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相似文献
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1.
本文对中短波磁芯进行了工业生产工艺的研究。研究表明,研制成功的 Mg-Zn 铁氧体天线磁芯,Q 值高,温度系数低,完全可以取代 Ni-Zn 铁氧体。其工艺范围宽(烧结温度为1190~1230℃),产品性能稳定,合格率高。本文对影响产品性能的因素进行了研究和分析,特别指出,在降温工艺中,炉温低于500℃以后要采用50~60℃/h 的降温制度。  相似文献   

2.
用柠檬酸溶胶凝胶法制备了Cu、Zr共掺钡铁氧体前驱体,研究煅烧温度对其物相的影响及Cu、Zr共掺对其吸波性能的影响。研究发现前驱体[BaFe11.2(Cu0.5Zr0.5)0.8O19]在1 200℃煅烧1 h,得到了单相的钡铁氧体。随着Cu、Zr掺量的增加,铁氧体的吸波性能提高。当Cu、Zr掺入量为0.8时,铁氧体的吸波性能最好,在10.4 GHz时,最大反射损耗达-7.81 dB。  相似文献   

3.
本文从不同的应用范畴出发,将永磁六角铁氧体材料应用于微波频段。经实验研究发现,所研究的SrCa六角晶系永磁材料在微波频率下,呈现出损耗各向异性现象,且其各向异性与烧结工艺有关。初步从理论上进行了解释。  相似文献   

4.
采用凝胶法制备了Ni0.25Zn0.5Cu0.25LaxFe2-xO4(x=0、0.05、0.1、0.15、0.2)和Ni0.5-yZn0.5CuyLa0.05Fe1.95O4(y=0、0.05、0.1、0.15、0.2),分别在850℃、950℃和1050℃下煅烧得到铁氧体,再与苯胺进行复合制备出镧掺杂镍锌铜铁氧体-聚苯胺复合材料。通过X射线衍射、红外光谱和透射电镜对铁氧体和复合物的结构、形貌和粒径等进行分析,得出铁氧体为尖晶石,复合物形貌呈圆形颗粒状。煅烧温度为1050℃时的复合物粒径为66.7nm,煅烧温度低有利于聚苯胺包裹铁氧体,同时复合物磁性降低;煅烧温度高可以更好地减少杂质和中间体,且随着煅烧温度的升高制得的铁氧体颗粒也增大。随着镧掺杂量的增多,铁氧体的粒径先减小后增大再减小,随着铜的掺杂量的增多,颗粒粒径先减小再增大,表明镧和铜的掺杂影响铁氧体和复合物的性质。  相似文献   

5.
采用粉末烧结法制备了Al/Tb0.3Dy0.7Fe1.95磁致伸缩复合材料,研究了烧结温度对烧结体的显微结构、相组成、磁致伸缩、抗压强度等性能的影响.研究结果表明,600 ℃烧结时,烧结体中仍主要存在Al与GMM合金相,烧结获得较理想的相分布状态.随着烧结温度的增加,复合体中非GMM相越来越多,原始相减少.当1200 ℃烧结时,烧结体中主要存在杂相,已几乎没有GMM相.随着烧结温度的增加,复合材料的λs和抗压强度明显下降,烧结温度为600 ℃时,烧结体的λs和抗压强度最大,分别为405×10-6和61.71MPa.其不足是,复合材料仍呈现明显的脆性特征.  相似文献   

6.
将混合超微粉(AlN+Al)添加到AlN细粉中,在不同温度下进行了常压烧结试验。测定了烧结体的导热系数,进行了X射线衍射分析和电镜观察。结果表明:当烧结温度≤2023K时,超微粉的添加使AlN的烧结密度和导热率提高;当烧结温度升至2123K时,超微粉的添加反而引起AlN的烧结密度和导热率的下降。讨论了超微粉对AlN的烧结和导热的作用条件和机理。  相似文献   

7.
超微粉(AlN+Al)的添加对AlN的烧结和导热的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
将混合超微粉(AlN+Al)添加到AlN细粉中,在不同温度下进行了常压烧结试验,测定了烧结体的导热系数,进行了X射线衍射分析和电镜观察,结果表明,当烧结温度≤2023K时,超微粉的添加使AlN的烧结密度和导热率提高,当烧结温度升至2123K时,超微粉的添加反而引起AlN的烧结密度和导热率的下降,讨论了超微粉对AlN的烧结和导热的作用条件和机理。  相似文献   

8.
烧结温度对Si3N4显微结构及性能的影响   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.  相似文献   

