合制成的绝缘导热灌封硅橡胶的物理机械性能、耐环境老化性能和散热应用效果。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

高压大功率脉冲变压器湿热绝缘不合格的研究解决

对高压大功率脉冲变压器受潮后高温工作环境下绝缘不合格的分析,找出主要原因是环氧树脂灌封体热态损失大。通过环氧树脂配方筛选和灌封试验,选出高温下热态性能损失小的308~#+E-39-D的环氧树脂配方,最终使产品的常态绝缘电阻达到107MΩ(要求10~3MΩ),高温最小绝缘电阻均>500MΩ(要求200MΩ)超过了部颁标准。     

结构型式对环氧树脂全灌封变压器抗开裂性能的影响

环氧树脂灌封变压器的开裂原因,除材料、工艺的因素之外,结构因素也有很大的影响。本文着重叙述环氧树脂灌封变压器的主体结构形式和安装结构形式的选择对抗开裂性能的影响。     

动压马达定子灌封模具设计及灌胶工艺

动压马达定子灌封是提高可靠性、改善装配工艺的有效途径。为了满足对定子灌封的诸多要求，必须设计出一整套相互关联的绕线、整形、灌胶工装模具，并采用相应的工艺措施才能实现。对模具设计中遇到的主要问题（材料、结构、尺寸及公差等）、灌胶的工艺过程及要点作了详细的介绍。为了防止灌封产生的二次污染，必须进行严格的脱气处理。     

聚硫橡胶研制与工艺方法的研究

介绍了聚硫橡胶配方的选择、技术性能的测试、工艺方法的确定和要求，以及在使用中应注意的几个问题。该胶已在航天产品的红外光学系统和电子电气系统中得到应用。应用表明，该胶性能稳定，质量可靠。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

三相交变变压器裹复的失效分析与工艺设计

三相变压器裹复是裹复变压器工艺中难度最大的一种。裹复层开裂和湿热后高温最小绝缘电阻不合格是主要的技术难题。通过建立变压器裹复失效分析树,找出失效的九种基本模式。解剖分析表明,绝缘失效的主要原因是潮湿。据此,采取改进真空、压力系统,高温、真空脱水,抽测绝缘电阻,优选环氧树脂配方等工艺技术措施,并改进了变压器三防工艺技术设计。除基本上解决了裹复层严重开裂现象和高温最小绝缘电阻不合格问题外,绝缘性能又有了很大的提高,且裹复层薄,裹复结构散热性能好,经装机加电试验完全符合设计技术要求。     

热电偶温度传感器灌封工艺方法

使用原有工艺制备的热电偶温度传感器曾多次出现热偶丝断线问题,不能满足发动机高工况、长时间的热试车和飞行环境要求。为了提高传感器的可靠性,采用玻璃灌封工艺,从8-2玻璃粉、无碱玻璃纤维套管的选用和烧结工艺两方面进行研究,确定了合理的工艺参数。利用上述工艺方法生产的传感器无大气泡存在,并经过1 950 s的试车考核,传感器未出现断线问题。新的灌封材料、灌封工艺、烧结工艺使传感器具有在强振动条件下可靠工作的特点,提高了传感器的结构可靠性。     

卷绕铁心的切割间隙与导磁胶补偿

要求环氧树脂全灌注的变压器,在装配的后续工序中,由于卷绕铁心的切割间隙存在以及温度和介质对切割间隙的影响,其空载电流发生不可逆增长,常造成空载电流超差使变压器报废。利用导磁胶补偿铁心间隙,尽可能的恢复铁心的闭合磁路性能,是降低变压器空载电流的一个有效方法。     

前吊挂的失效原因与胶封质量控制

叙述了前吊挂螺纹胶封结构连接发生失效情况，从而进行了胶封材料选择，改进工艺方法，严格胶封质量控制，产品经过各项指标考核，达到了技术条件的要求。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

新型密封材料——柔性石墨纸

本文介绍了一种新型密封材料——柔性石墨纸的性能、特点及在工业和固体火箭发动机喷管上的应用情况,应用情况表明,柔性石墨不仅具有极好的密封效果,而且是一种良好的节能、绝热、保温材料。