印刷锡膏工艺参数的优化

印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60％～70％的焊接缺陷与锡膏的印刷有关。本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

微组装技术中焊接工艺探讨

1 概述 微组装技术中的焊接工艺不但决定着电路互连的电气性能,而且决定着元器件焊点的强度和以后的可靠性。若每个焊盘上的焊点良好,则形成高强度高可靠性的电路,反之,则会造成桥连、虚焊、断路或短路。 良好的焊接质量决定于焊膏的特性、印刷工艺、再流焊工艺等。当焊膏中合金粉末和焊剂配     

SMT焊膏印刷漏模板制作工艺

漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。     

表面组装生产线的最优配置

在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。     

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

电镀热处理

电镀工艺主要是改善钢件表面性能 ,将它与热处理搭配起来就成了电镀热处理。将电镀后的零件加热到 5 5 0℃左右 ,然后通入氮气再水冷 ,通过这种电镀热处理 ,使镀层自身硬化 ,更加牢固 ,特别是在热处理温度下水冷 ,使镀层表面产生热应力 ,这对防止镀层脆性极为有利。把电镀 热处理进行综合使用 ,这就成为填补电镀与热处理之间的热处理边缘技术。电　　镀热处理电镀热处理钢表面镀锡 560℃导入氮斯塔纳姆高锡合金热处理钢表面镀铜—锡 560℃导入氮高利士铜锡合金热处理铜表面镀铜—锡 40 0℃特尔卢萨铜锡或锡铜合金热处理铝表面镀铱 1 50℃吉…     

酸膏法无槽表面化学处理工艺

本文通过试验,探讨铝合金粘接表面化学处理效果。据我们科研生产任务的特点,选用了无槽表面化学处理工艺与常规的槽液法表面化学处理工艺进行了比较。试验结果表明,用无槽表面化学处理工艺是完全能满足铝合金粘接表面化学处理的要求。此法对于不允许浸泡在槽液中进行表面化学处理的零、部件,更能显示出其独特的优越性。文中对有关工艺参数和试验结果作了简要的分析和说明。     

空间交会对接光学敏感器测量的实验研究

光学敏感器通常用作空间交会对接最后阶段的测量敏感器。本文研究了光学成像敏感器的测量方法，并在此基础上进行了物理仿真实验。实验结果表明，当距离为１ｍ左右对直径４０ｃｍ的目标模拟器进行测量时．位置测量精度优于１ｍｍ，姿态测量精度优于０．４°。     

氦气渗透对高空长航时浮空器驻空能力影响

氦气渗透率是浮空器蒙皮材料的重要设计指标之一,直接影响浮空器的运行时间和成本,决定高空浮空器能否实现长航时工作。以正球型浮空器为例,根据蒙皮材料薄壳受力特点得出浮空器体积与压差关系,建立了运动学模型和基于微孔损伤的氦气渗透模型,针对不同设计高度的正球型浮空器,结合浮空器内部氦气全天温度变化情况,分析了蒙皮材料渗透率对浮空器驻留高度、驻留时间等关键性能的影响,总结了渗透率、设计高度以及热力学特性之间的关系。
     

浅谈档案室的管理

如何加强档案规范化管理,充分发挥档案在实际工作中的作用,本文从档案的收集、整理、保管、利用和人员的素质五个方面来进行阐述。从而提高人们对档案室管理工作的认识,以确保档案室管理工作的进一步提高。     

基于CFD的涡轮泵转子密封流体激振研究进展

介绍了密封流体激振对转子稳定性的影响，重点论述了利用计算流体力学(CFD)方法进行密封流体激振研究的理论和试验测量方法，对当前研究中存在的难点、重点问题结合国内外发展情况进行了探讨，提出需要发展通用性更好的非稳态数值方法，并利用流体激振的特性来设计密封结构，改善转子动力特性。     

一种多标校源的高轨伴星时差频差定位算法

针对高轨伴星时差频差无源定位系统中卫星位置、速度、时差和频差等参数的测量系统误差严重影响定位精度的问题,提出了一种基于四个或四个以上已知位置的地面标校源的高斯-牛顿定位算法。该算法首先利用差分法消除星间时差、频差测量的系统误差,再利用标校源的时差频差测量方程组估计出主星和伴星的相对位置和相对速度误差,最后结合时差、频差、地球球面以确定非合作辐射源位置。理论和数字仿真均表明在时差和频差测量的随机误差较小时,本文算法的均方根误差（MSE）接近克拉美-罗下限(CRLB)。
     

HMX含量对HTPB复合固体推进剂微波衰减的影响

研究了HMX含量对HTPB复合固体推进剂微波衰减的影响。实验结果表明:含HMX的HTPB复合固体推进剂的微波衰减随HMX含量的增加而增加,HMX含量由5%增加到50%时,HTPB复合固体推进剂的微波衰减增加了约1倍。     

基于参数化建模的药柱伞盘结构形状优化

锥柱形固体火箭发动机药柱的伞盘结构在低温载荷作用下易产生裂纹,是药柱设计关注的重点部位.为了对伞盘结构进行形状优化,采用有限元软件MSC.Patran的二次开发工具PCL( Patran Command Language),编制参数化建模程序,根据输入参数自动建模计算,并输出计算结果.将整数编码遗传算法与参数化建模方法...     

基于多反馈延迟技术的雷达杂波模拟器实现

提出采用多反馈延迟的改进卷积处理技术实现雷达杂波模拟,克服了单反馈延迟输出杂波数据周期重复的缺点,使杂波数据在整个I周期内不重复,带来的好处是杂波逼真度高.采用大容量动态存储技术实现数据存储电路的设计,优点是方便快捷地为卷积器提供数据.     

基于粘附功的复合推进剂AP/基体界面损伤宏细观仿真

为研究复合推进剂AP/基体界面脱湿机理,建立了基于粘聚力界面模型的双尺度有限元损伤分析平台.为确定界面模型的输入参数,采用点滴法和Washburm毛细管上升法,分别测得基体与AP颗粒的接触角,再经Young's方程计算得到界面的粘附功.通过对不同体积分数下简化配方推进剂试件的拉伸试验结果与计算结果的对比显示,两者具有较...     

滚转偏转头导弹动态特性分析

基于复角模型,研究了弹头偏转对于偏转头导弹飞行稳定性和操纵性的影响。依据偏转头导弹的多体特点,建立了包含弹头和弹体动力学特征的滚转偏转头导弹多体动力学模型,通过模型简化,得出了其复角模型。以弹头偏角作为输入,攻角和侧滑角作为输出,得出了滚转偏转头导弹的传递函数。分析传递函数发现,弹头偏转主要影响了导弹传递函数的零点,文中给出了满足系统最小相位的条件公式;当弹体绕纵轴逆时针旋转时（由弹尾向前看）,导弹模型总为最小相位系统;定性分析了气动参数对于导弹运动稳定性的影响,得出弹头偏转运动对于飞行稳定性没有直接影响的结论;动力学仿真表明,弹头与弹体相互作用,导致两者产生相反的角运动。本研究表明,通过合理的选择气动和结构参数,并使导弹飞行过程中绕纵轴逆时针旋转,可以保证偏转头滚转导弹飞行过程中的运动稳定性,并有利于自动驾驶仪的设计。