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相似文献
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1.
介绍了XD~(TM)Al/TiB2和Al-4%Cu-1.5%Mg/TiB2复合材料的机械性能以及强化相的体积百分数、颗粒尺寸对性能的影响.并介绍了材料的组织和强化相与基体的界面状况。表明XD~(TM)制备的MMCs具有优异的机械性能,是一种很有吸引力的制备MMC的方法。  相似文献   

2.
TiC和ZrC颗粒增强钨基复合材料   总被引:12,自引:1,他引:11  
用粉末冶金热压法制备了TiCp/W和ZrCp/W两种钨基复合材料,对其高温强度进行了研究,结果表明,随着温度提高,两种复合材料的抗弯强度开始时逐渐提高,当TiCp/W复合材料达到1000℃时有最大值1155MPa,ZrCp/W复合材料在800℃时最大值829MPa,分别比各自的室温强度提高57%和17%。而后,随温度的进一步提高,复合材料的强度又下降,分析了复合材料高温增强的机理。  相似文献   

3.
硼酚醛烧蚀材料的研究   总被引:19,自引:4,他引:19  
介绍了炭布增强硼酚醛烧蚀材料(2D C/FB)的制备,研究了工艺对复合材料力学性能和烧蚀性能的影响。结果表明,硼酚醛FB树脂900℃残炭率高达70%,高于普通酚醛树脂(钡酚醛),采用优化工艺制备的2D C/FB材料力学性能和烧蚀性能优异,剪切强度高达39.7MPa。  相似文献   

4.
SiCw/Al复合材料塑性加工型材的组织与性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
耿林  姚忠凯 《宇航学报》1996,17(2):47-50
本文对用挤压铸造法制备的SiCw/Al复合材料进行了挤压和轧制变形。用扫描电镜和透射电镜对变形后的SiCw/Al复合材料微观组织进行了观察,发现变形后的复合材料中晶须折断,并沿变形方向取内,同时基体合金中产生了较高密度的位错和位错缠结。性能测试结果表明,挤压和轧制变形不同程度地提高了SiCw/Al复合材料的拉伸强度。其原因主要是晶须取向、基体变形强化以及由于基体的提高而导致的复合材料中晶须临界长度  相似文献   

5.
本文对用挤压铸造法制备的SiCw/Al复合材料进行了挤压和轧制变形。用扫描电镜和透射电镜对变形后的SiCw/Al复合材料微观组织进行了观察,发现变形后的复合材料中晶须折断,并沿变形方向取向,同时基体合金中产生了较高密度的位错和位错缠结。性能测试结果表明,挤压和轧制变形不同程度地提高了SiCw/Al复合材料的拉伸强度。其原因主要是晶须取向、基体变形强化以及由于基体强度的提高而导致的复合材料中晶须临界长度的降低  相似文献   

6.
颗粒增强型金属基复合材料是目前发展最快的一种金属基复合材料。文章首先分析了增强颗粒和增强基体材料的选择原则,主要讨论了此类材料的制造工艺技术,简述了各种制造工艺的优缺点。最后,评价了金属基复合材料的应用前景。  相似文献   

7.
石墨颗粒增韧SiO2基复合材料韧化机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
真空热压烧结制成了石墨颗粒(Cp)增韧SiO2陶瓷基复合材料,对其组织结构、力学行为和增韧机制进行了研究。由于石墨粒子具有明显诱导SiO2玻璃基体晶化的作用,SiO2引入体积含量10%和Cp后,在基体强度水平仅轻微下降的同时,复合材料弹性模量明显降低,断裂韧和断裂应变显著提高,且宏观上表现出明显的伪塑性。片状石墨粒子的桥接、拔出、尤其是诱导裂纹偏转和诱发微裂纹,是材料及韧化显现伪塑性的主要原因。  相似文献   