9.
研究了预烧结对反应烧结多孔氮化硅陶瓷的介电性能和力学性能的影响。通过添加30wt%的成孔剂颗粒,制备出孔隙率在55%左右的具有宏观球形孔的多孔氮化硅陶瓷。反应烧结前,在低于硅熔点的温度下,对多孔硅坯体进行不同温度和不同时间的预烧。结果表明,随着预烧结温度的增高和时间的加长,反应烧结后烧结体的强度明显提高,介电常数ε′和介电损耗tanδ都有小幅度的增加。在硅粉中添加5wt%Y2O3 5wt%Al2O3进行预烧,可以减小反应烧结后试样的ε′,并且随预烧结时间的增加而减小。  相似文献   

10.
采用粘结剂喷射成形与粉末烧结技术相结合制备多孔Inconel 625合金制品,研究了烧结温度对多孔试样的孔隙率、气孔特征、微观结构、烧结颈和拉伸性能的影响。首先采用粘结剂喷射成形技术制备生坯,然后进行脱脂烧结得到多孔试样,通过光学显微镜、扫描电镜对金相和拉伸断口形貌进行表征,对气孔特征、微观结构和烧结行为进行分析,利用阿基米德排水法和拉伸试验分别对孔隙率和力学性能进行表征。试验结果表明,烧结温度由1150℃升高至1280℃,烧结制品的孔隙率由24.8%降低至8.63%,抗拉强度由316 MPa提高至515 MPa,在1250℃烧结时可获得最佳综合性能,孔隙率为17.16%,拉伸强度达到451 MPa。该方法为多孔材料的制备提供了新思路,并为粘结剂喷射成形Inconel 625多孔材料,烧结温度对孔隙结构和力学性能的影响规律提供了参考。  相似文献   

11.
The structures of the Mn-Zn ferrites synthesized under different sintering conditions by the sol-gel method were investigated by the X-ray diffraction (XRD) and the scanning electron microscopy (SEM) with focus on two factors: the pre-sintering treatment and the calcining time. The results show that the sintering conditions have significant effects on the structures and the particle size of the Mn-Zn ferrites. Compared with the products without pre-sintering, those pre-sintered at 500 ℃ have a single phase and no diffraction peaks of Fe2O3 that could be found. The effects of the pre-sintering temperature on the structures of the ferrites were also studied. As a result, 500 ℃ proves to be the favorite in the pre-sintering treatment. The XRD patterns of the ferrites calcined at 1 200 ℃ for 6 h will present diffraction peaks of pure crystallization of spinel phase while those for 2 h or 4 h will show peaks of Fe2O3. The SEM also bears witness to well-grown grains of pure Mn-Zn ferrites if calcined for 6 hours.  相似文献   

12.
采用溶胶-凝胶自蔓延法制备 La3+掺杂 Ni0.35 Co0.15 Zn0.5 Fe2 O4,并研究不同掺杂量对样品微观结构、电磁参数及微波吸收性能的影响。通过 X 射线衍射仪、扫描电镜研究了样品的相结构和微观形貌,使用振动样品磁强计与矢量网络分析仪分别对样品的静态磁性能及在1~12GHz 的电磁参数进行了研究,并计算了不同厚度(3 mm、5 mm、8 mm)下材料的反射损耗。研究表明,适量掺杂 La3+能够提高 Ni0.35 Co0.15 Zn0.5 Fe2 O4铁氧体的吸波性能,并使吸收频带向高频移动。其中样品 Ni0.35 Co0.15 Zn0.5 La0.04 Fe2 O4与石蜡混合厚度为5mm 时,最小反射损耗为-28.4dB,小于-10dB 带宽为3.7GHz。  相似文献   

13.
采用碳热还原氮化SiO2的方法在1 500℃制备了Si2N2O,并通过XRD和热失重分析,研究了Fe2O3对合成Si2N2O的催化作用及机理。Fe2O3对Si2N2O的合成具有显著的催化作用,加入少量Fe2O3可以使SiO2的转化率达到100%。Fe2O3的催化机理为:一方面,Fe2O3被C还原为纳米铁单质,并与Si形成Fe-Si液相,该Fe-Si液相可溶解SiO2和C颗粒,促使SiOC中间相在较低温度下形成,从而显著降低碳热还原反应的开始温度。另一方面,Fe-Si液相中的CO2与FeSi反应,通过形成SiO和CO而加速碳热还原反应的进行。  相似文献   

14.
采用静电自组装技术,以化学氧化法合成的聚邻乙氧基苯胺和水热法制备的Fe3O4磁流体为原料,制备了聚邻乙氧基苯胺/Fe3O4复合薄膜,并采用SEM、FT-IR和矢量网络分析仪等手段表征了复合薄膜的形貌及电磁参数随频率的变化关系,对其微波吸收性能进行了初步研究.结果表明:制得的复合薄膜呈片状结构,吸波性能主要靠磁损耗,且在较低频率范围(8~10 GHz)内,薄膜厚度d为3.5mm时吸波效果较佳,反射率最低可达-11.5 dB;在较高频率范围(10~12.5 GHz)内,d为2.5 mm时吸波效果较佳,反射率最低为-10.4dB.  相似文献   

