HB5938—86 《飞机直线电动机构试验方法》简介

部标准《飞机直线电动机构试验方法》是根据我部多年的生产实践经验,参照MIL-A-23622《飞机直流直线式电动机构》制订的。在制订过程中还参考了MIL-STD-810C(810D)、MIL-STD-202F、MIL-E-5272C和JISW7002等标准,引用了我部《机载设备环境条件及试验方法》系列标准。该标准已于1986年4月14日发布,1986年10月1日开始实施。为使从事飞机电机电器的同志对本标准的内容有一个全面的了解,并能正确地贯彻应用,现对该标准的主要内容作一介绍。     

国外标准化信息

MIL-STD-961和MIL-STD-96的更改信息美国国防部标准化工作研讨会不久前在华盛顿举行,会上美国国防部标准化局计划处处长史蒂夫·劳威尔发言时谈及到美国军用标准化基础性文件MIL-STD-961和MIL-STD-962的重要修改信息。MIL-STD-961和MIL-STD-962作为美国军用标准的两份编写规定,其中MIL-STD-961的适用对象是国防部规范,MIL-STD-962的适用对象是国防部标准和国防部手册。这两份文件目前有以下变动:(l)版次更新:MIL-STD-961由D版更新为E版,即现行有效的为MIL-STD-961E;MIL-STD-962由C版更新为D版,即现行有效的为M…     

美军标883更名并作重大修改

美军标ＭＩＬ -ＳＴＤ -883,原名微电子器件试验方法和程序。从 1 968年问世以来 ,对微电子器件可靠性的提高起着重要的作用。众所周知 ,在军用电子系统中对可靠性要求最高的是微电子器件。为适应微电子器件这种特殊“地位” ,美国国防部每年都投入大量的人力物力进行研究。因此 ,该标准几乎每年都会作 1次甚至 2次重大修改 ,并以“通告”形式发布。如此频繁的修改、补充现象在美军标中也极为罕见。这充分反映美国国防部对军用微电子器件可靠性的高度重视。也正因为重视对该标准的研究、修改和补充 ,使该标准 30多年来始终能对微电子器件的…     

半导体器件筛选

为促进机载电子设备的研制、生产和使用,必须采取措施提高半导体器件的质量和可靠性。提高可靠性的途径有二:一是改善器件的设计工艺,严格控制原材料的质量,提高器件的固有可靠性;二是加强对半导体器件的可靠性筛选,剔除早期失效器件,提高器件装机使用的可靠性。本文拟就半导体器件筛选问题谈点看法。     

军用航空电子设备的局部网络将采用光纤技术

建议采用的军用数据总线的新技术规范(MIL-STD-1773)旨在鼓午为先进的飞机研制光纤数据网络。目前,把局部网络用于军用飞机所要急待解决的问题是MIL-STD-1553B总线结构间的通讯。不过,正在制定改进设计方案的标准,这些标准是在原数据总线标准的基础上增加光纤技术,具体地说是通过建议采用的MIL-STD-1773来实现的。     

机载设备半导体器件的质量控制

半导体器件(晶体二、三极管、可控硅、集成电路)是航空机载设备电子系统的重要组成部分。其功能可靠性直接影响或决定电子系统的可靠性。由于航空产品特殊的工作环境与较高的技术要求,使得半导体器件在工作状态要受到电应力、热应力、气候应力、机械应力等综合作用,这就决定了半导体器件的失效率要受到诸多负荷因素的影响。因此,器件的失效过程是一个多维、非平稳随机过程,由多种因素所决定。器件失效与工作负荷、内在工艺质量、环境条件、筛选工艺等因素有关。从实质上讲,航空用半导体器件的质量控制必须从器件的固有质量、器件的使用及器件的老化筛选三个主要环节加以控制。这三个环节具有内在联系,缺一不可。     

飞机电压尖峰要求和试验方法标准分析

对比分析了MIL-STD-704系列标准中关于电压尖峰的要求和RTCA DO-160、MIL-STD-461等标准中的试验方法,为开展飞机电气系统设计和机载用电设备电压尖峰试验提供指导。     

国外激光加工技术的发展和应用(下)

激光清洗微电子器件制造中最令人头痛的是有机物和微粒污染。对于亚微米尺度的半导体器件来说,其失效缺陷是微粒污染造成的。加工中,灰尘直径只及器件最小几何尺寸的1/3至1/10就能造成器件失效。传统的超声清洗和强声清洗对微米级及更小尺寸的微粒越来越无能为力了。目前正在研究开发以下几种激光清面:①微粒或表面吸收激光能量后,热扩散产生的力使微粒离开表面;②激光能量被微粒周围和下面的转移介质(例如,少量的水)吸收,导致介质爆炸性汽化,把微粒推离材料表面;③激光能量被基体材料吸收,然后把吸附的转移介质加热,产生爆炸性汽化。初步试验表明,这些激光辅助去除微粒(LAPR)的方法是有效的,使半导体器件生产成品率的提高有了光明的前景。上述清洗方法同样适用于要求特别严格的光学器件表面。     

