机载电子设备冷却散热技术的发展

机载电子设备高性能、高可靠、低成本的发展趋势对冷却散热技术不断提出更高的要求。详细介绍了用于机载电子设备的风冷、液冷以及其他新型冷却散热技术,阐述了各种散热技术的原理和特点,探讨了未来机载电子设备冷却散热技术的发展方向。研究结果表明:液冷必将取代风冷成为机载电子设备的主要冷却散热方式。未来机载电子设备还将采用混合冷却的设计方案,最大限度地发挥电子设备的热性能,提高机载电子设备综合化设计能力。     

论AutoCAD的用户化开发

ＡｕｔｏＣＡＤ的用户化是每一个从事ＡｕｔｏＣＡＤ应用的用户都西临的具体课题。本文试图结合作者从事的电子设备结构设计工作对ＡｕｔｏＣＡＤ的用户化开发进行探讨。     

射流冷却技术研究

随着电子封装密度的不断提高,液体循环冷却已难以满足部分大功率电子冷却的要求.由于射流冷却的效率大大高于液体循环冷却,目前已成为电子冷却领域的前沿技术.本文对射流冷却基本原理进行了探讨,简述了这一领域的研究发展状况并针对应用提出作者的一些看法.     

一种高密度电子模块的热设计

随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术。对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,提出了采用顶部导热板散热的新型结构,经过热性能测试和试飞验证,可以满足系统的热设计要求。