IPv6编址方式和安全体系的研究

为了满足Internet快速发展的要求,IETF设计了下一代Internet协议IPv6协议.介绍了IPv4和IPv6的编址方式,指出了IPv6编址的优点,重点阐述了IPv6的安全体系,包括IPSec安全协议组成、结构和认证机制,IPv6的加密机制和加密算法,以及IPSec的工作模式.     

基于IPSec的VPN技术原理与实现

描述了VPN技术的基本原理以及IPSec规范，通过基本原理详细介绍了对数据包进行加密和认证原理。逐一介绍了IPSec主要协议，通过IPSec协议的论证说明了安全通信的原理，论证了VPN系统设计，在此基础上介绍了VPN技术的实现方法和几种典型应用方案。最后，作者对VPN技术的推广与应用提出了自己的看法。     

基于SCPS协议的天地一体化网络加密设计

分析未来空间科学试验、载人航天工程等对空间通信信息化加密需求,提出天地一体化网络的典型应用模式。针对这种模式提出基于SCPS-SP(空间通信协议规范-安全协议)和IPSec(互联网安全)协议的天地一体化信息加密设计。这种一体化的设计可以有效解决地面网络和空间子网信息的整体加密、完整性验证和认证问题。     

一种提高UDP可靠性的数据传输方法研究

针对传统的UDP协议数据传输效率高但可靠性差的特点,提出了一种基于分区确认的分包与重组方法,使用自适应拥塞控制机制,并提出乘性增加减性减少（multiplicative increase reduced decrease,MIRD）算法对超时间隔进行处理,实现了音频数据的实时可靠传输,满足了特定场合下大量数据的传输实时性强和可靠性高的要求,提高了带宽利用的公平性和稳定性,拓展了UDP协议的使用范围。实验验证了该方法的可行性．音频数据传输的可靠性得到了提高。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度，圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺，提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列，采用高导硅作为垂直电引出，制备了玻璃-硅复合基板，并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

基于两级应力隔离的MEMS加速度计封装设计

封装应力是影响MEMS加速度计性能尤其是温度特性的关键因素之一。为降低封装应力,提出了一种两级应力隔离的低应力封装设计,包含芯片级应力隔离和封装级应力缓冲。采用有限元仿真模拟了四种封装设计和四种粘片方式。仿真结果表明,芯片级应力隔离比封装级应力缓冲效果更好,采用两级应力隔离可以将敏感电容的温度特性改善8倍,且四点胶粘片的效果最优。进一步通过实验优化了四点胶粘片的工艺和参数。实验结果表明,采用低应力封装设计的95只加速度计零偏温度系数均值由1450×10^-6g/℃降低至243×10^-6g/℃,零偏稳定性和零偏重复性均值分别为92×10^-6g和45×10^-6g。     

基于Internet的航天测控网中数据传输公平性仿真研究

随着Internet的不断发展,可以考虑利用Internet作为我国现有航天测控网的补充和扩展,对航天器进行测控,大幅度提高我国航天测控网的覆盖度。但是在数据传输方面,基于Internet的航天测控网则面临着传输不公平性问题。该问题是由UDP业务增长和TCP拥塞控制友好性原则及其他原因造成的,可能导致数据传输的流量过低。提出了两种简单方法来降低UDP对TCP造成的不公平性并试图改善TCP流量过低的情况。仿真结果表明,这种改进思路具有积极的意义,值得在该方向上作进一步探索。     

端到端虚拟组网系统设计

端到端虚拟组网系统解决企业内部网内信息终端用户之间的网络安全通信问题,实现了IPSec VPN系统及基于用户的工作组级安全策略管理系统。首先介绍了IPSec VPN协议与安全策略管理标准;然后对系统的总体框架进行了讨论与设计;在方案设计的基础上,详细论述了系统内的安全策略管理子系统与W indows端虚拟网子系统的实现,并对所使用的技术进行了说明;最后,介绍了系统的应用情况,并对系统下一步的工作目标进行了展望。     

一种基于State模式的惯导系统软件设计方法

State模式是一种面向对象的设计方法。针对惯导系统软件设计中的问题,提出了一种基于State模式的惯导系统软件设计方法,并将其应用于惯导系统软件分支流程的设计过程中。与传统设计方法相比,该方法将逻辑判断和处理封装在状态对象中,为不同系统状态子类声明了一个公共接口,用子类实现特定状态下的行为操作,避免了多种状态转换时逻辑判断的复杂度,降低了惯导系统软件的耦合程度,增强了代码的可靠性、健壮性和可移植性,从而提高了软件质量。     

