CFRP制孔加工切屑形成过程及分类北大核心CSCD

为了控制切屑形成,提高CFRP吸气式内排屑系统的排屑质量,建立了二维直角切削受力模型,研究了切屑的形成过程并对切屑形状进行预测并分类,用超景深显微镜(KEYENCE VHX-1000)对切屑进行观察,通过分析可得:切屑形成的主要原因是切屑弯曲折断与剪切失效,切屑的大小一般在1.02~1.80 mm,切屑的形状主要分为条形切屑、微圆型切屑和米形切屑三种,当温度达到树脂的玻璃化温度时,切屑发生变形,会出现C形屑并伴有纤维拔出现象,除不可估算占比的米形屑外,不同形态切屑的占比大小依次为条形切屑、微圆形切屑、C形屑和纤维拔出形切屑。实验结果与理论分析结果基本相吻合。     

螺纹铣刀

螺纹铣刀攻丝是目前加工内螺纹最通用的加工方法。然而，由于攻丝属于封闭式加工，产生的切削力大、切屑多，因而散热排屑条件均差，经常出现丝锥崩刃和断裂，尤其是加工难加工材料如铬镍铁合金、耐盐酸镍基合金（Ｈａｓｔｅｌｌｅｙ）及钛合金等，加工效果更差。为解决这...     

振动攻丝抑制表面回弹的研究

难加工材料小深孔攻丝的根本问题是已加工表面回弹引起后刀面摩擦，磨损严重，本文深入分析了扭转振动攻丝抑制表面回弹机理及其对切屑形态，攻丝扭矩和丝锥寿命的影响。     

不同介质下高速铣削钛合金时切屑的变形研究

开展了不同介质下钛合金切屑变形的高速铣削试验研究,分析比较了不同介质、不同铣削速度对切屑宏观和微观形貌的影响及其原因,得出了干铣削、空气油雾和氮气油雾介质下切屑变形的各自特点以及切屑变形随速度而变化的规律。     

TiAlN 涂层钻头钻削钛合金的实验研究

采用Ti Al N涂层硬质合金麻花钻对钛合金(TC4)进行钻削试验,研究了切削用量对轴向力、加工孔壁表面粗糙度和切屑形态的影响。结果表明:轴向力随着进给量的增加而增加,轴向力随着转速的增加而减小。运用指数公式模型对轴向力实验结果进行回归分析,得到轴向力与转速以及进给量之间的关系式,并对该方程进行了检验验证误差均小于7%;随着进给量的增加断屑能力逐渐增加,切屑长度逐渐变短。在低转速和进给量为50 mm/min时切屑形态为短螺旋形切屑,此时排屑和孔壁粗糙度均为最佳。     

高压冷却下切削GH4169切屑形态影响因素研究

高温合金属于典型的难加工材料,PCBN刀具切削GH4169时,切削力大,切削温度高,切屑形态很难得到有效控制。高压冷却作为新型的加工技术,能够有效降低切削温度,提高切屑的折断能力。首先,对高压冷却下切屑弯矩进行理论分析,获得切屑弯矩理论模型;其次,基于试验研究不同切削参数、冷却压力和刀具倒棱参数对切屑长度、卷曲半径和切屑宽度的影响规律,为进一步促进切屑控制提供一定的借鉴作用。     

微织构刀具对钛合金切屑形成影响的仿真研究

针对微织构刀具对钛合金Ti6Al4V切屑形成以及微槽二次切削机理分析的不足，通过建立热-力耦合仿真模型对比研究不同微织构刀具、微织构几何尺寸以及切削速度对切屑形成的影响规律。数值仿真结果表明：微织构刀具更有利于断屑，二次切削作用使切屑的弯曲半径变大，微织构可以减小刀屑之间实际接触面积，降低切削温度。增大微织构宽度可以增强微槽的二次切削作用，利于断屑，但应注意其对刀具强度的削弱作用，而增大相邻微槽间距则会出现相反的二次切削作用机制。提高切削速度对各刀具均有利于断屑，弧形微织构刀具的降温效果最好，V形微织构刀具次之，矩形微织构刀具降温效果最差。研究结果对进一步理解微织构刀具对钛合金切屑的二次切削作用机理提供一定参考。     