英国标准 航空与航天系列规范BS 3G 100(1973)飞机设备的一般要求 第4部分:电气设备 第2节:射频和音频的电磁干扰

前言 本标准是英国航空与航天系列3G100标准中的一部分,3G100规定了对飞机设备的一般要求。英国标准3G100的第0部分为综合标准的序言部分。 在本标准的编制过程中,参照了有关国际规范,例如STANAG3516,RCTA发表的DO-138,MIL-I-6181D,MIL-STD-826A,MIL-STD-461和MIL-STD-462的要求。     

两项可靠性 美国军用标准出版

由航空部三○一所翻译的最新美国军用标准MIL—STD—781D(1986.10)《工程研制、鉴定和产品可靠性试验》已经出版,每册定价1.50元;MIL—HDBK—781(1987.7)《工程研制、鉴定和产品可靠性试验方法、方案和环境》将于6月份出版。新标准781D和手册781与     

美国军用标准十六位计算机指令系统结构

MIL-STD-1750A(USAF)1980年7月2日代替MIL-STD-1750(USAF)1979年2月21日 ??TL-STD-1750A(USAF) 1980年7月2日国防部华盛顿特区20360 十六位计算机指令系统结构MIL-STD-1750A(USAF) 1、水军用标准由空军部批准使用的,并可以为国防部的所有部门和机构使用。 2、用户为了得到本标准的改进文本(即有关本标准的建议、补充、删除)及有关资料,以完善当前的这     

国外机载设备噪声标准的比较和分析

本文拟通过对美国军用标准MIL-STD-810C《空间及陆用设备环境试验方法 515·2噪声》(1975年3月)、国际标准化组织的国际标准草案ISO/DIS 2671·2《飞机设备环境试验 3.4部分:声振》(1979年3月)、国     

MIL—HDBK—781 美国军用手册简介

1975年5月,美国联合后勤司令部电子系统可靠性专题研究组提出了一项重大的三军研究和发展计划,该计划取得的最佳成果是制订了美国军标MIL-STD-781D和军用手册MIL-HDBK-781。该成果统一了国防部和工业界的专家们的可靠性技术处理方法,并为可靠性专业人员提供了一个新的、更为有效的工     

浅析MIL-STD-810D的特点

为适应日益发展的环境试验的需要,自1978年起由美国三军和工业界代表组成了一个庞大的修订小组,对MIL-STD-810C《空间及陆用设备环境试验方法》(以下简称810C)进行了修订。这次的修订牵涉面广、工作量大,对810C的内容做了较大的改动,特别是冲破了以“极值”作为制订环境条件的基本依据的框框,将标准中死板、硬性规定的条文改变为一个设计环境试验的指导性文件。因而大大地扩大了它的使用范围。     

GJB150.19-86《军用设备环境试验方法温度—湿度—高度试验》简介

我国第一个军用设备环境试验方法标准已于1986年正式发布。该系列标准是军用标准化中心研究室组织航空部、航天部、电子部和中船总公司等部门的许多专家,遵循“……以美国军用标准MIL-STD-810C(空间及陆用设备环境试验方法》为基础,结合我国实际情况,适当考虑其他国内外有关标准,但不打破原标准的     

国外先进标准简介

一、MIL-STD-454K<电子设备通用要求> 1.标准形成 为使电子设备的设计与制造能遵循一定准则,以保证产品质量和降低费用成本。早在七十年代初美国国防部就着手考虑对电子设备的设计与制造提出最基本且符合标准的要求,并颁布MIL-STD-454<电子设备通用要求>。由于电子设备不断更新和订购方在需求上变化,对电子设备的设计与制造提出了新要求。因而使454标准不断更改和完善并经历了两个重要阶段。即1980年3月颁布454G标准和1984年颁布454J标准。     

航空电子系统MIL-STD-1553通信网络接口验证测试

MIL-STD-1553数据总线为航空电子系统提供了一个系统支撑数据交换网络,它是航空电子系统集成的纽带,其通信完成的质量直接影响航空电子系统设计的成败。本文首先介绍了航空电子系统MIL-STD-1553基于OSI模型的通信终端的基本结构;然后给出了对网络接口执行测试的内容,包括MIL-STD-1553标准协议验证测试、应用网络通信协议验证测试和实时通信验证测试。这三种类型的测试将全面验证MIL-STD-1553通信终端的设计是否满足MIL-STD-1553标准通信协议及航空电子系统通信协议的要求。     

陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

大气中子诱发复杂航电系统SEE的试验评价与防护设计

研究了国外单粒子效应对航电系统影响的历史进展，介绍了航电系统单粒子效应试验评价中子辐射源、试验硬件、试验方法、试验程序及评估方法5个方面。国际航空标准根据航电系统的重要程度将其定义为A、B、C、D、E五级。为了确保A、B和C级航电系统的可靠性，提出了涉及顶层项目管理至元器件控制各个层面的防护过程，优化系统设计，以适应大...     

MIL-STD-1553B VME/VXI接口

BUS-65522 Ⅱ/66523 Ⅱ/65524在串行双冗余 MIL-STD-1553B 数据总线和并行 VME和 VXI 总线之间提供一个接口。软件控制允许该板以 MIL-STD-1553总线控制器(BC)、远程终端(RT)或总线监控器(MT)运行。该板有一个机载8K×16的双缓冲、双访问的 RAM。它防止部分地修改数据由 VME/VXI 主机读出或传输到1553数据总线。除此之外,CPU 还可按需要访问共享 RAM 的任何部分。不需主机干预,