8.
SiCf+p/LY12复合材料口盖板的制备与结构刚度   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了利用净成型液相压渗工艺的制备的SiC纤维与SiC颗粒混杂增强铝合金复合材料仪器舱口盖板。利用自行设计的热外压装置,考察了口盖板在室温和400℃一外压时的刚度变化情况。结果表明SiCf+p/LY12复合材料口盖板的室温结构刚度比LY12铝合金口板提高约50%,400℃下复合材料口盖板的结构刚度比LY12铝合金口盖板提高约80%。  相似文献   

9.
以脲醛树脂为基体,麻屑作为增强材料,并采用氯化铵为固化体系,经模具压制而形成新型复合材料──热固性增强材料。其易于成型,易于加工;机械性能与绝缘性能均好,而且成本低廉适用于做优质红松制品卡弹板等替代物。  相似文献   

10.
本文研究了SiCw/Al复合材料(碳化硅晶须增强铝复合材料)的尺寸稳定性,结果表明:这种材料的微屈服强度、微蠕变抗力均明显高于其基体铝合金,其热膨胀系数明显低于基体铝合金,这种材料具有优异的尺稳定性。  相似文献   

11.
混杂纤维增韧SiC基复合材料的强度分布   总被引:1,自引:0,他引:1  
以采用化学气相渗透法(CVI)制备的SiC纤维和C纤维混杂增韧SiC基复合材料((SiC-C)/SiC)的弯曲强度数据为依据,以Weibull分布为假设,采用图解法结合逐步回归优选法进行参数估计,并采用Kolmogorov-Smirnov法对(SiC-C)/SiC复合材料的强度分布进行假设检验。结果表明,(SiC-C)/SiC复合材料的强度统计服从Weibull分布。依据获得Weibull分布函数预测(SiC-C)/SiC的强度值与实验值偏差仅为0.19%,复合材料强度可靠性较好。  相似文献   

12.
多向编织碳/碳复合材料的强度与断裂   总被引:4,自引:1,他引:4  
本文研究了细编穿刺三向C/C复合材料的拉压特性,分析相应的微观破坏模式,实测了C/C复合材料中Z向纤维束力学性能的统计分布规律。结果表彰:细编穿刺三向C/C复合材料在拉伸和压缩载荷作用下具有双模量和呈现非线性。Z向强度受穿刺纤维束纤维根数和间距控制,用最弱环连接理论考虑Z向纤维强度的统计分布,预报σ-ε关系与实验符合较好。XY向强度由碳布强度贡献,其破坏主要是碳布层间的拉剪断裂。  相似文献   

13.
14.
采用交联剂对聚碳硅烷(PCS)先驱体进行改性,以改性先驱体配置溶液制备了C/SiC复合材料。在制备过程中,由于改性先驱体较高的陶瓷产率,缩短了复合材料基体致密化周期,气孔率降低到7.2%,密度提升到2.01 g/m~3。在改善试样显微结构的同时,改性先驱体能够明显提升C/SiC复合材料力学性能,弯曲强度提高到459.4 MPa,断裂韧性提升到13.6MPa·m~(1/2),相比单组分PCS先驱体分别提高了51.9%和32.0%。烧蚀性能考核表明,试样的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为8.3×10~(-3) mm/s和4.3×10~(-3) g/s,相比单组分PCS制备的试样分别降低了85.7%和73.1%。通过对试样内部显微结构和考核后形貌进行分析,结果表明试样力学和烧蚀性能的提升主要得益于致密化的基体以及基体对纤维很好的保护作用。  相似文献   

15.
预制体及基体对C/C复合材料性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了预制体结构及其成型工艺和基体类型对C/C复合材料的力学性能、烧蚀性能和微观结构的影响。结果表明,它们对C/C复合材料的拉伸和压缩强度影响不显著,而对剪切性能影响明显。采用CVD成型工艺和树脂炭基体,对于二维预制体,C/C复合材料的剪切强度可达19MPa;对于准三维预制体,C/C复合材料层间剪切强度可达20MPa。不同类型的基体炭对复合材料的耐烧蚀性影响不同,CVD炭具有优异的抗烧蚀性能,树脂炭与沥青炭的抗烧蚀性能较差。采用先沉积后树脂浸渍炭化补充增密,可制备综合性能优异的热结构复合材料。  相似文献   

