机载设备半导体器件的质量控制

半导体器件(晶体二、三极管、可控硅、集成电路)是航空机载设备电子系统的重要组成部分。其功能可靠性直接影响或决定电子系统的可靠性。由于航空产品特殊的工作环境与较高的技术要求,使得半导体器件在工作状态要受到电应力、热应力、气候应力、机械应力等综合作用,这就决定了半导体器件的失效率要受到诸多负荷因素的影响。因此,器件的失效过程是一个多维、非平稳随机过程,由多种因素所决定。器件失效与工作负荷、内在工艺质量、环境条件、筛选工艺等因素有关。从实质上讲,航空用半导体器件的质量控制必须从器件的固有质量、器件的使用及器件的老化筛选三个主要环节加以控制。这三个环节具有内在联系,缺一不可。     

垂直度气动测量装置在模板加工中的应用

模具生产中,模具工作的稳定性、精确性主要靠导柱和导柱孔的运动精度来保证。因此,模极导柱孔轴心线与其基准端面的垂直度误差,直接影响导柱与上下模板之间的正确运动和模具的装配,一般都有较严的要求。由于模板重量大,导柱孔及模板定位端面光洁度较差,在精密计量仪器上直接测量比较     

一种精密小孔内环槽的测量方法

一个精度较高,孔径较小的精密零件的内环槽,要测量出其环槽深度及环槽外径比较困难。特别在液压、气动等精密机械零件的加工中,这个问题更加突出。仅仅靠机床刻度来保证,不易达到设计要求。这里介绍一种简单易行,且可广泛用于生产现场的测量方法。测量步骤: