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王锋%王继辉%肖永栋 《宇航材料工艺》2006,36(6):26-28
研究了高硅氧增强磷酸铝系复合材料的力学性能及P/Al摩尔比、成型压力和测试频率对其介电性能的影响。结果表明:当P/Al摩尔比等于1时,材料的力学性能最佳,其弯曲强度达到107MPa;当P/Al摩尔比小于1.1,使用频率在3MHz以上时,材料体系具有良好的介电性能,介电常数小于4.1,介电损耗小于0.03;提高成型压力将使介电常数略微上升;介电性能的频率特性表明极化弛豫普适关系适用于这一材料体系。 相似文献
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空心石英纤维增强氮化物基低介电复合材料的制备及其性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以环硼氮烷和全氢聚硅氮烷组成的混杂先驱体为原料,采用先驱体浸渍-裂解工艺制备了空心石英纤维增强氮化硼-氮化硅混杂基体的复合材料,研究了裂解温度对复合材料的致密化、力学性能、介电性能和断口显微形貌的影响。结果表明,当裂解温度从300℃提高到500℃时,复合材料的密度逐渐增大,材料的弹性模量随之提高,而其弯曲强度先增后减。当裂解温度为400℃时,复合材料表现出最高抗弯强度(132.4MPa),这源于较小的纤维损伤以及基体和纤维之间良好的界面结合状态。随着裂解温度的提高,复合材料的介电常数也逐渐增大,但三种温度下制备的复合材料均具有较低的介电常数(2.60~3.01)和较低的损耗角正切值(小于5×10-3),材料良好的介电性能源于介电性能优异的高纯度空心石英纤维增强相和较低密度的无碳氮化物基体。 相似文献
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王新坤%汪定江%陈名华 《宇航材料工艺》2005,35(3):38-42
采用真空反压液相浸渗工艺,研究了M40J/AlMg5复合材料制备工艺中温度对纤维强度保留率、预制件压缩性能和复合材料力学性能的影响。结果表明,随去胶温度的降低,纤维强度保留率提高;预制件处理温度升高,使黏结剂的分子结构发生改变,从而提高预制件的压缩性能;降低成型温度,纤维与基体的界面反应程度减小,复合材料的性能提高。成型温度从680℃降到620℃,复合材料的弯曲强度提高了148MPa,达到646MPa。 相似文献
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耿东兵%曾黎明%黎义%胡兵 《宇航材料工艺》2006,36(2):30-32
制备了石英/GW-300复合材料,并对其进行了热性能、电性能等方面的测试。结果表明,材料在氮气下的分解温度为543℃;分子结构中的较大的自由体积使得材料具有优良的介电性能,其介电常数为3.33。石英/GW-300复合材料可望满足高速飞行器宽频带天线罩的要求。 相似文献
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研制了一款中温透波自黏性树脂,对树脂的凝胶时间、流变性能等进行了测试,使用该树脂制备了中温透波自黏性玻璃纤维织物及石英纤维织物预浸料,对预浸料的物理性能进行了表征测试。研究了复合材料层合板的耐热性、力学性能和介电性能,结果表明复合材料玻璃化转变温度达148℃,具有优良的力学性能和介电性能,且在93℃时具有较高的力学性能保持率,满足使用要求。进行预浸料和蜂窝胶接,测试了试验件的剥离强度,结果表明滚筒剥离强度≥50N.mm/mm,树脂预浸料自黏性较好,夹层结构的滚筒剥离强度高 ,满足应用指标要求。与民机用典型进口预浸料体系CYCOM7701/7781对比,两种复合材料室温干态及93℃干态层间剪切性能相当,ACTECH1210/2221在耐热性与介电性能方面更具优势。 相似文献
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氰酸酯/线性酚醛/环氧树脂三元体系的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
在氰酸酯树脂/ 环氧树脂体系中引入了线性酚醛树脂,得到氰酸酯树脂/ 环氧树脂/ 线性酚醛树脂三元共聚体系。采用差示扫描量热法(DSC) 研究了三元共聚体系的反应动力学,根据Kissinger 方程和Ozawa 方程得到体系的表观活化能( Ea) :62. 94kJ / mol,确定了体系的反应速率常数K。比较了纯氰酸酯树脂、氰酸酯/ 环氧树脂体系和三元树脂体系玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及吸湿率。结果表明,线性酚醛树脂用量为15wt %的三元体系复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比氰酸酯/ 环氧树脂体系复合材料提高了6 %和15 %,介电损耗和吸水率分别降低了33 %和8 %。 相似文献