16.
浸渗时间对C/C-SiC复合材料显微结构和力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用反应熔体浸渗法,经不同的浸渗时间渗Si制备了3种不同的C/C-SiC复合材料,测试了材料的增重率、体积密度、断裂韧性及三点弯曲强度,分析了材料的物相组成,并观察了材料的显微结构.结果表明,在得到的C/C-SiC复合材料中,主要存在纳米级和微米级2种尺度的SiC颗粒,随着浸渗时间延长,材料的体积密度和SiC含量随之增加,但抗弯强度随之降低.浸渗时间从0.5 h延长到5 h,材料的密度从2.16 g·cm-3增加到2.21 g·cm-3,SiC的质量百分含量从21.54%增加到31.72%,三点弯曲强度从133 MPa下降到86 MPa,3种复合材料均表现出一种类似于金属材料的非脆性断裂行为,断裂应变约为1.3%,断裂韧性为9~10 MPa·m1/2.  相似文献   

17.
研究了2种热处理工艺对3D-C/PyC/SiC力学性能的影响规律和机制。沉积SiC基体前对有PyC界面相的炭纤维编织体进行热处理,使3D-C/PyC/SiC的室温弯曲强度和KIC显著提高,最大提高幅度分别可达38.6%和80.5%。沉积SiC基体后对C/PyC/SiC进行热处理,使3D-C/PyC/SiC的室温弯曲强度和KIC显著降低,最大降低幅度均可达60%以上。  相似文献   

18.
谭志勇  王捷冰  张毅  李彦斌  徐聪 《宇航学报》2021,42(12):1590-1599
针对飞行器空天往返、多次使用的发展需求,以2D C/SiC材料为对象,选择开放大气模拟环境、800 ℃温度条件开展了常/高温拉伸试验、以及常温→高温→降温循环变化历程下拉-拉疲劳的耦合试验,得到不同的力学性能规律,分析了影响材料表面涂层完整性的控制因素及转化点。表明C/SiC材料具有优良的高温静态持续强度性能,但在常-高温循环变化历程下的疲劳性能明显衰减。采用剩余刚度衰减模型,提出了力-热-氧耦合时考虑常-高温循环历程影响因素、以及氧化尺寸效应影响的疲劳剩余性能评估方法。  相似文献   

19.
采用聚碳硅烷(PCS)作为先驱体,通过浸渍裂解法制备C/C-SiC材料,分别经过1 400、1 500、1 600℃高温处理,研究了不同处理温度对SiC基体的微晶形态及C/C-SiC材料力学性能和抗氧化性能的影响。结果表明,3种处理温度下,SiC的晶型主要为β-SiC。温度升高,晶粒尺寸增大,1 500℃以后生长速度减缓;SiC微晶优先沿着(111)晶面生长,(220)和(311)晶面的生长取向逐渐增加。处理温度升高,C/C-SiC材料的弯曲强度和剪切强度不断下降。1 400℃处理后,C/C-SiC材料的断裂方式呈现出非常明显的韧性断裂。C/C-SiC材料在1 500℃静态空气中的氧化失重率随高温处理温度的升高而逐渐增大,氧化程度越来越严重,断面典型区域的氧化形貌由"尖笋状"成为"梭形"。  相似文献   

20.
固体填充剂对推进剂力学性能的影响   总被引:8,自引:1,他引:8  
借助扫描电子显微镜(SEM)及微型动态拉伸装置测试手段,对含固体颗粒填充剂的丁羟复合固体推进剂(HTPB)和硝酸酯增塑的聚醚高能推进剂(NEPE)中的微相结构进行了断口微观形貌观察和推进剂拉伸试件在拉应力作用下的断裂过程分析。结果表明,固体颗粒的形状,粒径尺寸,粒度分布和级配变化,以及固体填料/粘合剂的界面性质等因素对推进剂力学性能有着重要的影响。  相似文献   

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