MEMS惯性器件低应力封装过渡层研究

封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一，封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外，还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值，还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响，首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响，并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明，不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。     

绕月探测工程国际联网系统监控方式的探索与实现

探讨了绕月探测工程中北京航天飞行控制中心国际联网系统的监控方式，提出几种实时系统的监控方式并予以实现。同时结合实时代理（Agent）的体系结构，实现了通过UDP网络包及共享文件内存方法对SLE用户端的远程监控。     

聚合物基电子封装复合材料研究进展

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。     

基于模式的实时数据处理系统框架实现技术研究

构建系统框架的主要目的是减少系统不同功能模块之间的耦合,增加功能模块的复用.设计模式是在前人成功的基础上总结出来的一种创建对象的方法.其基本原则是在系统中加入抽象层,来分离和封装具体的实现细节.在结合现有模式设计技术的基础上,给出了一种实时数据处理系统框架分析和设计过程,并对其中用到的主要技术进行了深入探讨.给出了抽象工厂模式,建造者模式,适配器模式在Delphi环境中的具体实现方法.     

基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真

为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了约束方程自动建模程序。基于约束方程方法建立的有限元模型,对包含CCGA封装结构的设备整机进行了随机振动激励下的有限元仿真,得到了随机振动激励下封装的响应。通过包含CCGA封装结构的有限元模型建模过程可以看出:自动约束方程建模方法可以有效地处理实体单元与梁单元建模引起的自由度不协调问题,为包含高密度封装的设备整机有限元建模提供了新的思路;CCGA封装结构力学特性仿真结果可以较全面反映封装响应,为CCGA芯片的加固措施提供了根据。     

气密封装对光纤陀螺零偏误差和长期可靠性的影响

当前的应用领域对干涉型光纤陀螺(Interferometric Fiber Optic Gyroscope,IFOG,简称光纤陀螺)提出了较高的要求,如运载、航天领域要求光纤陀螺在变气压环境下精度不恶化,服役期限和存储环境要求光纤陀螺在高湿环境下可靠性高及性能稳定.而光纤对应力、水汽敏感,开放式光路结构的光纤陀螺在上述环境中性能不满足要求.通过分析气压变化对光纤陀螺零偏误差的影响以及水汽介质对光纤陀螺使用寿命、长期精度的影响,提出了对光纤陀螺光路进行气密性封装的方法.对两只气密性封装的光纤陀螺进行测试,气密性封装结构漏气率优于4×10-10Pa·m3/s,内部水汽含量低于5×10-6;两只光纤陀螺气密性封装后,在-40℃～60℃的温度范围内,零偏峰峰值降低了32.5％和31.0％,零偏稳定性误差降低了26.9％和22.2％;在变气压环境下,零偏峰峰值降低了95.3％和96.3％,零偏稳定性误差降低了96.2％和95.4％.测试结果表明,气密性封装能够显著提高光纤陀螺的精度和长期可靠性.     

某型导引头惯性传感器封装胶裂纹分析

惯性传感器是某型导引头的重要组成部分,在维修过程中发现该惯性传感器表面的封装胶出现批量裂纹故障。对封装胶开裂原因进行分析,通过试验验证了封装胶裂纹对传感器性能的影响,根据开裂原因制订了封装胶裂纹修复措施。     

封装材料对光纤光栅应变传感器的影响

本文设计并制作了两种分别用钛合金和柔性高分子材料封装的光纤布拉格光栅应变传感器,并利用悬臂梁校准装置对两种传感器的应变特性测试.试验结果表明,柔性高分子材料封装传感器的线性度及重复性优于钛合金封装的传感器,但其应变灵敏系数小于钛合金封装传感器的应变灵敏系数.     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip，FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级，尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下，FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时，FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分，深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺，介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外，还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

微电子机械系统的发展与应用

在介绍了微电子机械系统的起源和特点的基础上，对微电子机械系统的加工、封装测试、及应用进行了较全面的论述，提出和展望了其广阔的发展前景。     

基于组件化体系结构的可重构车间调度系统研究

针对现有车间调度系统在可重构性、拓展性和开放性等方面的不足,提出了包括数据库层、内核层和外壳层的可重构车间调度系统.在统一的组件化体系架构下,封装现有多种调度模型和算法,并通过调度引擎实现相关模型和算法的匹配和融合;抽取车间调度的通用业务和专用业务,分别采用公用组件和专用组件进行封装,通过标准接口实现不同粒度组件的快速装配和重构.