喜威一参展CIMT 2013

UFS铸铁专用丝锥K27M12FOR-TX 采用高性能优质粉末冶金高速钢,在保证高硬度、高耐磨的状况下,提高了刀具的强度和韧性,针对铸铁等短切屑材料的专用角度设计,使其具有与材料相对应的角度组合,解决了刀具前刀面上的微观崩口现象.独特的容屑槽设计,使得丝锥的夹屑状况大为改观;采用直槽设计,最大可能提高丝锥强度;牙型面及沟槽具有极好的表面粗糙度,有效降低粘接磨损.产品采用内冷方式,分为中心出水和发散冷却孔2种型式,分别针对盲孔与通孔设计,内冷方式不但可以润滑冷却丝锥的切削刃,而且可以将大部分的切屑冲走,避免了丝锥因为夹屑而造成的损坏.采用PVD方法TIALN纳米级复合涂层,提高丝锥的耐磨性,硬度可达HV3500,而同时摩擦系数低至0.15,具有极高的附着力.切削速度可达到40～50m/min,寿命达到100m攻丝长度.     

新型可转位刀片加工45号钢的切屑处理

本文介绍了利用三种硬质合金新型可转位刀片加工４５号中碳钢的情况，分析了三种刀片断屑槽形的设计特点，并对加工屑形进行了对比，研究了进给量、切削深度、切削速度对切屑变形和折断规律的影响。本文对新型可转位刀片的槽形设计和使用具有一定的指导作用。     

不锈钢微孔超声辅助钻削仿真与试验研究

针对不锈钢微孔钻削过程钻削应力大、断屑排屑困难和加工质量差等问题,开展了超声辅助钻削研究。分析了普通和超声钻削过程的钻头运动轨迹和轴向切削厚度,采用有限元仿真和钻削试验相结合的方式分析了超声振动对钻削力、切屑卷曲半径和微孔形貌的作用。结果表明:与普通钻削相比,超声钻削过程中,钻头有效切削作用时间和横刃作用区域应力降低,切屑卷曲半径减小,容易断屑,并且钻削力和微孔入口毛刺减小,微孔形貌大幅改善。     

高性能的标准单元库设计

从仿真和流片两个方面对标准单元库的验证方法进行了研究.在仿真方面,提出了采用静态时序分析工具和SPICE仿真工具对单元的估算值和仿真结果进行比较分析的方法来验证,同时还给出了具体的操作步骤实例.在流片验证中,提出了一种非常有效的电路结构.这种电路结构不但能够准确验证时序,还能极大地减少PAD数量;最重要的特点是:该电路能够完全避免PAD和非被测单元的引入带来的额外延迟,从而得到准确的被测单元延迟.     

低成本GNSS接收机芯片载波相位测量技术

当前具备载波相位测量的GNSS接收机能够实现高精度定位,但其成本高、体积大,难以广泛应用于大批量的手机、平板电脑等消费电子产品。针对ST公司的STA8090接收机芯片并改进其软件和晶振以获得载波相位信息,采用双差和三差方程测试评估载波相位测量的精度,与测绘型接收机进行对比。基于改进的STA8090接收机芯片构建双天线定姿系统原型样机,静态测试评估了相对定位和定向精度。研究结果表明,千米级静态相对定位精度优于0.01m,在1.23m基线条件下定向精度优于0.1°。因此,采用低成本GNSS接收机芯片实现高精度载波相位测量的技术方案是可行的,具备广阔的市场应用前景。     

可重构芯片体系结构及其发展趋势

可重构芯片同时兼具通用处理器的灵活性和专用处理器的高效性,还具有高可靠性、低能耗、低成本等优点,在半导体产品中逐渐兴起。介绍了目前的一些典型可重构芯片的体系结构,从功能重构实现方式和可重构硬件类型角度分析了可重构芯片的体系结构,探讨了可重构芯片多核异构和可演化的发展趋势。     

超声振动方向对TC4钛合金铣削特性的影响

为充分发挥超声铣削钛合金的优势，改善钛合金的加工效果，增强表面服役性能，分别对刀具和工件施加超声振动，以寻求合适的振动方向和加工参数。理论推导了侧刃断续切削时的临界速度，试验研究了不同振幅和切削速度对表面形貌、切屑形态、切削力和刀具磨损的影响，同时探究了表面微织构对摩擦特性的影响。试验表明在两种振动方向下，增大振幅均使切屑的锯齿化程度降低，并且增加轴向振幅可使锯齿形切屑转变为带状切屑。轴向振动更有利于表面形成微织构、减小切削力、减缓刀具磨损、减小工件摩擦时的磨合时间，但需合理控制切削速度和超声振幅。同时，对切削力进行频谱分析，为工作状态下超声振动频率的测量提供了一种参考方法。     

航空发动机电子控制系统的小型化SIP技术

针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一.      