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采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维作增强材料,结构与UHMWPE纤维相似、且对纤维表面具有良好润湿性的全碳氢树脂(PCH)作基体,通过热压成型工艺制备UHMWPE/PCH复合材料,并通过扫描电镜、介电谱仪等方法对复合材料的力学性能、介电性能、吸水、湿热性能及界面粘接性能进行表征.结果表明,UHMwPE/PCH复合材料力学性能良好、介电性能优异、吸水率小、吸湿率低、粘接性能好. 相似文献
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张万强%杨鸿昌%裴雨辰%赵英民 《宇航材料工艺》2006,36(3):26-28
为了提高环氧复合泡沫塑料(ESF)的性能,扩大应用范围,采用超声波和高剪切分散工艺制备了纳米SiO2改性ESF。结果表明:纳米SiO2的添加量质量分数为3%时,改性效果最好,其拉伸强度、弯曲强度和不加纳米粒子的ESF相比,分别提高了41%、19%;采用扫描电镜(SEM)对材料的断口形貌进行了观察,从微观结构上研究了纳米SiO2的加入对ESF性能的影响;对材料的介电性能测试表明,纳米SiO2粒子的加入对ESF的高频介电性能影响不显著;动态力学分析(DMA)研究表明纳米SiO2粒子质量分数为1%时,ESF的Tg提高了4℃。 相似文献
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氮化物基陶瓷高温透波材料的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
氮化物基陶瓷材料具有高强度、高模量、耐高温、抗热震和透波等优异的综合性能,是高温透波构件的主要候选材料,目前应用报道较少,制备工艺和性能有待进一步完善和提高。本文综述了氮化物陶瓷、氮化物复相陶瓷及氮化物陶瓷基复合材料的研究现状,发现多孔氮化硅陶瓷、BN-Si3N4复相陶瓷和BNw/Si3N4复合材料的综合性能较为优异,可达到介电常数低于5,介电损耗低于0.01,室温弯曲强度高于200 MPa的水平。本文分析了氮化物基陶瓷高温透波材料研究的现存问题,主要是力学性能与介电性能难以协同提高;最后对高温透波材料体系的选择及其制备工艺的未来发展方向进行了展望。 相似文献
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采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂,对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价,并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究。结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性,适合热熔法制备预浸料;树脂及其复合材料的力学及介电性能优良,可在180℃下使用,适合高性能透波材料和高频电路板使用。 相似文献
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王亚明%贾德昌%周玉%雷廷权 《宇航材料工艺》2002,32(4):32-35,50
采用类似于粉末冶金工艺制备了Ba2Ti9O20/PTFE高频基片复合材料,通过DSC研究PTFE的结晶行为,SEM及三点弯曲法分析了组织结构特征及力学性能。结果表明。Ba2Ti9O20的加入提高了PTFE的结晶温度,其粒子均匀分散在PTFE树脂基体中,随其含量的增加,复合材料的抗弯强度,弹性模量单调升高,当其含量达到30%,(体积分数)时两项性能均达到峰值,分别为16.4MPa,4.6GPa。 相似文献
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利用先驱体聚合物浸渍-裂解(PIP)技术制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料,对SiBN纤维、聚硅硼氮烷有机先驱体裂解以及SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料性能进行了分析。研究表明:聚硅硼氮烷先驱体在氨气气氛下裂解得到的陶瓷产物碳含量较低,其裂解产物介电常数在3.0左右,介电损耗小于0.01;SiBN纤维中C和O元素含量均较高,碳的存在对材料介电性能影响明显;制备的氮化物陶瓷基复合材料弯曲强度为88.52 MPa,弹性模量为20.03 GPa。 相似文献
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张爱波%黄英%林起浪 《宇航材料工艺》2002,32(3):36-39
主要讨论增韧材料对PPS性能的影响和各种填料用量对PPS复合涂层的附着力、抗冲击强度等性能的影响以及PPS复合涂层的耐高温性能。结果表明:增韧树脂PEK-C的加入可提高PPS共混树脂的力学性能;共混树脂中加入5%的石墨、10%TiO2时,可获得综合性能良好的复合涂层。 相似文献