镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施.     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

构建数学模型 优化贴装过程

贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI-2010/2020贴片机为试验平台,根据该机型结构及贴装过程,把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题(MWMP)以及非对称旅行商(TSP)问题,构建了一种新的优化模型:把时间优化转化为距离优化,并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验,证明了该数学模型和算法是合理的。     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

构建数学模型 优化贴装过程

贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI．2010／2020贴片机为试验平台，根据该机型结构及贴装过程，把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题（MWMP）以及非对称旅行商（TSP）问题，构建了一种新的优化模型：把时间优化转化为距离优化，并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验，证明了该数学模型和算法是合理的。     

印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺

印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。     

钛合金Tc4镀金工艺实践

消除镀件表面氧化膜,减少吸氢,是提高镀层与基体结合力的关键。通过Tc4钛合金多次镀金试验,优选出最佳工艺,列举了工艺过程,介绍了化学除油、混酸溶液除氧化膜等工艺实践及生成化学氧化膜的过程。经化学镀镍后的钛件依次进行电镀,预镀铜、氰化镀银、亚硫酸盐碱性镀金及镀后处理。     

板级装配中电子元器件镀金引线处理

通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。     

SMT—表面安装技术简介

表面安装技术是用完全没有引线或引线很短的小型元件直接安装在电路板表面。在片式元件、电路基料、贴装和焊接等方面均具有优点,由于元件尺寸小,安装密度高、贴装速度快,可使用波峰焊和再流焊因而使用范围广。     

金属密封件镀金工艺研究

介绍了金属密封件镀金工艺技术,该工艺采用亚硫酸盐镀金方案,以单脉冲电源为镀覆电源,以预镀镍层为中间镀层来制备金镀层,得到了结晶细致、厚度均匀并与基体上结合牢固的金镀层.研究了金镀层的沉积速率和结合强度,观察了镀层的表面形貌和组织结构,进行了金属密封件气密性试验和典型试验.结果表明：金属密封件金镀层的技术性能指标满足设计要求,能够应用于液体火箭发动机中,该发动机已通过地面热试车考核.     

用继电器实现50～900MHz宽带信号传输

在使用继电器实现50～900MH宽带信号传输时,通过对相邻信号线间的串扰信号的实际测量,发现元器 件的布局布线直接影响串扰信号的大小。通过对实测结果的进一步分析看出,如果布局布线合理,在使用通用继电器实 现50～900MHz宽带信号传输时,可以将相邻信号线的串扰控制在-42dBm以内。     

插拔冲击载荷下的印刷电路板全场应变预示方法

针对某产品印刷电路板受插拔冲击载荷导致的焊脚损伤失效案例,研究根据插拔端施力预示电路板全场受力位置及响应的有效方法。首先将预制的整体应变计粘贴于电路板狭窄空间,获取印刷线路板上各关键测点位置的应变数据;然后基于克里金代理模型拟合出各测点在非工作状态插拔工况下整张电路板的全场应变分布情况;进而建立施力端应变数据与受力端应变数据的关系模型。实测与预示结果的误差在10%以内,验证了该方法的有效性。该方法可为该类印刷电路板全场应力分析、失效分析及测点剪裁提供参考。     

面向高速集成VPX架构的航天产品工艺技术验证及应用

针对高速集成VPX架构的航天产品研制需求,开展了VPX压接连接器的选用必要性分析、特点介绍、鱼眼端子结构设计和合理的PCB工艺方案设计,完成了高速集成VPX架构的工艺控制流程,开展了PCB孔径尺寸验证、连接器接触阻抗验证、连接器试验样品补充50次插拔试验、结构样机的试验验证和在轨应用验证等工作,结果表明：采用文章所述的PCB工艺方案和VPX架构的工艺控制流程,成功研制并在轨应用了某星载高速集成VPX架构数传智能处理器,充分验证了VPX压接连接器可以满足星载高可靠要求。未来,采用更高速率的VPX压接连接器,通过合理的航天产品工艺方案,研制更高速度和更高集成度的航天产品,进一步提升产品的功能性能。     

航天器电子设备焊点质量检测技术研究

航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测（AOI）系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此,文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法,通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上,对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究,采用三维显微镜及CCD成像技术,可以获得焊点多角度、高清晰的图像,在提取焊点特征信息的同时,还可获取印制板信息,可以确保全焊点检测,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm,可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。     

电子控制器PCB板电磁兼容性仿真与试验研究

随着航空发动机全权限数字控制系统的发展,电子控制器中PCB板电磁兼容性设计的重要性日益凸显.本文以某控制器PCB板为对象,在10MHz至1GHz频率范围内,对其电磁干扰使用Ansys公司的SIwave进行近场远场仿真研究,并使用容向公司EMSCAN电磁干扰扫描仅进行测试.通过测试与仿真结果的对比,验证了仿真的准确性.本文提出了一种基于仿真预测PCB板电磁干扰的实现途径,对于电子控制器PCB板的电磁兼容性设计具有参考价值.     

电路板工装结构设计及其振动传递特性研究

针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。     

帧转移面阵CCD电子像移补偿设计

文章通过分析像移对面阵CCD成像的影响,针对面阵CCD运动成像中影响图像MTF的速度误差和积分级数来设计具有电子像移补偿功能的面阵CCD积分时序,并完成了软件仿真和硬件电路测试,在实际CCD成像电路中验证了像移补偿时序。     

星载光纤陀螺三轴组合热仿真研究

研究的目的是分析和优化光纤陀螺三轴组合的热设计方案。从光纤陀螺三轴组合内部热源出发，使用FLOTHERM软件建立了主电路板仿真模型，进行分析解算，得到了主电路板在室温条件下达到稳定状态的温度云图，并与红外热扫描结果加以分析比较，验证了所建模型的正确性。在此基础上，对光纤陀螺三轴组合温度场进行了仿真分析，发现了电路板过热和光纤环温度分布不均匀等问题，提出了改进措施，仿真结果表明，新的设计方案解决了以上问题。     

航天遥感器产品的SMT设计与应用

文章介绍了在航天遥感器产品研制过程中应用SMC/SMD器件时,需进行的一些必要的SMT设计工作。并对设计和装联可能出现的情况提出了几点建议。