基于ZYNQ的IRIG-B(DC)码设计与实现

通过对现有的IRIG-B(DC)码授时设备的调查研究发现,有的采用CPLD+AVR MCU实现方案,有的采用FPGA+DSP实现方案,芯片间连线较多,且PCB布线复杂。因此提出了采用ZYNQ器件实现IRIG-B(DC)码,数据交互主要在芯片内部实现,避免了芯片间较多连线,PCB设计简单,面积较小,有利于整机小型化设计。试验结果表明,采用新器件设计的IRIG-B(DC)码输出正常。     

Influence of longitudinal-torsional ultrasonic-assisted vibration on micro-hole drilling Ti-6Al-4V

As Ti-6Al-4V is a typical hard to machine material, especially in micro drilling aviation parts, chip breaking difficulty is of increasing interest to explore its further development. In this study, Longitudinal-Torsional Ultrasonic Assisted Drilling (LTUAD) was employed to machine Ti-6Al-4V, and its feasibility was evaluated by comparing with Conventional Drilling (CD). By combining periodical characteristics and vibration models (the separated or the unseparated ultrasonic elliptical vibration), the influence of ultrasonic frequency on the intersection characteristics of trajectories were analyzed. And the intersection characteristics were divided into four categories: even periodicity, odd periodicity, non-odd and even periodicity and composite periodicity, indicating different capability for chip breaking. By applying the longitudinal-torsional compound vibration horn, the micro-hole drilling experiment was carried out on machining center. The chip morphology, the thrust force, and the burr height were discussed. Experimental results showed that the morphology of chips presented as smaller and more fragmentary ones in LTUAD compared with continuous helical conical ones and fold-shaped ones in CD. Compared with CD, the average values of the thrust force in LTUAD reduced by 1.98% to 24.9%. According to the burr around the hole exit in both LTUAD and CD, the height of the latter was greatly affected by the drilling parameters. And the burr around the exit of the hole were distributed rather evenly with smaller extension in LTUAD. Consequently, the LTUAD employed in micro-hole drilling was effective.     

Analysis of multiplicative speckle models for template-based SARATR

It has been noted that signal aperture radar (SAR) imagery of clutter exhibits Rayleigh multiplicative noise due to speckle. We use a database of MSTAR target chips to verify that the noise is multiplicative rather than additive for all regions in the chip. Then, by examining histograms corresponding to the noise residuals, we show that a Weibull distribution that is almost Rayleigh best fits the data. However, when we restrict the analysis over the target region, the log-normal and Rayleigh models fit the noise equally as well. This can be attributed to scattering mechanisms that are unstable over five degrees of aspect angle     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip，FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级，尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下，FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时，FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分，深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺，介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外，还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

Prediction on grinding force during grinding powder metallurgy nickel-based superalloy FGH96 with electroplated CBN abrasive wheel

In this article, a grinding force model, which is on the basis of cutting process of single abrasive grains combined with the method of theoretical derivation and empirical formula by analyzing the formation mechanism of grinding force, was established. Three key factors have been taken into accounts in this model, such as the contact friction force between abrasive grains and materials, the plastic deformation of material in the process of abrasive plowing, and the shear strain effect of material during the process of cutting chips formation. The model was finally validated by the orthogonal grinding experiment of powder metallurgy nickel-based superalloy FGH96 by using the electroplated CBN abrasive wheel. Grinding force values of prediction and experiment were in good consistency. The errors of tangential grinding force and normal grinding force were 9.8% and 13.6%, respectively. The contributions of sliding force, plowing force and chip formation force were also analyzed. In addition, the tangential forces of sliding, plowing and chip formation are 14%, 19% and 11% of the normal forces on average, respectively. The pro-posed grinding force model is not only in favor of optimizing the grinding parameters and improving grinding efficiency, but also contributes to study some other grinding subjects (e.g. abrasive wheel wear, grinding heat, residual stress).