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热等静压ZrO_2-Y_2O_3陶瓷的组织结构与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用透射电镜中电子衍射与暗场技术、X射线衍射及电子探针等方法,研究了热等静压及热等静压后时效处理的ZrO_2-5mol%Y_2O_2陶瓷的组织结构并测定力学性能。结果表明:经冷等静压成型,1500℃烧结,再于1450℃热等静压试样为c+t双相混合晶粒组织,且c相晶粒内有呈“tweed”形态的t相析出物。试样再经1100℃,1000h时效后,形成“tweed”组织,可使弯曲强度从565MPa提高到990MPa,断裂韧性也有所改善;而提高温度至1400℃时效100h,则形成“colony”组织,使强度显著下降至低于无时效组织。 相似文献
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本文介绍了自行设计和制造的用于测试陶瓷等脆性材料动态断裂韧性的试验装置及测试方法,并应用这种装置测定不同成分和不同烧结工艺的陶瓷材料的动态断裂韧性。结果表明,该装置能够定量评定陶瓷材料的冲击断裂韧性,并能检测出不同成分和工艺的陶瓷材料的韧性差别,数据结果可靠,操作简单易行。 相似文献
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Ti-51.8at%Ni形状记忆合金中Ti_3Ni_4相的析出过程 总被引:1,自引:0,他引:1
用透射电镜系统地研究了Ti-51.8at%Ni形状记忆合金在300~600℃时效时Ti_3Ni_4相的析出过程。结果表明:Ti_3Ni_4相以均匀成核方式从过饱和基体中弥散析出。时效初期,Ti_3Ni_4相为细小颗粒状;随时效时间延长或时效温度升高,Ti_3Ni_4相逐渐长大为透镜片状,最终粗化为粗片状。Ti_3Ni_4相通常与基体保持良好的共格关系,其共格应变场衬度随Ti_3Ni_4相尺寸增大而变化,至Ti_3Ni_4相聚集粗化后,与基体的共格关系逐渐丧失,并在其周围基体中产生位错,位错的柏氏矢量为1/2(111)_(B2)或1/2(111)_(B2)。 相似文献
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Al_2O_3-ZrO_2-SiC_W陶瓷复合材料的显微结构和力学性能 总被引:3,自引:0,他引:3
通过XRD、SEM、TEM及EPMA技术研究了Al_2O_3-25vol%ZrO_3(2mol%Y_3O_3)-25vol%SiCw(AZS)三元陶瓷复合材料的显微组织和力学性能。试验结果表明,该材料具有较好的强度和韧性配合,ZrO_2与SiC晶须同时起增韧作用。此外,SiC晶须以及弥散分布在Al_2O_3基体中的ZrO_2粒子也提高了该材料的断裂强度。室温下测得该材料的压痕断裂韧性为10.8MPam~(1/2),抗弯强度为676MPa。 相似文献
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显微组织对Al-Mg-Si合金断裂行为的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
<正> The hardness, tensile strength and fatigue properties of an Al-Mg-Si alloy were measured in this paper. The microstructures were observed using a transmission electron microscope. The tensile and fatigue fractures were studied by scanning electron microscopy. The results show that the microstructure affects the fracture behavior of the alloy markedly. The alloy exhibits dimpled fracture in UA and OA conditions, and mixed fracture with dimples and intergranular rupture in PA condition. The fatigue cracks were developed with the features of the alloy in UA condition. The cracks were developed with the second stage mode and the striations could be seen on the surface of the fractures for the alloy in PA and OA conditions. But the intergranular fracture and facets could also be seen in the crack initiation area at these conditions. 相似文献
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陶瓷热障涂层的研究进展 总被引:16,自引:0,他引:16
综述了陶瓷热障涂层的材料体系研究进展,分析了陶瓷热障涂层的制备工艺、组织特点及其对涂层性能的影响,并指出了热障涂层今后的发展方向。 相似文献
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