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针对C/C复合材料脆性问题,对密度为1.60 g/cm3的碳布叠层针刺C/C复合材料进行了1800、2 000、2 200和2 500℃的高温处理,研究了不同热处理温度对C/C复合材料微晶结构、力学和抗热震等性能的影响.结果表明,高温处理使针刺C/C复合材料的层间剪切和面内拉伸强度出现不同程度的降低,但材料的断裂伸长率和抗热震性能得到大幅度提高.其中,1 800℃高温处理后的C/C复合材料具有优异的力学和抗热震性能. 相似文献
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夏鸿雁%侯卫权%张晓虎%吴书峰 《宇航材料工艺》2008,38(3):37-39
以T300无纬布与PAN碳纤维网胎叠层针刺预制体,高温煤沥青为浸渍剂,采用和高压浸渍炭化相结合的液相浸溃方式制备C/C复合材料.通过对材料力学、热物理性能测试及扫描电镜下显微结构的观察分析.可以得出,引入z向网胎纤维,使材料的z向剪切及压缩、x-y向拉伸及弯曲强度较整体毡C/C材料提高.同时,材料的线胀系数表现为各向异性,而热导率各向异性程度低于整体毡C/C材料,材料的制备周期缩短. 相似文献
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以聚丙烯腈预氧化纤维针刺毡为预制体,经碳化后采用CVI和树脂浸渍(IR)工艺制备出不同密度的多孔C/C预制件,然后采用气体压力浸渗方法制备了C/C-Cu复合材料.采用氢氧(H2-O2)焰对C/C-Cu的烧蚀性能进行测试考核.结果表明:以密度为0.99 g/cm3的C/C预制件制备出的C/C-Cu复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率均小于密度为1.9 g/cm3的C/C复合材料,其烧蚀性能良好;在烧蚀过程中C/C-Cu的铜基体的熔化吸收了大量的热量,降低了材料的表面温度,提高了材料的抗烧蚀性能;烧蚀机制主要是热氧化烧蚀和机械冲刷的综合作用. 相似文献
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舒武炳%乔生儒%白世鸿%吕宝桐%李玫 《宇航材料工艺》2000,30(6):32-34
该工艺以液烃为前驱体,多孔碳坯浸在液烃中一次完成致密化。沉积温度为800℃~950℃时,坯多经2h~3h致密,其密度达1.62g/cm^3~1.74g/cm^3。以环已烷为前驱体制备的C/C试样具有良好的耐摩擦性能,动摩擦系数为0.2~0.4,静摩擦系数为0.25,每次刹车磨耗的0.89um,满足高性能刹车材料的要求。此外,该工艺所需设备结构简单,工作尺寸放大不受技术性限制,是一种很有开发价值的低成本、快速致密C/C材料的方法。 相似文献
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采用黏胶丝基碳布进行了二维层板C/C复合材料研究。和PAN基碳布进行对比,分别从碳纤维微观结构、表面形貌、碳布物理性能、树脂基复合材料炭化过程残余热应力模拟、C/C复合材料力学和热物理性能表征等方面进行了对比分析和研究。结果表明,2 200℃处理的黏胶丝基碳纤维是非石墨化结构;纤维横断面呈腰子形,碳布纬向纱弯曲。黏胶丝基碳纤维的密度仅1.39 g/cm~3;拉伸模量很低,约50 GPa。炭化过程研究表明,黏胶丝基碳纤维轴向具有持续的正的线膨胀行为,在炭化初期与酚醛树脂的膨胀行为相一致;黏胶丝基碳布增强树脂基材料在800℃的面内自由热应变是PAN基材料的1/8;模拟的炭化过程热应力是PAN基材料的1/60。黏胶丝基C/C层板材料的层剪强度高于PAN基C/C复合材料,达到16.2 MPa;其拉伸强度为46.6 MPa,弯曲强度高达95.5 MPa,拉伸模量与弯曲模量基本一致,约10 GPa。黏胶丝基C/C复合材料在800℃的热导率是6.48 W/(m·K),与PAN基C/C复合材料非常接近;在800℃的线膨胀系数是2.18×10~(-6)/ K,远高于PAN基C/C复合材料的-0.387×10~(-6)/K。总之,黏胶丝基碳纤维由于其表粗糙度大、碳布纬向纱弯曲、极低的拉伸模量、正的轴向线膨胀系数,因而C/C复合材料层剪强度高,成型工艺中热应力低,较PAN基碳纤维更适合于研制不分层的二维C/C复合材料。 相似文献
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研究了一种在C/C复合材料中掺杂难熔金属化合物的新方法:溶胶-凝胶法。利用醋酸锆溶胶对密度为1.39和1.59 g/cm3的C/C复合材料进行浸渍,凝胶化后,再进行炭化处理,在C/C复合材料中引入了难熔金属化合物ZrC。经若干次处理后,两种C/C复合材料的密度最终分别达到1.88和1.86 g/cm3。利用电子背散射测试观察Zr在C/C复合材料中的分布,发现在C/C复合材料表面多次凝胶沉积形成一层Zr的涂层,而在材料的内部Zr的分布主要依赖于材料本身孔洞的分布以及纤维束间的孔隙。对电弧烧蚀后的Zr-C/C复合材料进行表观形貌观察,发现在材料表面形成均匀的ZrO2膜,将基体与氧气隔绝,从而减缓材料的烧蚀速率。 相似文献
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以碳纤维针刺毡为整体骨架,采用CVI工艺制备出不同密度的C/C复合材料,然后用挤压铸造成型方法制备了C/C-Cu复合材料。并对不同组分的C/C-Cu以及C/C复合材料的弯曲性能进行了研究,结果表明:密度为4.59 g/cm3的C/C-Cu复合材料的xy向弯曲强度高于密度为1.85 g/cm3的C/C复合材料,并且具有一定的塑性,铜基体发挥了增韧增强的作用;密度为2.04 g/cm3的C/C-Cu复合材料的xy向弯曲强度低于密度为1.85 g/cm3的C/C复合材料,且没有塑性出现,铜基体分散未发挥增强作用。 相似文献
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3D针刺C/SiC复合材料螺栓的低成本制备及力学性能 总被引:3,自引:1,他引:2