15.
在聚丙烯腈(PAN)聚合液中分别加入Fe,nano-Fe和FeC2O4.2H2O,经热处理后制备了三种新型的电磁损耗型碳基复合吸波材料.通过X射线衍射仪(XRD)对复合材料分别进行物相分析,三种复合材料中,Fe元素主要以Fe3O4的形式存在.根据所测得的介电常数和磁导率比较分析了三种碳基复合材料和纯碳材料的吸波性能,结果表明加入Fe和nano-Fe制备的碳基复合材料有效改善了纯碳材料的输入波阻抗匹配程度,提高了微波吸收性能.结果表明,加入Fe和nano-Fe制备的碳基复合材料,涂层厚度分别为1.9和2.2mm时,在12.7~ 18GHz频段内,反射损失值都小于- 10dB,有效吸收带宽为5.3GHz.涂层厚度均增至2.5mm,最小反射损失值分别达到- 46和- 29.8dB,有效改善了纯碳基体输入波阻抗匹配程度,提高了微波吸收性能.  相似文献   

16.
刘峰  杨根仓  郭学锋 《航空学报》2001,22(4):321-325
以 Si O2 玻璃粉、分析纯 Zr O2 粉为粉料,分析纯 C2 H5OH,Zr OCl2 · 8H2 O,去离子 H2 O与分析纯Si(OC2 H5) 4按 4∶ 0.1 1∶ 3∶ 1的摩尔比配制的前驱液经 3 5℃,1 80 min水解 -聚合反应后形成的 Si O2 -Zr O2溶胶为粘结剂,H3 BO3 为软化剂,用熔模制壳技术在壳型内壁制备了 Si-Zr-B基底涂层。利用溶胶 -凝胶原理,以 Si O2 -Zr O2 溶胶中加入 H3 BO3 形成的 Si O2 -Zr O2 -B2 O3 溶胶为原料,经浸涂 -分级热处理和 80 0℃玻璃化热处理后,在基底涂层表面制备了适宜厚度的同成分玻璃薄膜涂层。将涂层在 1 5 0 0℃保温 3 0 min后,XRD结果表明,涂层的析晶量仅为 1 %~ 3 %,具有很高的高温结构稳定性。过冷实验表明,DD3单晶高温合金可在该 Si-Zr-B涂层壳型内获得最大 1 4 0 K过冷度,完全可以实现深过冷快速凝固,证明 Si-Zr-B涂层具有良好的非催化形核惰性。  相似文献   

17.
热处理对纤维增强SiO2气凝胶性能的影响   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
采用溶胶一凝胶法制备了纤维增强SiO_2气凝胶隔热材料,对基体SiO_2气凝胶及复合材料进行不同温度的热处理.利用扫描电镜、比表面积和孔径测试仪和导热仪等手段对处理后材料的微观结构和常温隔热性能进行表征.结果表明:复合材料经低于700℃处理后,材料基体的微观结构略有变化,常温隔热性能基本保持不变;经1000℃处理的纳米结构发生了烧结、纳米孔含量减少,常温隔热性能显著降低.  相似文献   

18.
采用溶胶-凝胶法,利用Al2O3-Y2O3-SiO2溶胶中氧化物与基体中的Si3N4颗粒反应制备一层致密A1-Y-Si-O-N陶瓷涂层.主要研究了烧结温度对陶瓷涂层的组织和性能的影响,利用XRD和EDS分析涂层的相组成和微区元素组成,通过SEM观察涂层的微观形貌.结果显示:在1 400℃烧结时,能够制备出较为致密的陶瓷涂层,涂层由β -siMon,Si2ON,SiO2和非晶相组成;与基体相比,试样的吸水率下降了32.8%~90%,强度提高了2.1%~25.9%.  相似文献   

19.
为了解决氧化铝基陶瓷型芯不易脱芯的难题,加入一定量的淀粉作为成孔剂。以白刚玉粉为基体材料、石蜡和蜂蜡为增塑剂、二氧化硅粉和氧化镁粉为矿化剂,采用热压注法制备氧化铝基陶瓷型芯;制备工艺参数如下:浆料温度为90℃、热压注压力为0.5 MPa、保压时间为25 s;研究不同淀粉加入量对氧化铝基陶瓷型芯性能的影响。结果表明:在烧结过程中,样品中淀粉的烧失,增大了氧化铝基陶瓷型芯内部的孔隙率;随着淀粉加入量的增加,氧化铝基陶瓷型芯的室温抗弯强度降低、显气孔率增大、溶失性增大、体积密度减小;经1560℃烧结2.5 h后,淀粉加入量为8%的氧化铝基陶瓷型芯综合性能最好,其室温抗弯强度为24.8 MPa、显气孔率为47.98%、溶失性为1.92 g/h、体积密度为1.88 g/cm3。  相似文献   

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