机载电子设备冷却散热技术的发展

机载电子设备高性能、高可靠、低成本的发展趋势对冷却散热技术不断提出更高的要求。详细介绍了用于机载电子设备的风冷、液冷以及其他新型冷却散热技术,阐述了各种散热技术的原理和特点,探讨了未来机载电子设备冷却散热技术的发展方向。研究结果表明:液冷必将取代风冷成为机载电子设备的主要冷却散热方式。未来机载电子设备还将采用混合冷却的设计方案,最大限度地发挥电子设备的热性能,提高机载电子设备综合化设计能力。     

航空电子设备冷却用环路热管冷凝器热沉分析

为确定环路热管用于机载电子设备散热的适用性,讨论了应用于航空电子设备冷却的环路热管冷凝器可用热沉,提出将机翼蒙皮作为环路热管冷凝器的热沉.通过机翼蒙皮的传热分析,计算了飞行任务包线下机翼蒙皮内表面温度,以确定环路热管冷凝器热沉温度范围.理论计算表明,利用环路热管将机载电子设备的热量耗散于飞机蒙皮是一种可行的热管理技术.      

改装机载电子设备中的电磁兼容设计与分析

根据改装机载电子设备的实际情况,结合某型搜索引导飞机改装的实际经验,分析了机载电子设备的干扰因素,对改装机载电子设备中的电磁兼容性进行了设计与分析.     

机载蒸气循环制冷系统应用分析和仿真研究

蒸气循环制冷系统是飞机环境控制系统的发展趋势之一，符合先进战斗机的技术要求。针对机载电子设备冷却系统提出的方案，阐述了系统工作原理、设计要求、系统机载的特点及其关键技术。用EASY5仿真软件建立了系统的模型，并进行了仿真分析，结果表明这是一个稳定、准确、快速的系统，符合系统设计的基本要求，为系统设计提供了参考依据，也为进一步研究系统的控制方式和优化设计奠定了基础。     

民用飞机推力回收喷管经济性研究

正飞机在飞行状态时,电子设备舱通风系统需要根据设备热载荷向电子设备提供有效的通风量进行冷却以保障电子设备的可靠性,并通过排气系统将电子设备散发的热量排出机外。电子设备舱排气系统主要由排气风扇、低压管路、排气活门、推力回收喷管、单向活门和区域温度传感器等组成[1]。电子设备舱排气系统通过安装在低压管路和飞机蒙皮之间的推力回收喷管将废气排出机外[1]。该型民用飞机的电子设备舱排气系统的排气流量需满足飞机厨房和     

飞机结构的电磁防护特性综述

机载电子设备承载于特定的飞机结构中，特定的飞机结构就构成了机载电子设备特定的电磁防护特性；飞机结构的电磁防护/电磁硬化特性对机载电子设备影响巨大，军用飞机的电磁防护/电磁硬化特性是其作战完整性的重要内容之一。首先，对电磁防护/电磁硬化的概念从电磁兼容和电磁战两个角度进行了阐述，介绍了电磁加固/硬化的概念，指出飞机结构的电磁防护需要兼顾工程技术和作战任务两个视角；然后为了提升机载电子设备的作战完整性，在对典型电磁威胁进行分析的基础上，从飞机结构的角度出发分析了飞机结构的电磁防护特性以及电磁损伤机理；最后从电磁防护、电磁硬化两个角度对飞机结构提出了几种典型的电磁防护措施。     

航空电子设备选型

航空公司和民航有关部门在选购飞机的决策过程中,除了注意对飞机、发动机的选型,也越来越注重对机载电子设备的全面分析评估。选装哪些电子系统?选用哪种型号的电子设备?这些问题已很难再通过简单的权衡来解决。为了能引进最适合公司机型的理想电子设备,人们应用了多种不同的理论和方法,也积累了大量的经验。其中,应用层次分析法对机载电子设备进行全面的分析评估是一种比较成功的方法,以下对应用层次分析原理评估机载电子设备的若干问题进行初步探讨。     

机载电子设备液冷系统的现状与发展

随着高性能航空电子设备在飞机上的大量应用，航空电子设备功率和热密度不断增加，对于常规的空气冷却方式已不能满足该类电子设备的冷却要求，以高比热，耐低温液体为载冷剂的电子设备液冷系统的设计成为解决问题的关键，而在此方面的工程应用，我国还处于空白状态，在某此载液冷系统的设计上，借鉴国外经验并在某工程液冷系统研制经验的基础上，圆满地完成了机载液冷系统的详细设计，本文将根据工程设计过程中遇到的实际问题对液冷系统的现状、设计中的关键技术，发展等进行论述。     

级联影响分析方法在EE舱通风冷却失效影响定级中的应用

民用飞机电子设备舱(EE舱)通风冷却功能是保证舱内各系统的电子设备安全、正常工作的基础功能。随着民用飞机航电系统集成化程度的不断提高，越来越多系统的电子设备放置在EE舱内，通风冷却功能也越来越重要。若通风冷却功能失效，如何确定电子设备舱内设备工作情况、如何确定失效设备对飞机的影响、如何确定该失效模式的影响等级，这些问题急需解决。通过制定确定失效场景、判断直接影响、分析间接影响和分析全机综合影响的原则，研究基于级联影响分析技术的EE舱通风冷却功能失效影响定级问题。通过分析EE舱通风冷却系统架构和功能，确定通风冷却功能失效机理，定义通风冷却失效场景。通过级联影响分析技术，分析通风冷却失效对全机系统和整机的影响，适用于通风冷却失效全机综合安全性评估，为通风冷却功能失效影响定级提供技术支撑。     

基于双曲正弦函数的拓扑优化在热传导结构设计中的应用

电子设备的热传导结构设计是解决飞机电子设备热防护问题的有效方法,基于经验的传统设计方法存在设计周期长,获得的结果性能并不一定优等问题,因此将拓扑优化应用在飞机电子设备散热设计中,能够快速获取较优的结构布局。建立基于双曲正弦函数(sinh函数)插值模型的热传导拓扑优化数学模型,将该模 型的算法应用于二维、三维热传导算例,并通过 MATLAB编程进行算法实现;该模型与SIMP模型和RAMP模型进行对比,并应用于机载 LRM 模块导热拓扑优化设计。结果表明：基于sinh函数的插值模型较 SIMP插值模型精确,较RAMP插值模型的迭代次数少,能更好地解决热传导结构拓扑优化设计问题。