以三维针刺碳毡作为预制体,通过化学气相渗透(CVI)工艺,制备了密度约为1.50~1.60 g/cm3的半成品C/SiC复合材料板材,然后采用专用磨具在半成品复合材料板上按照指定的取样方式切割出螺杆与头部毛坯,并分别对螺杆和头部攻丝,将两者装配在一起形成半成品螺栓,对半成品螺栓CVI致密化并在其表面制备SiC抗氧化涂层,制备出低成本的3D针刺C/SiC复合材料螺栓.提出了C/SiC复合材料螺栓力学性能的测试方法,通过自行设计的夹具,对所制备螺栓的力学性能进行了测试表征,并利用扫描电子显微镜(SEM),对C/SiC复合材料螺栓的拉伸断口形貌进行了观测.结果表明,所制备的螺栓具有较好的抗拉和抗剪能力,室温下螺栓的抗拉强度和剪切强度分别为151.7 MPa和85.6 MPa. 相似文献
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碳化硼对碳/碳复合材料的催化石墨化作用 总被引:3,自引:0,他引:3
本文研究了用B4C作催化剂,以降低C/C复合材料的石墨化温度,并比较分析了添加B4C后,对C/C复合材料力学、热物理性能的影响。结果表明,添加B4C后,在比通常石墨化温度低400℃的情况下,石墨化度反而增加了14%,达到了85%。C/C复合材料的抗热震性能也有提高。同时应用X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)等分析手段,分析了B4C对C/C复合材料的催化石墨化机理。 相似文献
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C/C复合材料光谱发射率测量研究 总被引:1,自引:0,他引:1
使用石英灯辐射加热器对C/C复合材料进行加热试验,分别用NiCr-NiSi热电偶及红外测温仪测量材料的背面温度,通过加热过程中的背面温度曲线,得到了材料的ελ-T图.结果表明:在1 123~1 273K情况下,ελ(λ=1.6μm)在0.93~0.87,随温度升高,C/C复合材料的光谱发射率ελ呈下降趋势. 相似文献
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罗新%李贺军%李克智 《宇航材料工艺》2006,36(4):7-11
综述了C/C复合材料CVI工艺数值模拟的基本原理,软计算在工艺优化与控制的应用,以性能模拟的研究现状;分析了现今模拟存在的问题;提出了今后C/C复合材料计算机模拟的发展方向. 相似文献
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A seal device as an important component of aeroengines has decisive influence on per- formance, reliability, and working life of aeroengines. With the development of aeroengines, demands on the performance characteristics of seal devices are made strictly. Finger seal as a novel kind of sealing device, recently attracts more and more attentions in academic circles and engineer- ing fields at home and abroad. Research on finger seals has been extensively developed, especially on leakage and wear performances under dynamic conditions. However, it is a pity that the work on finger seals has been limited with a single approach that is improving the performance by structural optimization; in addition, the technology of dynamic analysis on finger seals is weak. Aiming at the problems mentioned above, a distributed mass equivalent dynamic model of finger seals considering the coupling effect of overlaid laminates is established in the present paper, the dynamic perfor- mance of 2.5 dimension C/C composite finger seal is analyzed with the model, and then the effects of fiber bundle density and fiber bundle preparation direction on finger seal's dynamic performance are discussed, as well as compared with those of Co-based alloy finger seal. The current work is about dynamic analysis of finger seals and application of C/C composite in this paper may have much academic significance and many engineering values for improving research level of finger seal dynamics and exploring feasibility of C/C composite being used for finger seals. 相似文献
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在"锥形体纤维单向缠绕技术"的基础上进行了碳纤维单向缠绕制备C/C扩张段成型工艺的探索,制备出了Φ180 mm C/C扩张段试验件,并对其进行了性能测试及整体探伤.测试结果为:超声探伤分贝差为15 dB的缺陷面积小于5%;沿母线方向层间剪切强度大于10 MPa,大端环向层间剪切强度偏小;内压爆破压强为0.6 MPa,破裂模式较好.试验结果表明,采用碳纤维单向缠绕技术制备C/C扩张段工艺可行. 相似文献
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